摘要：本发明涉及裸芯片振动测试技术领域，具体提出了一种裸芯片振动测试装置，包括：测试底座、抵固机构与振动测试机构。本发明通过抵固机构中的调节组对两个侧承座的间距调节，实现对不同尺寸的基板的固定，扩大了振动测试设备的适用范围，同时也便于对不同尺寸的带有芯片的基板进行固定，之后再通过振动测试机构对基板进行振动测试，基板在上下振动驱动组、弧形拨齿用于两个拨推板的配合作用下实现全面的振动，从而使得基板上芯片不仅仅只受到单一的振动，还受到了多方向的振动，以便于准确的模拟出芯片在工作、运输中所遇到的多种振动环境，提高了之后芯片性能退化检测的准确性。

摘要：本发明涉及电子元器件加工处理技术领域，具体为一种电子元器件引脚折弯装置，包括下基座、上基座、限位机构和偏移机构。本发明中上基座和下基座合拢后，对放置在下凹槽内的电容器本体进行合拢夹持，即对所有的电容器进行第一次夹持限位，通过合拢夹持的方式使得对电容器的夹持更稳定，其次在该过程中通过推动板与电容器的后端面接触，通过推动板与对应的限位环板之间的配合对对应的电容器进行第二次限位作业，之后通过折弯件的下移对引脚进行折弯作业，通过对多个电容器同时进行限位以及折弯提升了整体的作业效率，同时上述限位方式也保证了电容器在折弯过程中的稳定性，避免出现电容器引脚折弯作业质量差导致电容器无法进行使用的问题。

摘要：本发明提供了一种基于融合Kendall Tau距离度量的谱聚类方法。谱聚类方法在聚类分析问题中已经得到了广泛应用。但是现存的谱聚类算法中，一般只使用传统的欧几里得距离来度量样本之间的相似性，忽略了样本之间有用的近邻信息等。于是，本发明提供了一种新的基于混合Kendall Tau距离度量的谱聚类方法。首先，本发明提供了一种新的距离度量方法，这种方法以一种非线性的方式融合了欧几里得距离和Kendall Tau距离，实现了从多个角度综合挖掘样本之间底层结构信息的目标，得到样本之间加强之后的相似性度量结果。然后，将新的相似性度量结果应用到谱聚类算法中，进行聚类分析。本发明提供的方法能够更加全面地反映样本之间的结构性信息，并提高谱聚类算法的聚类精度。

摘要：本发明属于齿轮加工技术领域，具体公开了一种用于齿轮内凹面的精车工艺，包括以下步骤，(1)固定，将待加工轴齿轮固定安装到切削设备上；(2)精车，刀架上的刀具为车刀，启动切削设备对齿轮的两端面同时进行精车加工，并预留滚压余量；(3)换刀，将刀架上的刀具更换为滚压刀，并调整滚压刀的角度；(4)滚压，启动切削设备通过滚压刀对齿轮两端面进行加工，直到滚压余量消除。本方案同时对轴齿轮的两端面进行加工，加工效率高，同时在精车完成后再利用滚压刀进行滚压，提高其加工面的精度，也不会与齿轮轴发生干涉。

摘要：本发明属于锌铝合金配汤生产线或熔化金属液转运设备技术领域，具体涉及一种锌铝合金配汤装置，包括支撑架、工字型轨道、行走机构、升降控制机构、舀汤执行机构和配汤斗；行走机构能够沿工字型轨道移动并将配汤斗以及金属液转移到合金配汤炉的上方，从而方便于金属液的转运；而升降控制机构能够控制配汤斗竖向移动，降低配汤斗的竖向高度，从而将配汤浸入到配汤炉中；舀汤执行机构能够控制该配汤斗转动，从而倾倒金属液或者舀起金属液；使得锌铝合金配汤设备能够实现自动化控制。

摘要：本发明公开了一种通信模块及其测试系统与方法，通信模块与转接装置连接；转接装置插设有测试从设备和测试主设备；通信模块的控制单元在通信模块开机后发送第一控制信号至转接装置，与测试主设备保持断路，并与测试从设备建立通路；获取单元获取和测试从设备对应的第一测试参数；控制单元发送第二控制信号至转接装置；与测试主设备建立通路，并与测试从设备断路。本发明实现了测试全流程中主从模式自动切换，避免人工判读及设备插拔操作，大大提高了测试效率和防呆性，减少了人为插拔对设备接口造成的损伤，延长了夹具寿命，优化生产测试的时间及人力成本，也为后续测试中优化增加测试功能提供了技术保证。

摘要：本发明提供了一种低温导电压敏胶、其制备方法及应用。所述低温导电压敏胶的原料包括聚丙烯酸酯压敏胶、导电金属粉和改性聚氨酯固化剂；所述改性聚氨酯固化剂包括二聚酸二醇、二异氰酸酯及扩链剂的聚合反应产物，其中的NCO含量为5％～15％。所述低温导电压敏胶具有优秀的低温粘着力和低温柔韧性，并呈现良好低温导电性能，在环境温度较低的工作场景中具有广阔应用前景。

摘要：本申请提供了一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法，涉及电子硬件领域，包括：电路板，在电路板的下表面电连接有芯片；散热基板，设置在芯片的下方，散热基板与电路板固定连接；散热基板与芯片之间设置有散热导体，散热导体与芯片面接触，散热基板与散热导体分别对应的设置有第一空腔和第二空腔；第一空腔和第二空腔为负压环境且用于容纳冷却介质，第一空腔和第二空腔之间连通形成供冷却介质在第一空腔和第二空腔之间流动的循环流道，第一空腔、第二空腔以及循环流道中均具有毛细结构，本申请在第一空腔和第二空腔之间利用冷却介质的流动和相变对芯片进行高效散热，在未改变芯片散热结构体积的情况下优化了散热方式，提高了散热效果。

摘要：本发明公开了一种无卤阻燃生物基聚氨酯硬质泡沫塑料及其制备方法，该聚氨酯硬质泡沫塑料配方按重量计各组分为：魔芋飞粉多元醇100份，含P-N超支化有机硅改性石墨烯1～6份，多异氰酸酯100～180份，水5～30份，泡沫稳定剂1～5份，胺类催化剂0.1～3份，锡类催化剂0.1～3份。本发明还公开了该聚氨酯硬质泡沫塑料的制备方法。本发明将魔芋飞粉液化后得到的生物基多元醇代替传统聚醚多元醇，添加含P-N超支化有机硅改性石墨烯制备得到的聚氨酯硬质泡沫塑料不仅具有较好的阻燃性能，还具有较高的力学强度、热稳定性和生物可降解性，具有广泛的应用前景。

摘要：本发明公开了一种超支化离子液体，该超支化离子液体由端巯基超支化聚合物与烯丙基离子液体通过硫醇‑烯烃点击反应获得，所述端巯基超支化聚合物由端羟基超支化聚合物和巯基丙酸或者巯基乙酸反应得到，本发明还公开了上述超支化离子液体的制备方法与应用。本发明经过常规的反应制备了超支化离子液体，合成工艺简单，原料易得，适合工业化生产。与传统线型结构改性剂相比，本发明所制备的超支化离子液体对苯并噁嗪树脂具有良好的增强、增韧效果，活性端基可提高与苯并噁嗪树脂的反应活性和相容性从而降低固化温度，可望用于电子电气、航空航天等领域。