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1:
[发明]
自适应拓扑变化的微电网短路故障多点协作保护方法及装置
申请号:
202211440464.5
公开号:CN115912296A 主分类号:H02H7/28
申请人:
福州大学
申请日:2022.11.17 公开日:2023.04.04
发明人:
郑昕
;
文卓凡
摘要:本发明提出一种自适应拓扑变化的微电网短路故障多点协作保护方法及装置,采取了多点协作的保护策略对微电网进行短路故障检测和定位,利用小波变化具备的早期检测优势,在微电网边缘侧实现对故障的早期检测和区域定位,并采用“通信亦中继”策略,实现自适应微电网拓扑结构变化的优势功能,本实施例可自适应微电网拓扑结构变化,无需使用复杂算法进行故障定位,同时满足对故障的早期检测和区域定位要求,具备良好的精确度和实用性。
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2:
[发明]
一种基于深度语义分割的图像去雾方法
申请号:
201911073470.X
公开号:CN110766640A 主分类号:G06T5/00
申请人:
中山大学
申请日:2019.11.05 公开日:2020.02.07
发明人:
苏卓
;
梁曦文
;
周凡
摘要:本发明公开了一种基于深度语义分割的图像去雾方法。本发明收集清晰无雾图和相应深度图的数据集,采用PSPNet网络模型构建语义分割模块,采用自动编码器构建去雾模块,并嵌入语义分割模块作为图像去雾模型;制定去雾模型训练策略进行模型训练;取有雾图及对应清晰图片所组成的测试集,对完整的去雾模型进行测试,将有雾图输入到语义分割模块中获得该有雾图的语义分割特征图,再将有雾图和对应语义分割特征图输入到去雾模块中,最后输出清晰无雾图。本发明方法能在较快时间内完成精度高的图像去雾任务,同时基于语义分割信息,能有效避免产生色差和光晕伪影现象,且在PSNR和SSIM指标上能比大部分现有图像去雾方法更好。
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3:
[发明]
指纹卡
申请号:
96120412.5
公开号:CN1155128 主分类号:G06K9/00
申请人:
清华大学
申请日:1996.10.25 公开日:1997.07.23
发明人:
王文渊
;
阎平凡
;
卓晴
摘要: 本发明涉及一种指纹卡,该指纹卡包括用于取得指纹的指纹摄取仪、用于完成指纹的摄取、处理、识别等工作的FPC-96板、用于运行FPC-96板上软件的微机以及用于对指纹卡上的内容进行读写操作的读写器。本发明集计算机、网络、智能卡等多种电子设备以及光电技术、图象处理、模式识别、数据库管理技术于一体,并充分利用指纹卡保密性强、携带方便等优点,最大限度地减少现金交易,用一卡实现众多功能,应用领域十分广泛。
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4:
[发明]
一种优化的协同边缘计算低延迟任务分配卸载方法
申请号:
201910249785.9
公开号:CN109992419A 主分类号:G06F9/50
申请人:
长沙理工大学
申请日:2019.03.29 公开日:2019.07.09
发明人:
王进
;
吴文兵
;
廖卓凡
摘要:本发明公开了一种优化的协同边缘计算低延迟任务分配卸载方法,包括步骤:本地服务器接收来自用户设备的任务,将该任务等分为若干个子任务,所述子任务的数量与所述邻居服务器的数量相同,然后计算每个子任务对应于各个所述邻居服务器的传输时延和计算时延,得到总时延,构建每个子任务对应于各个所述邻居服务器的总时延的开销矩阵,求解最优解,得到最优的子任务分配策略,使得完成整个任务的总时延最低;根据确定的子任务分配策略将各个子任务分配到最优的邻居服务器上进行处理,处理结果传输到本地服务器。该方法充分考虑了任务的可分割性和边缘服务器之间的协同作用,总时延得到了有效的降低。
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5:
[发明]
大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤组合物
申请号:
202010665682.3
公开号:CN111616977A 主分类号:A61K8/34
申请人:
珠海横琴拜赛恩生物科技有限公司
申请日:2020.07.11 公开日:2020.09.04
发明人:
刘战洪
;
张卓凡
;
梁议文
