摘要：公开了一种显示装置。根据本公开的实施方式，该显示装置包括：下基板，所述下基板包括刚性区域和柔性区域；发光元件，所述发光元件在所述下基板上方设置在所述刚性区域中；连接线，所述连接线在所述下基板上处设置在所述柔性区域中并且电连接到所述发光元件；封装层，所述封装层包括在所述刚性区域中覆盖所述发光元件的第一封装层和在所述柔性区域中覆盖所述连接线的第二封装层。因此，可以保护显示装置的可拉伸连接线免受湿气和氧气的影响。

摘要：本发明是有关于一种软硬线路板及其工艺，一种软硬线路板，包括一硬式线路板、一第一软式线路板、一第一外层复合层以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层。第一绝缘层配置在第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置在第一绝缘层，并遮盖沟槽。第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。这些第一导电连接结构配置在第一绝缘层中，并电性连接在硬式线路板与第一软式线路板之间。本发明的软硬线路板能减少可挠性基板的需求量，大幅降低制造成本，本发明还具有节省组装空间、减少软板长度及软板压合次数的优点。

摘要： 一种聚氯乙烯无孔盐膜，适用于盐场专用薄膜。由二层聚氯乙烯薄膜复合制成，克服了原聚氯乙烯盐膜存在的针孔问题，可用于盐场晒盐时盐卤遮盖和铺垫，并能提高盐的产量和质量，具有较好的经济效益与社会效益。

摘要： 本发明涉及油井炮眼树脂小球封堵剂。将配入软化剂和固化剂的环氧树脂加入分散介质中制成树脂小球，在该树脂小球成胶后和固化前注入炮眼内，即可将高渗透水淹层封堵，使油井恢复正常生产。本发明封堵剂由于只将炮眼封堵，所以能节约大量封堵药剂，封堵后能满足油井大压差生产的要求，施工工艺简单，便于推广应用。

摘要：本发明涉及移动终端及其模式控制方法。移动终端包括：通信单元，与至少一个外部终端通信；存储器，分别存储包括至少第一和第二模式的至少第一和第二操作系统；以及控制器，在移动终端的显示单元的第一显示区中显示与第一应用程序相对应的第一应用程序指示符，在第二显示区中显示与第二应用程序相对应的第二应用程序指示符，第一应用程序可在使用第一操作系统的第一模式中执行并且能够通过选择第一应用程序指示符来激活，第二应用程序可在使用第二操作系统的第二模式中执行并且能够通过选择第二应用程序指示符来激活。而且，第一和第二应用程序指示符指示应用程序是在第一模式或第二模式中可执行，还是在第一模式和第二模式两者中可执行。

摘要：本发明涉及一种表面超平整的水电解槽复合隔膜及其制备工艺。该制备工艺包括以下步骤：1）对高分子膜进行打孔，得到孔径大小为400‑500微米，孔密度为30‑50孔/每英寸的多孔膜；2）将所述多孔膜浸渍铸膜液；3）对多孔膜施加压力；4）将多孔膜在凝固浴中进行相转化，得到所述水电解槽复合隔膜；所述压力为5MPa以下，所述铸膜液包括聚合物、致孔剂、亲水剂和溶剂。该制备工艺制备得到的水电解槽复合隔膜的表面超平整，不存在传统编织网带来的经纱纬纱交叉点凸起的问题，且能够提高隔膜产品的导电性、拉伸强度和耐碱性。

摘要：本发明涉及一种高导电性、耐碱性水电解槽复合隔膜及其制备方法。该制备方法包括将支撑网浸渍铸膜液，以及将浸渍铸膜液后的支撑网在凝固浴中进行相转化的步骤，所述制备方法还包括在所述相转化之前，对所述浸渍铸膜液后的支撑网施加压力的步骤，所述压力为5MPa以下，所述铸膜液包括聚合物、致孔剂、亲水剂和溶剂。前述制备方法得到的水电解槽复合隔膜的导电性提高，电阻降低，且拉伸强度也提高，同时能够保证耐碱性，碱失量低，表面光滑平整。

摘要：公开了显示设备以及用于制造该显示设备的方法。该显示设备包括：设置在基板上的多个像素，每个像素包括多个子像素；第一电极，其被设置在每个子像素中并且连接至晶体管，所述晶体管用于驱动所述多个子像素以发光；以及堤部，其包括多个堤部孔，每个堤部孔暴露所述第一电极的一部分并且限定子像素的发光区域。此外，每个子像素包括子像素图案，所述子像素图案设置在堤部孔的底表面上并且接触第一电极的所暴露的表面，并且所述子像素图案在所述堤部孔的侧壁上并且沿着所述堤部的顶部外边缘表面连续地延伸。此外，随着所述子像素图案在朝向相邻子像素的方向上沿着所述堤部的顶部外边缘表面延伸，所述子像素图案的厚度逐步减小。

摘要：本发明提供了一种锡基钙钛矿前驱体组合物、锡基钙钛矿薄膜及太阳能电池，属于半导体材料技术领域。该锡基钙钛矿前驱体组合物包括：酰肼基化合物、卤化亚锡、碘化锗和有机源或无机源卤化物。本发明通过在结晶过程中，在锡基钙钛矿前驱体组合物中引入酰肼基化合物，酰肼基中的‑CO‑、‑C=O、‑NH2的基团与钙钛矿之间发生分子相互作用，促进结晶定向生长，并且延缓结晶速度，有利于后续提高钙钛矿光伏器件的效率及稳定性，促进钙钛矿太阳能电池的实用化进展。

摘要：本公开内容涉及在指定条件下固化之后具有相对高的储能模量的用于半导体封装的粘合剂组合物、半导体用粘合剂膜、切割芯片接合膜、半导体装置和用于制造半导体装置的方法。