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发明专利:1287实用新型: 757外观设计: 23
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申请号:200310104072.2 公开号:CN1632355 主分类号:F16K5/06
申请人:四川东风电机厂有限公司 申请日:2003.12.22 公开日:2005.06.29
发明人:孙树林;韩敏
摘要:一种高水头大直径水电专用球阀,所述的阀体1由前阀体1.1和后阀体1.2并合由螺栓紧固定构成。阀体中间内球形,与卧式转轴球形阀2中间的外球形相配合。所述的卧式转轴球形阀2的形状是横轴形、半斜分结构,轴体正、反转动90度,阀门即可完全关闭或打开。阀体1上的轴套1.3两端与卧式转轴球形阀2的两端转轴2.1相配合,一端轴套孔有积水罩1.4密封,另一端的轴套孔有卧式转轴球形阀2的另一转轴穿出,经发兰2.6、传动带2.7和摇臂轮3.1与和液压摇摆式直缸活塞接力器3连接。
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申请号:202210704251.2 公开号:CN115011953A 主分类号:C23C18/34
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.06.21 公开日:2022.09.06
发明人:杨敏;孙树福
摘要:本发明提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片,包括两层结构,第一层为金属垫片结构,作为缓冲层材料或提供可焊接界面,第二层为金属气凝胶结构,作为焊料层。本发明还提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片的制备方法。本发明的有益效果是:一方面,可以对表面起伏结构进行有效的自适应变形,保证焊接接头的紧密接触与连接;另一方面,可以作为异种材料连接的界面缓冲材料,降低接头的机械应力,有效提高服役可靠性。
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申请号:202210825923.5 公开号:CN114951947A 主分类号:B23K20/02
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.07.14 公开日:2022.08.30
发明人:孙树福;杨敏
摘要:本发明涉及电子封装领域,更具体地,涉及一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括:S1:将铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨,获得混合粉末;S2:将混合粉末置于反应腔室加热,通入还原性气体,获得石墨烯‑铜复合材料;S3:将石墨烯‑铜复合材料、锡基金属颗粒和有机载体进行混合,获得石墨烯增强锡基复合焊料。该方法可以将石墨烯大量、均匀地引入锡基复合焊料中;通过化学气相还原的方式,改善石墨烯与铜的界面结合强度;提升复合焊料的导热性能;提升复合焊料的韧性,增强焊点服役的机械可靠性。
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申请号:202210767069.1 公开号:CN115132590A 主分类号:H01L21/48
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.07.01 公开日:2022.09.30
发明人:杨敏;孙树福
摘要:本发明提供了一种烧结银预成型片及其制备方法,该制备方法包括:将烧结银浆料涂在基板上成膜,并进行烘烤,得到银膜;对银箔进行超低温塑性变形处理,获得具有梯度晶粒结构的银箔,所述超低温塑性变形处理的温度为‑200℃~‑100℃;将处理后的银箔置于烘烤后的银膜上,进行热压烧结,使得银箔的表面覆盖烧结银膜层;重复该步骤,在银箔的另一面覆盖烧结银膜层,获得烧结银预成型片。采用本发明的技术方案,提升成型片的强度和延展性,增加烧结银组织的韧性与机械可靠性;提升了成型片整体的热导率。另外,相较于烧结银膏,本发明技术方案的预成型片在焊接过程中挥发性少、无有机物残留,适合大面积器件焊接。
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申请号:202210704245.7 公开号:CN115101231A 主分类号:H01B1/02
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.06.21 公开日:2022.09.23
发明人:杨敏;孙树福
摘要:本发明提供了一种用于低温电子装联的电极制备方法,包括以下步骤:S1:在洁净的金属片材上使用冷喷涂的方式进行增材制造,形成金属过渡层;S2:在所述金属过渡层上制备纳米金属焊接层,获得电极。本发明还提供了一种电极。本发明的有益效果是:制备得到的电极适用于低温电子装联,可以满足低温加工、高可靠性的需求。
