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1:
[发明]
芯片封装结构、其制备方法及终端设备
申请号:
202180081877.6
公开号:CN116601766A 主分类号:H01L23/482
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2021.02.08 公开日:2023.08.15
发明人:
李珩
;
张晓东
摘要:本申请公开了一种芯片封装结构、其制备方法及终端设备。芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片和塑封层;第一芯片具有第一硅通孔和第二硅通孔,第二芯片设置于第一芯片上,且与第一硅通孔电连接;塑封层包裹第二芯片,且塑封层中设置有垂直互连件,垂直互连件与第二硅通孔电连接。当在塑封层上继续堆叠器件时,堆叠的器件可以通过垂直互连件和第二硅通孔就能实现与第一芯片背离第二芯片一侧的电连接,这与现有技术相比,可以省去在第一芯片外侧设置占用面积较大的焊球或者铜柱,从而避免了芯片的面积被限制在焊球或铜柱的投影所包围的面积内,即在本申请的芯片封装结构中,芯片的占用面积比例会更大。
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2:
[发明]
一种芯片以及芯片封装方法
申请号:
201880094194.2
公开号:CN112219276A 主分类号:H01L23/48
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2018.11.23 公开日:2021.01.12
发明人:
张晓东
;
官勇
;
李珩
摘要:一种芯片以及芯片封装方法,以增加单位面积内芯片中互连通道的数目,进而提升芯片的带宽,并控制芯片封装的成本。所述芯片包括:布线层;设置在所述布线层上的第一裸片以及半导体板;其中,所述半导体板中设置有第一半导体通道;设置在所述第一裸片以及所述半导体板上的第二裸片;其中,所述第二裸片通过所述第一半导体通道与所述布线层耦合。
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3:
[发明]
芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备
申请号:
201880100493.2
公开号:CN113228268A 主分类号:H01L23/538
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2018.12.29 公开日:2021.08.06
发明人:
郭茂
;
李珩
;
张晓东
摘要:本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备,包括芯片以及基板,所述芯片的第一表面设置有第一电连接件,所述基板的第一表面设置有第一钝化层,所述第一钝化层设有凹槽,所述凹槽内部电镀有第二电连接件,采用本方面所示的芯片封装结构,所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接,且第一钝化层的厚度比较薄,有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径,提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能,且有效的降低了芯片封装结构的成本,降低了生产芯片封装结构的成本。
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4:
[发明]
一种基于经济发展变化预测评估生物质能发展适宜性的方法
申请号:
202111496326.4
公开号:CN114298492A 主分类号:G06Q10/06
申请人:
哈尔滨工业大学
申请日:2021.12.08 公开日:2022.04.08
发明人:
王晓珩
;
张一飞
摘要:本发明公开了一种基于经济发展变化预测评估生物质能发展适宜性的方法。通过人均GDP数值对研究区域人口以及经济发展情况进行预测;统计年鉴中的居民生活用电用热情况,获取研究区域范围内人均电能及人均热能需求量,确定生物质原料需求量;根据研究区域的农业统计年鉴数据确定农作物类型种类、单位产量及种植面积,结合复种指数对农作物总产量以及秸秆资源量进行测算;确定各类生物质载体类型及热值,根据热值对研究区域的生物质潜能进行计算;运用ArcGIS分析工具进行综合分析,对研究区域生物质能的发展适宜性进行评估。针对国内缺乏从经济变化预测角度评价城镇体系生物质能发展适宜性的现状。
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5:
[发明]
电子设备、芯片封装结构及其制作方法
申请号:
202080096746.0
公开号:CN115136300A 主分类号:H01L23/367
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2020.03.16 公开日:2022.09.30
发明人:
李珩
;
张晓东
;
戚晓芸
摘要:一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法;其中,芯片封装结构包括第一芯片(10)、转接板(20)以及位于第一芯片(10)和转接板(20)之间的至少一个电连接件(30),电连接件(30)的两端分别与第一芯片(10)和转接板(20)电连接;还包括:位于第一芯片(10)和转接板(20)之间且围设在电连接件(30)外周的高导热介质(40),高导热介质(40)的一端与第一芯片(10)接触,以实现对第一芯片(10)以及电连接件(30)的有效散热,从而可提高芯片封装结构的集成度,高导热介质(40)与电连接件(30)之间设置绝缘层(50),绝缘层(50)用于将高导热介质(40)与所述电连接件(30)隔开,以避免电连接件(30)上的电流扩散至高导热介质(40)上而造成漏电的情况,从而不仅确保了第一芯片(10)与转接板(30)之间的导通稳定性,而且不会对芯片封装结构外部的元器件造成电信号的干扰。
