摘要：本申请实施例公开了一种连续消除列表SCL译码的方法、终端设备及存储介质，用于节省占用Lazy Copy的大部分面积资源，满足高工作量频率的要求。本申请实施例应用于终端设备，所述终端设备包括多个指针寄存器组、一组多选器MUX和一组状态寄存器，本申请方法包括：通过深度二叉树每层对应的指针寄存器组，记录对应的二叉树层级指针，所述二叉树层级指针通过移位方法得到；通过所述一组状态寄存器记录每个信息节点译码完成后的译码列表排序索引；根据所述二叉树层级指针和所述译码列表排序索引，通过所述一组MUX，计算得到输出指针寄存器。

摘要：本申请实施例公开了一种关于极化码共享资源译码的方法、装置、终端设备及存储介质，用于通过共享资源的方法，既可以节省一部分硬件资源，也可以节约一些译码时间。本申请实施例应用于终端设备，方法包括：在译码过程中，在第一周期对第m个码字使用计算单元PE资源进行译码，对第n个码字使用排序资源进行译码，m和n为正整数，所述第m个码字和所述第n个码字不同；所述码字为利用哈夫曼码编码后的信号。

摘要：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，通过高介电常数材料(介电层)与相对低介电常数的介质(空气)形成波反射面，使天线辐射的电磁波于相对低介电常数的介质中传递，可增加天线增益。

摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体，具有相反的第一表面和第二表面；发射元件，设置于载体的第一表面；接收元件，设置于载体的第二表面；载体具有第一开孔，接收元件通过第一开孔接收发射元件发出的光线。该半导体封装装置实现了光学元件的双面置件，有利于减小半导体封装装置的横向尺寸，促进半导体封装装置的微小化。

摘要：本申请实施例提供了一种针对极化码译码路径的排序方法，该方法应用于处理单元和排序单元，其中，排序单元包括流水结构的多个比较器，该方法包括：处理单元采用分时复用的方式遍历L个List对应的L×2N个待排序路径，分别确定L×2N个待排序路径对应的至少两组PM值；其中，N为信息位比特数；L和N均为大于0的整数；排序单元采用双调排序法依次对至少两组PM值进行排序处理，从待排序路径中确定PM值最小的L个最优路径。

摘要：本申请涉及一种信息处理方法和电子设备，其中，所述方法包括：对第一监测时机MO内监测到的第一物理下行控制信道PDCCH进行解调，得到所述第一MO的多个对数似然比LLR数据；对所述第一MO的多个LLR数据中包含的当前PDCCH候选码字对应的多个目标LLR数据进行处理，得到当前PDCCH候选码字的待译码数据；在多个译码资源中存在空闲译码资源的情况下，基于所述空闲译码资源对所述当前PDCCH候选码字的待译码数据，得到所述当前PDCCH候选码字的译码结果；其中，所述多个译码资源中不同的译码资源用于对不同的PDCCH候选码字进行处理。

摘要：本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、电子组件、第一天线及导电元件。所述载体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件邻接所述第二表面。所述第一天线与所述载体连接。所述导电元件邻接所述载体的所述第一表面且经配置以测试所述第一天线。

摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：模制化合物，包覆导电线；上基板，位于模制化合物上，模制化合物具有用于容纳上基板的第一元件的腔。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以提高半导体封装结构的良率。

摘要：本发明公开了一种LED净化密闭灯，包括灯罩、灯管、折光罩、密封端板、隔板、透光板，所述灯罩的两端设有密封端板，所述灯罩的上端设有透光板，所述透光板与灯罩之间设有密封条，所述灯罩内设有隔板，隔板与灯罩连接，所述隔板的上方设有多根灯管，所述灯管与密封端板连接，相邻灯罩之间设有折光罩，所述折光罩与隔板连接。在灯罩的两端设有密封端板，所述灯罩的上端设有透光板，所述透光板与灯罩之间设有密封条，密封效果好，避免了灰尘的进入，该装置结构简单，拆解简单，方便清理，灯罩内设有隔板，清理时只需要将隔板与透光板取下擦拭干净即可完成清理，增加了后期清理的便利性。

摘要：本发明提供一种实现虚拟化平台虚拟机负载均衡的方法及系统，所述方法包括如下步骤：在虚拟化平台部署包含SSA系统的虚拟机；在虚拟化平台中以数据中心为单位创建负载均衡器；创建服务节点虚拟机，部署客户业务服务，并转换为虚拟机模板；创建服务池，选择服务节点使用的虚拟机模板，根据选择的虚拟机模板部署虚拟机并自动加入到当前服务池中；在创建的负载均衡器上创建虚拟服务并对创建的虚拟服务进行设置，实现虚拟化平台虚拟机负载均衡。实现快速部署多个虚拟机服务的负载均衡，无需另外安装单独部署第三方负载均衡软件，节省虚拟机资源，同时操作简单，方便运维管理，可以实时监控每个负载均衡器的运行。