摘要：本发明公开了一种多功能快速搓背机，含有含有电机、支架和搓刷，所述电机固定在支架上，其输出轴与一个箱体的后壁板连接，箱体内设置有一定数量的固定套，所述搓刷的杆部安装在固定套内，并且搓刷的刷头贯穿箱体的前壁板。所述搓刷杆部和固定套底部之间设置有弹簧。所有固定套之间设置有连接板。所述固定套的数量为多个。本发明运动平稳、使用方便，它可以安装多个搓刷头，因此效率高，并且搓洗干净，推广后具有较好的经济效益。

摘要：本发明公开了一种新型锅沿免烫伤炒锅，它含有锅体和手柄，所述锅体的上沿设一个封闭式环形腔体，所述封闭式环形腔体上设置有开口，该开口上设置有堵塞。所述堵塞和开口之间为锥面紧配合连接，或为螺纹连接。本发明的锅体的上沿设有一个环形腔体，使加热过程中，锅沿的温度保持在100℃以内，防止锅体瞬间烫伤人手，因此使用十分安全，具有较好的经济效益。

摘要：本发明公开了一种高压电器有害气体净化预处理装置，它包括壳体，所述壳体上端与顶部组件连接，该顶部组件上设置有气体出口和上采样阀，所述机壳下端设置有气体入口和下采样阀，所述壳体内腔中分别设置有除氢氟酸滤层、除六氟化硫分解产物滤层、水分滤层和除油滤层。所述壳体下端封闭，其下端侧壁上分别设置有所述气体入口和下采样阀。本发明能够有效滤除多种杂质且能独立进行有效滤除杂质或与有害气体回收装置联合使用进行有效滤除杂质，其适用范围广，具有良好的社会和经济效益。

摘要：微型防热防潮焊机，焊机机芯(6)安装在散热器(1)内，同时在已安装机芯(6)的内侧间隙形成密封腔(7)，在该密封腔(7)中注入导热绝缘油(8)，散热器(1)安装于机壳(3)内，同时，在机壳(3)上连接风机(4)，风机(4)出风口接入散热器(1)与外壁与机壳(3)内壁形成的通道中。

摘要：本发明涉及机械领域，涉及自动售货机。一种基于成人用品和应急用品的自动售卖系统，包括一自动售货机，自动售货机内设有一被售货物储货区、一预定货物储货区。本发明优化原有自动售货机结构，使其可将常规的被售货物存放于被售货物储货区内并出售，同时也可依据用户需求而提供的预定货物存放于预定货物储货区并可让用户后续提取；进而提高了用户的隐私保密性，满足用户的不同需求，提高了住宿体验。

摘要：本发明公开了一种全自动化排焊机装置，包括传送带机构和沿传送带输送方向依次布置的上料机构、排焊机、下料机构，上料机构与下料机构结构相同；本发明通过上料机构来自动吸附板材，并将板材放置于传送带机构上，通过传送带机构将板材移动至排焊机的排焊头下，进行焊接，焊接完成后，再通过传送带机构将板材移动至下料机构处，下料机构自动吸附板材将板材从传动机构上移走，整个过程从上料到下料实现了完全的自动化操作，大大提高了工作效率，节省了人力资源，保证了焊接质量。

摘要：本发明属于钣金生产设备技术领域，具体涉及一种自动折弯机，在基座（1）上设有操作台面（2）、定位模组、台面输送单元和折弯主机，台面输送单元包括龙门架（41）和夹料旋转机构，夹料旋转机构设有上钳体（46）和下钳体（47），折弯主机设有固定装置、压紧装置和折弯装置，折弯装置包括C型刀座（6）、C型刀（60）、C型刀座升降电机（61）、滑台（63）和滑台平移电机（62）。本发明的自动折弯机采用全伺服电机，实现了绿色制造；系统程序控制，操作简单，可以任意改变范围内的折弯角度和折弯高度；解决了现有的板材折弯工艺，提高效率、降低成本、减少人力，实现生产过程自动化，加工稳定、一致性好、节能减排。

摘要：本发明公开了一种可自动上下料的折弯机，包括折弯机本体和上下料桁架，所述上下料桁架包括横梁和滑动安装在横梁上的型材机械手，所述型材机械手包括竖杆和两个固定相连的直线电机，其中一个直线电机在横梁上滑动，另一个直线电机在竖杆上滑动，竖杆的下端设置有吸盘架，吸盘架上安装有若干个吸盘。有益效果在于：本发明所述的折弯机能够代替人工自动上下料，有效节省人力成本，同时上下料速度相比人工上下料要快的多，显著降低企业生产成本，提高企业效益，实用性好。

摘要：本发明公开了一种折弯机自动上下料桁架，包括横梁和滑动安装在横梁两端的机械手，所述机械手包括竖杆和两个固定相连的直线电机，其中一个直线电机在横梁上滑动，另一个直线电机在竖杆上滑动，竖杆的下端旋转安装有若干个安装杆，安装杆上安装有若干个吸盘。有益效果在于：本发明所述的折弯机自动上下料桁架能够根据板材形状调整抓取机械手的形状，使抓取机械手适配不同形状的板材，从而保证抓取机械手能够抓紧各种各样的板材，不脱落，抓取灵活方便，稳固可靠，实用性好。

摘要：本发明提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及封装体，所述方法包括如下步骤：提供衬底晶圆，衬底晶圆具有相对设置的第一表面及第二表面，在第一表面具有多个凹槽，在凹槽底部具有多个导电柱，导电柱贯穿衬底晶圆；提供多个半导体裸片堆叠体；将半导体裸片堆叠体置于凹槽中，半导体裸片堆叠体的上表面低于或者平齐于凹槽的上边缘，半导体裸片堆叠体的底部与导电柱电连接；将盖板晶圆覆盖在衬底晶圆的第一表面，以密封凹槽，形成半导体封装结构，衬底晶圆、半导体裸片堆叠体及盖板晶圆之间的间隙未被填充物填充。本发明优点在于，形成的半导体结构具有封装高度低、可靠性高及翘曲度低的特点。