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6:
[发明]
芯片封装结构及芯片封装方法
申请号:
201980096458.2
公开号:CN113826200A 主分类号:H01L25/065
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2019.05.20 公开日:2021.12.21
发明人:
张童龙
;
张晓东
;
官勇
;
李珩
摘要:一种芯片封装结构及芯片封装方法,该芯片封装结构包括至少一个第一芯片(10)、第二芯片(20)和载板(30),其中,第一芯片(10)设置于第二芯片(20)和载板(30)之间,第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201)相对,第一芯片(10)和第二芯片(20)之间设置有第一互连结构(102),用于连通第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201),第一芯片(10)的内部设有第一导体柱(103),该第一导体柱(103)的一端与第一芯片(10)的有源层(101)连通,第一导体柱(103)的另一端穿过第一芯片(10)与载板(30)中的电路连通。通过将两个芯片的有源层进行面对面连接,缩短两个芯片之间信号传输的线路,提高两个芯片之间的信号传输效率。
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7:
[发明]
一种芯片以及集成芯片
申请号:
201980097019.3
公开号:CN113939911A 主分类号:H01L23/538
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2019.05.31 公开日:2022.01.14
发明人:
张晓东
;
张童龙
;
官勇
;
李珩
摘要:一种芯片以及集成芯片,以解决现有技术中封装芯片中上下层芯片需要通过TSV方式互连,导致下层芯片结构中的翘曲风险高、设计复杂度以及制作工艺难度大的问题。该集成芯片包括互连层,设置在互连层上的第一芯片,第二芯片以及第一垂直互连结构。其中,第二芯片包括第一部分和第二部分,第一部分被设置在第一芯片的顶部表面上,第二部分突出于第一芯片的侧方;第一垂直互连结构设置在第一芯片的侧方,第二芯片的第二部分通过第一垂直互连结构与互连层电性连接,即第一芯片与第二芯片相错设置,第一垂直互连结构与第二芯片的第二部分设置在第一芯片的同侧,第二芯片的第二部分绕过第一芯片,通过第一垂直互连结构与互连层电性连接。
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8:
[发明]
制冷设备
申请号:
202310646810.3
公开号:CN116625055A 主分类号:F25D23/02
申请人:
青岛海尔电冰箱有限公司
;
青岛海尔智能技术研发有限公司
;
海尔智家股份有限公司
申请日:2023.06.01 公开日:2023.08.22
发明人:
刘志军
;
张珩
;
张健
;
丁晓
摘要:本发明提供一种制冷设备,包括箱体、设置于箱体内的抽屉、固定于所述抽屉的前侧面的门体和连接所述抽屉和门体的连接组件,所述连接组件包括门体支架和滑轨支架,门体支架包括相互垂直的第一固定部和第二固定部,所述第一固定部与所述门体连接,所述第二固定部的一侧连接有万向球;滑轨支架与所述抽屉和所述第二固定部连接,所述滑轨支架形成有将所述万向球包裹的包裹部,所述门体支架在所述万向球和所述包裹部的配合下平行所述第二固定部的方向运动。门体在万向球和包裹的配合下能够在前后方向偏转,调节门体倾斜角度。
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9:
[发明]
一种氨基酸复合组装蒙脱石-水滑石层状材料及制备方法
申请号:
201310142198.2
公开号:CN103223351A 主分类号:B01J31/26(2006.01)I
申请人:
北京化工大学
申请日:2013.04.22 公开日:2013.07.31
发明人:
蒲敏
;
粟勇
;
张晓菲
;
何书珩
摘要:一种氨基酸复合组装蒙脱石-水滑石层状材料及制备方法,属于催化剂技术领域。其结构示意式为:LDH+-AA–MMT--AA–LDH+-AA–MMT--AA……。以离子交换所得氨基酸-蒙脱石和滴加共沉淀所得氨基酸-水滑石前体为反应原料,将蒙脱石前体于去离子水中剧烈搅拌,充分溶胀剥离得到蒙脱石水溶液;氨基酸插层的水滑石前体分别于去离子水和甲酰胺中进行分散剥离,形成水滑石悬浊液和剥离溶液;分别采用机械复合、超声复合、微波复合和水热复合等不同工艺对剥离的蒙脱石水溶液和水滑石悬浊液或甲酰胺溶液进行复合组装,得到具有酸碱催化功能的复合层状材料。该材料具有酸碱双功能催化作用。
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10:
[发明]
软件更新方法、系统及设备
申请号:
201310348829.6
公开号:CN104378391A 主分类号:
申请人:
无锡知谷网络科技有限公司
申请日:2013.08.12 公开日:2015.02.25
发明人:
王新珩
;
张慧
;
陆晓欢
摘要:本发明公开了软件更新方法、设备及系统,涉及数据共享及数据传输领域。本发明的软件更新方法包括:客户端向其他客户端发送本地更新软件广播信息;判断是否收到更新软件存在的应答,若是,则通过发送所述应答的客户端更新本地软件,若否,则通过远端服务器更新本地软件。本发明可以解决软件更新过程中传输速度受到OTA服务器的制约及传输数据中拥堵的问题,从而提高了下载速度,因此可以同时为大量的设备更新软件,避免了服务器因大量的设备需求导致拥塞或者瘫痪的可能性。
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