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1:
[发明]
无线通信系统中用于减少能耗的装置和方法
申请号:
201110059103.1
公开号:CN102196460A 主分类号:H04W16/22(2009.01)I
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2011.03.11 公开日:2011.09.21
发明人:
姜炫求
;
周炯钟
摘要:本发明提供一种用于在无线通信系统的基站处控制节能(ES)模式的装置和方法。用于控制ES模式的方法包括以下步骤:预测下一时间的业务负荷;利用所预测的业务负荷确定是否进入ES模式;当确定进入ES模式时,确定所预测的业务负荷的可靠性;以及当所预测的业务负荷可靠时,运行在ES模式。
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2:
[发明]
在宽带无线通信系统中支持协同切换的设备和方法
申请号:
201110098302.3
公开号:CN102215539A 主分类号:H04W36/08(2009.01)I
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2011.04.12 公开日:2011.10.12
发明人:
姜炫求
;
周炯钟
摘要:提供一种在宽带无线通信系统中支持协同切换的设备和方法。一种用于在无线通信系统中操作移动站(MS)进行协同切换的方法,所述方法包括:决定切换到目标基站BS;在到目标BS的切换处理期间省略MS的连接标识符CID更新处理,其中,MS的CID被预先在服务BS和目标BS之间共享。
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3:
[发明]
电子装置
申请号:
201680077794.9
公开号:CN108476277A 主分类号:H04N5/225(2006.01)I
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2016.11.18 公开日:2018.08.31
发明人:
姜胜求
;
沈炫佑
摘要:本公开提供了一种电子装置。所述电子装置包括第一相机模块和第二相机模块、运动传感器、以及控制电路,其中,控制电路被配置为:确定第一相机模块是否被激活,当确定第一相机模块被激活时,使用从运动传感器接收的信号控制第一相机模块的光学图像稳定。
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4:
[发明]
后张法预应力控制系统
申请号:
201680056425.1
公开号:CN108350698A 主分类号:E04G21/12(2006.01)I
申请人:
首尔大学校产学协力团
;
株式会社托达尔匹斯
申请日:2016.07.29 公开日:2018.07.31
发明人:
姜炫求
;
郑基南
摘要:本发明的后张法预应力控制系统用于控制设置在混凝土结构内的预应力钢材的预应力,其特征在于,包括:液压千斤顶,在混凝土结构的一端钢材施加预应力;液压泵,通过液压供给管与所述液压千斤顶连接,以向液压千斤顶供给液压;数字伸长长度测量传感器,设置在所述液压千斤顶而用于测量活塞的伸长长度;测量单元,其包括数据记录器,该数据记录器接收并存储由所述数字伸长长度测量传感器测量的伸长数据并将其传送到主服务器;数字压力测量传感器,设置在所述液压泵的液压供给管;以及控制模块,其从所述数据记录器或主服务器接收伸长数据以计算预应力,
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5:
[发明]
电子装置
申请号:
202010838761.X
公开号:CN111935379A 主分类号:H04N5/225
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2016.11.18 公开日:2020.11.13
发明人:
姜胜求
;
沈炫佑
摘要:本公开提供了一种电子装置。所述电子装置包括第一相机模块和第二相机模块、运动传感器、以及控制电路,其中,控制电路被配置为:确定第一相机模块是否被激活,当确定第一相机模块被激活时,使用从运动传感器接收的信号控制第一相机模块的光学图像稳定。
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6:
[发明]
电子装置
申请号:
202010838764.3
公开号:CN111935380A 主分类号:H04N5/225
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2016.11.18 公开日:2020.11.13
发明人:
姜胜求
;
沈炫佑
摘要:本公开提供了一种电子装置。所述电子装置包括第一相机模块和第二相机模块、运动传感器、以及控制电路,其中,控制电路被配置为:确定第一相机模块是否被激活,当确定第一相机模块被激活时,使用从运动传感器接收的信号控制第一相机模块的光学图像稳定。
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7:
[发明]
包括半导体芯片的半导体封装件
申请号:
202110830956.4
公开号:CN114497023A 主分类号:H01L25/18
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2021.07.22 公开日:2022.05.13
发明人:
姜炫求
;
成载圭
摘要:一种半导体封装件可以包括封装衬底上的半导体芯片。半导体封装件可以包括:多个导电连接件,其将半导体芯片连接到封装衬底;多个塔,它们彼此间隔开,并且各自包括多个存储器芯片,其中,从俯视图来看,多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片叠置。半导体封装件还包括附着在多个塔中的每一个中的最下面的存储器芯片与半导体芯片之间的多个粘合层。
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8:
[发明]
冰箱
申请号:
200880108842.1
公开号:CN101809388A 主分类号:F25D19/00(2006.01)I
申请人:
LG电子株式会社
申请日:2008.09.25 公开日:2010.08.18
发明人:
朴镇求
;
全相炫
;
姜大吉
摘要:一种冰箱,包括:具有冷却室的壳体;布置在壳体的一侧上的机室,该机室构造成在其中容纳压缩机;布置在壳体的外表面上的冷凝器;以及散热单元,该散热单元构造成引导壳体的外部空气,用于压缩机和冷凝器的散热。在该冰箱中,充分地进行机室和冷凝器的散热,并且实现了机室的紧凑结构。
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9:
[发明]
集成电路器件及其制造方法
申请号:
201911010135.5
公开号:CN111599811A 主分类号:H01L27/108
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2019.10.23 公开日:2020.08.28
发明人:
姜埈求
;
李炫锡
;
赵基熙
摘要:提供了集成电路器件及其制造方法。所述集成电路器件包括:导电区域,所述导电区域位于衬底上;和下电极结构,所述下电极结构包括与所述导电区域间隔开的主电极部分以及位于所述主电极部分与所述导电区域之间的桥电极部分。介电层与所述主电极部分的外侧壁接触。为了制造所述集成电路器件,在所述衬底上的模制图案的孔中形成初步桥电极层,以及在所述孔中的所述初步桥电极层上形成所述主电极部分。去除所述模制图案以暴露所述初步桥电极层的侧壁,以及去除所述初步桥电极层的一部分以形成所述桥电极部分。形成与所述主电极部分的所述外侧壁接触的所述介电层。
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10:
[发明]
半导体器件
申请号:
202410859026.5
公开号:CN119317106A 主分类号:H10B12/00
申请人:
三星电子株式会社
申请日:2024.06.28 公开日:2025.01.14
发明人:
姜玧求
;
李炫姃
;
朴宰弘
摘要:提供了半导体器件以及制造半导体器件的方法。该半导体器件包括:外围电路结构,包括外围电路晶体管;位线,位于外围电路结构上并且沿第一水平方向延伸;背栅极线,在比位线高的垂直高度沿第二水平方向延伸;字线,在比位线高的垂直高度沿第二水平方向延伸并且与背栅极线交替;多个垂直沟道层,以矩阵形式位于位线上,多个垂直沟道层中的每一个垂直沟道层包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁沿垂直方向延伸并且面向对应背栅极线,第二侧壁与第一侧壁相对并且面向对应字线,第二侧壁的与位线相邻的部分呈弯曲形状;接触焊盘,位于多个垂直沟道层上;以及存储节点,位于接触焊盘上。
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