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1:
[发明]
一种电路板电子元器件焊接夹具
申请号:
201610029755.3
公开号:CN105414700A 主分类号:
申请人:
孙晓玮
申请日:2016.01.17 公开日:2016.03.23
发明人:
孙晓玮
摘要:本发明提供了一种电路板电子元器件焊接夹具,包括底盘、底板、吹风机,所述的底盘顶部通过转轴与底板相连接;底板的上表面一端设有电路板固定夹,底板的上表面另一端安装有电路板活动夹,电路板活动夹一侧底板的上表面还安装有螺母,电路板夹紧螺杆与螺母螺纹连接;芯片封装夹底部一端设有芯片固定夹,芯片封装夹底部另一侧还安装有夹紧块,夹紧块通过芯片封装夹安装的锁紧螺钉进行电子元器件锁紧。本发明能够将电路板和电子元器件同时夹紧,能够将电子元器件现对准电路板上的焊脚,再进行焊接,提高电子元器件的焊接效率,提高维修或者人工焊接效率,避免经济损失,适于在电子领域推广使用。
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2:
[发明]
一种具有自动提示满箱状态的爱心捐衣箱
申请号:
201710230022.0
公开号:CN106871840A 主分类号:G01B21/02(2006.01)I
申请人:
浙江大学
申请日:2017.04.10 公开日:2017.06.20
发明人:
孙晓玮
摘要:本发明公开了一种具有自动提示满箱状态的爱心捐衣箱,包括捐衣箱、微处理器模块、距离传感器和LED灯光模块;所述距离传感器置于捐衣箱内,实时探测衣物堆积的高度,在衣物高度不断变化的过程中,距离传感器检测到这一变化,并将高度信息传递给微处理器模块;微处理器模块通过对高度信息的判断,控制LED模块发出红黄绿三种不同颜色的光;LED模块置于爱心捐衣箱外,负责接收微处理器的控制信号,从而发出相应颜色的光,从而给予爱心人士和工作人员相应的指示,达到爱心捐衣箱能够自动提示满箱状态的功能,给大家带来更加便捷的体验。
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3:
[发明]
一种家用鱼缸模拟阳光智能控制系统
申请号:
201710216043.7
公开号:CN107027216A 主分类号:H05B33/08(2006.01)I
申请人:
浙江大学
申请日:2017.04.01 公开日:2017.08.08
发明人:
孙晓玮
摘要:本发明公开了一套家用鱼缸模拟阳光智能控制系统,所述控制系统包含分离的主机与从机;所述主机包括依次相连的光敏传感器、Master微处理器模块和第一WIFI模块;所述从机包括依次相连的第二WIFI模块、Slave微处理器模块和照明模块;所述第一WIFI模块和第二WIFI模块通过WIFI进行无线通讯。本发明的主机部分置于阳台或窗边感受室外光照变化,在一天的太阳光照不断变化的过程中,主机的光敏传感器模块检测到这一变化,并将信息通过第一WIFI模块无线传递给从机的第二WIFI模块,从机的Slave微处理器模块处理这一信息,控制照明模块发光强度随之改变,从而达到鱼缸灯光系统可以实时模拟阳光的功能。
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4:
[发明]
一种基于传感器的家用智能防潮谷物储存箱
申请号:
201710230024.X
公开号:CN107101351A 主分类号:F24F11/02(2006.01)I
申请人:
浙江大学
申请日:2017.04.10 公开日:2017.08.29
发明人:
孙晓玮
摘要:本发明公开了一种基于传感器的家用智能防潮谷物储存箱,一种基于传感器的家用智能防潮谷物储存箱,包括箱体、湿度传感器、风扇模块和微处理器模块;所述湿度传感器设置在箱体内,用于检测箱体内的湿度;所述风扇模块设置在箱体侧壁上,用于给箱体通风,以调节湿度;所述湿度传感器和风扇模块均与微处理器模块相连。当空气湿度不断变高,达到预先设置的湿度上限水平的时候,湿度传感器便将湿度触发信号传递给微处理器模块;微处理器模块接收到触发信号后,将传递给风扇模块一个工作信号;风扇模块接收到这一控制信号,便会开始工作;当储存箱内空气湿度降低到标准之下时,微处理器将控制风扇模块停止工作,便于节约用电,从而达到谷物储存箱自动防潮的功能。
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5:
[发明]
一种数码可变烫金膜的制作装置及其使用方法
申请号:
202310730649.8
公开号:CN116968459A 主分类号:B41M1/22
申请人:
云南侨通包装印刷有限公司
申请日:2023.06.20 公开日:2023.10.31
发明人:
夏玮玮
;
彭翔
;
孙晓
;
尹小飞
摘要:本发明涉及一种数码可变烫金膜的制作装置,曝光装置包括底部为开放结构的遮光罩,遮光罩内设置有灯组,遮光罩底部开口安装有数码可变数显板,数码可变烫金膜从数码可变数显板下方穿过,还包括加热压印辊筒,数码可变烫金膜的制作装置制备数码可变烫金膜的方法,包括1)涂布层的涂布液中、背胶层的胶体液中加入由感光树脂、光敏剂和阻聚剂制作数码可变烫金膜;2)通过可变曝光装置,3)对感光树脂进行曝光,4)采用加热压印辊筒进行圆压圆加热压印。工艺流程短,更省成本,曝光图案由电脑控制,灵活性很强,可以任意更改图案,适应快速打样需求,金属质感好。
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6:
[发明]
