摘要： 本发明提供了一种多元素金精矿的预处理方法。多元素金精矿用利用废料自制的浸取液（以FeCl₃计浓度在１００～３００％）浸取后，对氰化冶炼不利的元素如铜、铅、锌、铁等进入浸取液，通过控制反应温度和固液比、调节ｐＨ值等措施使浸取液中的这些金属元素一一分离并制成产品。该方法属化学法，具有投资少，工艺简单，成本低，经济效益高，无污染等优点，并且预处理后金精矿中金进一步富集，更有利于湿法提金或火法炼金。

摘要：本发明提供的防撞减速器刹车片主要用于铁路货运列车编组站进行驼峰编组和解体作业中，具有摩擦系数高、制动力大、无噪音、使用寿命长等特点，其摩擦系数达到0.36，制动能高可达到0.6米，能有效保证85吨以上重载的车厢通过减速器后速度降低到5km/h以下，既避免了铁路货运列车编组站进行驼峰编组和解体作业中车厢撞坏现象，也消除了刹车时产生的令人难以忍受的噪音。由于该防撞减速器刹车块和车厢车轮一样，经常在雨雪环境和油污环境下工作，该防撞减速器刹车块的摩擦系数和制动力不会受到影响，还可以有效节省减速器向车厢车轮输出的刹车压力，从而增加了防撞减速器的使用寿命。

摘要：本发明公开了一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法，该方法是由多官能团环氧树脂、固化剂和辅料以适当的配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔经热压制制备获得；所述覆铜箔板的制备方法包括如下步骤：调胶；上胶，制半固化片；排版，压制。本发明得到的普通Tg无铅覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃性，并且成本较低，完全适用于高阶高密度互连积层板的生产。

摘要：本发明公开了一种无卤环保覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板主要由DOPO结构环氧树脂与辅料配制成的粘合剂，涂覆于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得；其制备包括以下步骤：1>调胶；2>上胶，制半固化片；3>排板，压制。本发明制备的无卤玻璃布基覆铜箔板具有大于等于140℃的玻璃转化温度，低的Z-CTE系数和吸水率，以及良好的耐热性、机械加工性、阻燃性等。

摘要：本发明公开了一种用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂，该粘合剂由溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂、二甲基咪唑、硅微粉、氢氧化铝、硅烷和丙二醇甲醚以适当的比例调配而成。使用本粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板尺寸稳定，吸水率低，机械加工性良好，并具有优良的耐热性、耐CAF性、耐电化性及耐燃性，完全适用于PCB无铅制程的需求。

摘要：本发明公开了一种无卤环保粘合剂，即一种用于生产无卤环保型环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂。所述粘合剂由有DOPO结构的含磷环氧树脂与辅料按一定配比混合制得，该粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布上，用于生产无卤覆铜板；所述粘合剂由DOPO结构的含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、双氰胺固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、无机填料和有机溶剂按一定配比组成。

摘要：本发明涉及改善耐漏电起痕指数及钻孔加工性能的半固化片及其应用，该半固化片采用以下方法制作得到：控制上胶线速度为6‑15m/min，将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；涂覆粘合剂的玻璃纤维布经100℃‑250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片。与现有技术相比，本发明不仅可以提高中Tg无铅覆铜箔板的耐漏电起痕指数，而且可以显著改善用此半固化片制备的多层板的钻孔加工性能。

摘要：本发明涉及一种检验电子级填料鱼目的方法，将待检测的电子级填料加入到溶剂中，加入偶联剂进行表面处理，然后加入溶剂、偶联剂、环氧树脂乳化，将固化剂、催化剂溶解在溶剂中再加入上述体系并混合搅拌得到胶水，将玻纤布浸渍在胶水中然后烘烤4～5min，最后将玻纤布裁切成标准尺寸，然后采用菲林卡尺目视观察鱼目个数，完成对电子级填料鱼目的检测。与现有技术相比，本发明通过模拟现场量产生产半固化片的方法，以最小代价有效的还原生产，提前做检验管控量产鱼目风险。

摘要：本发明涉及一种检验电子级填料胶水沉降性的方法，将待测电子级填料胶水倒入容器中密封，记录胶水重量W1及液位h0；将密封容器在恒温恒湿条件下水平放置；利用光照并记录沉降刻度h1，直到数据无变化时，将容器内沉积的粉料团洗涤烘干，称取重量W2；沉降率(％)＝W2/W1*100％；将沉降数据做如下整理：H1(％)＝(h0‑h1)/h0，对沉降比例H1(％)与静置天数(x)进行回归分析，得出该粉料的沉降拟合函数H1＝f(x)；对沉降拟合函数做求导数计算出沉降速率u1。与现有技术相比，本发明实现了电子级填料沉降性的有效的评价，管控原物料的品质，填补填料检验的空白。

摘要：本发明涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法，粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：磷腈阻燃剂2‑80、异氰酸酯改性环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、活性酯固化剂5‑50、联苯苯酚型改性环氧树脂5‑80、金属型催化剂0.005‑1.0、咪唑类催化剂0.005‑1.0、无机填料10‑60、硅烷0.1‑5.0、增韧剂1‑10、有机溶剂10‑60。与现有技术相比，采用本发明制备得到的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥180℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥360℃，T288≥60min；铜箔剥离强度(1 OZ)≥1.2N/mm。