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申请号:202210943105.5 公开号:CN115274474A 主分类号:H01L21/60
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.08.08 公开日:2022.11.01
发明人:孙树福;杨敏
摘要:本发明提供了一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法,其包括如下步骤:步骤S1,对基板的焊盘表面进行处理,形成表面微纳米阵列结构,对表面进行酸洗,然后进行镀银或镀金处理;步骤S2,将纳米银焊料涂布于焊盘的表面,使焊料填充到表面微纳米阵列结构中;步骤S3,按照步骤S1对待连接的另一焊盘进行同样处理,然后将其表面贴于步骤S2的焊料上,进行烧结键合。采用本发明的技术方案,通过在焊盘的表面形成微纳米阵列结构,增加了焊盘表面的连接面积,从而增加了焊盘与纳米银焊料的连接面积,也增强了表面的烧结活性,该微纳米阵列结构利用界面机械互锁特性,增强了纳米银与焊盘连接的界面可靠性。
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申请号:202210825922.0 公开号:CN115194311A 主分类号:B23K20/02
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.07.14 公开日:2022.10.18
发明人:孙树福;杨敏
摘要:本发明涉及电子封装领域,更具体地,涉及一种石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备及封装方法。所述石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备方法,包括以下步骤:S1:将泡沫金属置于反应腔室,通入碳源气体和还原性气体,加热获得附着石墨烯的泡沫金属;S2:将两片锡基金属箔置于S1所获得的泡沫金属的上下两侧,进行冷压,获得预成型片。本发明解决了石墨烯在焊料中分散均匀性的问题,增强石墨烯与焊料间的结合强度;优化锡基颗粒在焊点中的分布均匀性,改善焊点的组织均匀性。
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8:[发明] 一种电极
申请号:202610075753.1 公开号:CN121905606A 主分类号:H01B1/02
申请人:深圳芯源新材料有限公司 申请日:2022.06.21 公开日:2026.04.21
发明人:杨敏;孙树福
摘要:本发明提供了一种电极,包括:金属片材;形成于所述金属片材上的金属过渡层;制备于所述金属过渡层上的纳米金属焊接层;其中,所述金属片材的厚度为20μm‑1000μm。本发明的有益效果是:电极适用于低温电子装联,可以满足低温加工、高可靠性的需求。
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9:[发明] 手机清洗剂
申请号:99114237.3 公开号:CN1271766 主分类号:C11D1/831
申请人:江苏同大气雾剂股份有限公司 申请日:1999.05.31 公开日:2000.11.01
发明人:邱树顺; 孙崇敏
摘要: 本发明公开了一种手机清洗剂,它采用气雾剂包装形式,以泡沫形态作用于手机表面,而达到清洗之目的。在其组分中除了含有表面活性剂、有机溶剂、芳香剂、抛射剂和去离子水外,还添加了上光剂和除菌剂,因而本发明可使清洁、上光、除菌、芳香四种功能同时完成。本发明具有使用方便、便于携带、易于保存、用量节省、效果明显等特点,是一种理想的手机表面清洗剂。
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申请号:200910020000.7 公开号:CN101533694 主分类号:H01C7/12(2006.01)I
申请人:山东电力研究院 申请日:2009.04.07 公开日:2009.09.16
发明人:孙树敏;唐宗华
摘要:本发明公开了一种具备液体蒸发冷却功能的新型高能量ZnO避雷器。它克服现有的高能ZnO避雷器可吸收的能量有限,必须大量并联使用的缺点,应用于电力系统中的短路故障电流限制和发电机转子灭磁及过电压保护。其结构为:它包括复合硅橡胶伞套,其内部设有环氧树脂绝缘套筒,在环氧树脂绝缘套筒内固定安装有由若干片ZnO电阻阀片叠装而成的避雷器芯棒,所述避雷器芯棒上端部固定有上铝电极,所述避雷器芯棒下端部固定有下铝电极,在环氧树脂绝缘套筒内还固定避雷器芯棒的弹簧压紧装置,所述环氧树脂绝缘套筒密封,其内充满高绝缘液体蒸发冷却介质,所述芯棒整体浸泡在液体冷却介质中,同时避雷器芯棒内设有冷却装置。
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