高介电常数圆极化小型超高频天线及其制备方法
申请号:
200510023964.9
公开号:CN1694304 主分类号:H01Q1/38
申请人:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日:2005.02.18 公开日:2005.11.09
发明人:
孙晓玮
;
包乌云
摘要:本发明涉及一种高介电常数圆极化小型超高频天线(UHF)及其制作方法。UHF天线特征在于(1)所述的超高频天线是由辐射贴片、馈电点和介质基片组成;(2)辐射贴片紧贴在介质基片的上表面,介质基片的下表面为金属接地面;介质基片和辐射贴片呈矩形或正方形;(3)馈电点位于矩形或正方形的辐射贴片的对角线离顶点的1/3处。其制作方法是采用ε≥38高均匀性陶瓷基片,再结合丝网印刷技术完成厚膜焙银后形成辐射贴片,然后再圆极化。具有制作工艺成熟、体积小及使用灵活等特点。
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7:
[发明]
一种微小芯片倒扣工艺技术
申请号:
02110878.1
公开号:CN1367529 主分类号:H01L21/50
申请人:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日:2002.02.22 公开日:2002.09.04
发明人:
程知群
;
孙晓玮
摘要:本发明涉及一种尺寸小于倒扣机吸头孔径的微小芯片倒扣工艺技术,属于微电子集成及封装技术领域。其特征在于(1)将室温下呈固体状态的粘结剂放在载体上,对载体加热至粘结剂熔化,停止加温,自然冷却粘结剂凝固在载体表面,形成一厚度均匀的薄层;(2)将裸芯片背面放在涂有粘结剂薄层的载体上,对载体加温至粘结剂熔化,再次冷却至室温,使芯片通过粘结剂粘在载体上;(3)采用通常适用的倒扣机完成裸芯片与基板间键合;(4)最后,对载体加温至粘结剂熔化,取走载体,实现微小芯片与电路的键合。利用本发明提供的工艺技术,对于现成的倒扣设备,不需要专门为微小芯片制造微小孔径的吸头,而又解决了微小芯片组装的难题。
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8:
[发明]
补偿型螺旋微带谐振单元及其构成的环形耦合器
申请号:
200510110329.4
公开号:CN1815804 主分类号:H01P7/06(2006.01)I
申请人:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日:2005.11.11 公开日:2006.08.09
发明人:
顾建忠
;
孙晓玮
摘要:本发明涉及一种补偿型微带谐振单元及其构成的环行耦合器,其特征在于所述的补偿型微带谐振单元由四个螺旋形微带开路线组成,在螺旋带谐振单元的中心各有一个长环带状和短环带状的微带开路线补偿结构,所述的环行耦合器是由六个补偿型螺旋微带谐振单元替代传统的四分之一波长微带线,长环带状和短环带状微带开路线分别位于环形耦合器的内部,其特征阻抗为70.7Ω,在基频处该谐振单元是传输线,在二阶和三阶谐波处有很强的抑制作用,所构成的环行耦合器具有谐波抑制,减小电路面积,插入损耗小等优点。
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9:
[发明]
小型化螺旋微带平行线耦合滤波器
申请号:
200510028142.X
公开号:CN1731622 主分类号:H01P1/203(2006.01)I
申请人:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日:2005.07.26 公开日:2006.02.08
发明人:
顾建忠
;
孙晓玮
摘要:本发明公开了一种小型化螺旋微带平行线耦合滤波器,包括输入端和输出端,输入输出耦合线分别与输入输出端相连接,输入输出耦合线终端均为开路,所述输入输出耦合线分别折叠后,相互螺旋耦合,形成耦合线单元。本发明通过将传统的平行耦合线滤波器耦合线折叠若干次后,两部分螺旋耦合,这样可以充分利用衬底材料,节省面积;耦合线的宽度和耦合线的间隙与原结构的宽度和间隙相同,也可以适当调整该宽度和间隙,达到通带内阻抗匹配的目的。具有结构简单、整体尺寸小可以有效利用衬底空间,而且插入损耗小、带外抑制大等优点。
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10:
[发明]
补偿型微带谐振器以及谐波抑制的微带开路环耦合带通滤波器
申请号:
200510029139.X
公开号:CN1747227 主分类号:H01P7/08(2006.01)I
申请人:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日:2005.08.26 公开日:2006.03.15
发明人:
顾建忠
;
孙晓玮
摘要:本发明公开了一种补偿型微带谐振器以及具有谐波抑制功能的微带开路环耦合带通滤波器。所述滤波器包括输入馈线和输出馈线、开路环耦合器,其特征在于,还包括补偿型微带谐振器,所述输入馈线和输出馈线分别与补偿型微带谐振器串联后再与开路环耦合器相连。本发明通过在传统的开路环耦合带通滤波器的基础上,在输入输出馈线与开路环耦合器之间串联补偿型微带谐振单元,依靠补偿型微带谐振单元的禁带特性来达到增大滤波器带外抑制的功能。本发明具有结构简单、整体尺寸小,而且插入损耗小、带外抑制大等优点,可用任何适合微波电路的衬底材料制作。
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