摘要：本公开提供了一种视频流呈现方法，涉及计算机技术领域，尤其涉及视频处理技术领域。具体实现方案为：根据视频流数据获得原始视频画面，所述视频流数据为由视频采集终端采集后通过服务器处理的视频流数据；对所述原始视频画面按照预设裁切方法进行裁切，得到第一视频画面，所述预设裁切方法为客户端根据客户端信息预设的视频画面裁切方法，所述客户端信息包括所述客户端的屏幕特征信息；同时播放第二视频画面和所述第一视频画面，所述第二视频画面为客户端在得到第一视频画面之前已经播放的视频画面。避免了直接在服务器合流后再进行画面裁切而出现视频画面被严重裁切的情况，提高了合流视频画面的完整性。

摘要：本公开提供了一种动画文件生成方法、装置、电子设备以及存储介质，本公开涉及计算机技术领域，具体涉及视频处理的领域，可以动画等场景。具体实现方案为：调取动画配置文件、动画配置文件对应的动画图片集；将动画图片集中的每个动画图片转换为二进制流文件；将每个动画图片的二进制流文件融合到动画配置文件，得到目标动画文件。单一的目标动画文件便于资源的统一管理，在需要播放动画时，可以采用网络加载的方式来获得目标动画文件；而且，动画图片集是在转换成二进制流文件之后融合到动画配置文件中的，这使得目标动画文件的数据量较小，目标动画文件存储在本地也不会占用过多的存储空间。

摘要：本发明涉及一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它包括底座(1)，所述底座(1)上方设置有预热板(2)，所述底座(1)上设置有升降装置(4)，所述底座(1)与预热板(2)之间通过升降装置(4)相连接，所述预热板(2)上设置有加热装置(5)，所述预热板(2)上方设置有等离子清洗腔(3)，所述等离子清洗腔(3)内设置有保护气输入装置(6)、射频装置(7)和抽真空装置(8)，所述预热板(2)可向上运动与所述等离子清洗腔(3)结合形成一闭合腔体(9)。本发明一种具有等离子清洗功能的包封预热台，它能够解决传统包封前等离子因清洗效果差且容易发生二次污染从而所导致的产品分层问题。

摘要：本发明涉及一种新型智能料盒，它包括料盒，所述料盒左右两侧内壁上开设有复数个插槽，所述料盒前后两侧设置有仓口，所述料盒在仓口位置处设置有联动机构，所述联动机构沿仓口对角线方向布置，所述述联动机构包括依次连接的联动条、伸缩条和空腔条，所述联动条上端和空腔条下端分别通过第一联动轴与仓口对角线上的两角位置相铰接，所述伸缩条上端通过第二联动轴与联动条相铰接，所述伸缩条下端插装于空腔条内，伸缩条能够在空腔条内上下移动，所述联动条下端位置处设置有挡块。本发明一种新型智能料盒，它能够解决上述传统料盒的使用风险。

摘要：本发明提供一种生物实验用水浴加热装置，涉及生物实验领域。该生物实验用水浴加热装置，包括底座、支架、加热烧杯和内浴烧杯，所述支架固定安装在底座的上表面，加热烧杯卡接在支架的内圈，加热烧杯的内部设置有支撑机构，内浴烧杯放置在支撑机构的内部，所述加热烧杯的内底壁中部开设有通孔，通孔的内部转动连接有套杆，套杆的顶端开设有卡接槽，加热烧杯的内底壁位于通孔的外侧开设有半通孔。该生物实验用水浴加热装置，通过设置浮筒并调节浮筒的入水深度，从而能够调节整个装置的浮力，进而能够使得内浴烧杯能够离底，并通过磁板和磁性柱的配合起到托举的效果，解决了现有技术中内浴烧杯底端受热集中导致的加热不均匀的问题。

摘要：本发明揭示了一种包含清洗功能的包封设备，所述包封设备包括：包封装置，包括多个模具，多个模具之间构成包封腔体，所述包封腔体用于容置待包封产品；清洗装置，包括可移动的清洗机构，所述清洗机构可移动至所述包封腔体内，对所述待包封产品进行清洗，可避免型腔抽尘过程中导致产品落尘沾污，清洗完毕后将清洗机构移出，包封装置对待包封产品进行包封操作，实现最接近产品包封前零间隔时效的在线清洗，最大程度地减少产品氧化和沾污风险。

摘要：本发明提供一种引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法，所述引线框架具有基岛，所述基岛具有用以贴装芯片的贴片区、位于所述贴片区与所述基岛的边缘之间的封装区；所述引线框架还包括设于所述封装区的钝化层，所述钝化层位于所述贴片区的至少一侧；能够减小回流焊过程中锡膏外溢的风险，达到不依赖钝化层的厚度即可阻挡锡膏向外扩散的效果。

摘要：本申请涉及一种跨集群流量转发方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法过获取流量转发请求，查找流量转发请求对应的待监听集群，构建待监听集群对应的集群控制器；通过集群控制器，以kubernetes的informer机制，对待监听集群中的endpoint事件信息进行同步；当同步完成时，通过预设协程池并发处理资源控制器队列内事件，获取事件处理结果，资源控制器队与待监听集群关注的资源对象对应；根据事件处理结果获取endpoint地址聚合；通过endpoint地址聚合进行待监听集群的跨集群流量转发。本申请基于kubernetes开源的informer机制，进行相应的endpoint事件监听与响应控制，从而进行更加有效的跨集群流量转发。

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种框架封装结构以及相应的制备方法，通过将芯片设于引线框架基岛表面；使用金属片连接芯片表面和引线框架管脚；将第一支撑柱设于所述芯片表面，其中，所述第一支撑柱高于所述金属片；提供支撑板和固定于支撑板的至少一个第一电子元件；将支撑板通过第一支撑柱支撑在所述金属片上方，使得在支撑板和金属片之间形成电学绝缘，并让至少一个第一电子元件和芯片电连接。使得能有更多的第一电子元件通过支撑板设置在芯片的上方并和芯片电连接，实现更多电子元件的组装需求。

摘要：本发明涉及一种三维封装结构及其形成方法。所述三维封装结构包括：载板；第一芯片，位于所述载板的顶面上；第二芯片，位于所述第一芯片背离所述载板的一侧，导电条带，位于所述载板上，所述导电条带的一端与所述第二芯片电连接、另一端与所述载板电连接，所述导电条带包括弯折部，所述弯折部包括沿第一方向位于所述第二芯片外部的第一平面段，所述第一方向与所述载板的顶面平行；第三芯片，贴装于所述第一平面段上。本发明提高了三维封装结构内部的空间利用率，并提高三维封装结构的集成度，以满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展。