摘要:一种大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤组合物,其特征在于,所述组合物包含大麻叶提取物大麻二酚(CANNABIDIOL,简称CBD)和天然冰片右旋龙脑(D‑BORNEOL),所述大麻二酚与天然冰片的质量百分比为1:1~100。所述大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤组合物如大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤精油或大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤精华露均可运用到不同比例的溶剂、活性剂、保湿剂和其它成分组成的护肤美容基础组方中,配制成各种大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤产品。本发明创造性地将具抗炎、止痛、镇静作用的名贵天然大麻提取物大麻二酚,与既有防腐、生肌、消炎、杀菌作用,亦具透皮吸收促进功效的天然冰片相组合,形成大麻二酚天然冰片透皮抗炎护肤组合物。本组合物具有抗炎、生肌、杀菌作用,同时自具透皮吸收促进作用和防腐作用。应用本组合物的护肤美容制品,无需添加化学促透剂和化学防腐剂。
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6:
[发明]
一种基于DMD生成多参量可调光场的方法、装置及系统
申请号:
202110642895.9
公开号:CN113448077A 主分类号:G02B26/06
申请人:
暨南大学
申请日:2021.06.09 公开日:2021.09.28
发明人:
曹耀宇
;
姚卓凡
;
揭凯文
摘要:本发明公开了一种基于DMD生成多参量可调光场的方法、装置及系统,方法包括:对飞秒激光光束进行扩束和准直处理,确定扩束和准直后的激光光束;对激光光束进行滤波处理,确定第一滤波激光光束;对第一滤波激光光束进行色散补偿处理,确定色散补偿后的激光光束;结合目标光场的复振幅表达式以及二元全息算法,确定目标光场的二元全息图;将二元全息图加载到DMD,通过DMD对色散补偿后的激光光束进行波前调制,确定调制后的激光光束;对调制后的激光光束进行滤波处理,滤除零级衍射光和负一级衍射光,确定一级衍射光通过;对一级衍射光进行聚焦处理,生成多参量可调阵列光场。本发明能够减低系统的使用成本,可广泛应用于光场调控技术领域。
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7:
[发明]
一种直流微网故障电弧建模与仿真方法及系统
申请号:
202111019740.6
公开号:CN113705147A 主分类号:G06F30/39
申请人:
上海大学
申请日:2021.09.01 公开日:2021.11.26
发明人:
汪飞
;
缪文超
;
王卓凡
摘要:本发明公开一种直流微网故障电弧建模与仿真方法及系统,方法包括以下步骤:模拟不同电弧长度和发生位置产生的电弧故障,采集电弧故障所在支路的电弧电流数据;分别分析并拟合电弧故障发生时对应的电流跌落值和线路电流、电弧长度的关系,电弧电流在时域范围中的伏安特性与发生位置、电弧长度的关系,电弧电流在频域范围中的粉红噪声特性与发生位置、电弧长度的关系,获取时域拟合关系和频域拟合关系;基于时域拟合关系和频域拟合关系,建立直流微网故障电弧的仿真模型;运行仿真模型,输出直流微网故障电弧的仿真结果。本发明对直流微网系统中的电弧故障进行仿真,并结合了电弧电流的时域和频域特性,全面精确的贴近实际电弧数据。
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8:
[发明]
一种混凝土振捣密实度监测装置
申请号:
202111522411.3
公开号:CN114414466A 主分类号:G01N19/00
申请人:
大唐陕西发电有限公司旬阳水力发电厂
申请日:2021.12.13 公开日:2022.04.29
发明人:
杨新民
;
杨凡
;
徐遥
;
杨卓文
摘要:本发明公开了一种混凝土振捣密实度监测装置,包括:移动座,其具有至少两个移动轮,以便在基台上进行前后移动,且所述移动座上开设有多个呈矩形阵列排布的贯穿孔,且各个贯穿孔的两侧均设置有升降机构,所述升降机构具有一升降端;水平移动驱动组件,其固定于升降机构的升降端,且所述水平移动驱动组件具有一水平移动端;振捣组件,其采用连接座与水平移动端相连;以及第一监测机构,其设置于振捣组件的一侧,以便在振捣过程中进行实时监测。
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9:
[发明]
一种检测电路、检测方法、装置、电子设备及存储介质
申请号:
202311249428.5
公开号:CN117388678A 主分类号:G01R31/327
申请人:
珠海格力电器股份有限公司
;
珠海零边界集成电路有限公司
申请日:2023.09.25 公开日:2024.01.12
发明人:
黄逸凡
;
梁卓威
;
刘文峰
摘要:本发明提供了一种检测电路、检测方法、装置、电子设备及存储介质,该检测电路包括:第一输入端、第二输入端、电压检测电路和电压输出端;电压检测电路包括电流镜电路;第一输入端与按键连接,按键处于被触摸状态时,第一输入端与第二输入端形成电压差;电流镜电路,用于复制电流以从电压输出端中输出检测电压。其中,所要输出的检测电压为第一输入端与第二输入端形成的电压差。通过采用上述方法,实现对触摸按键进行是否触摸检测,输出两个输入端的电压差值,检测电路简单、占用面积小,且电流镜使得输出电阻增大了本征增益倍,可以使得电流更加稳定,检测结果具有更高的准确性。
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10:
[发明]
一种可兼容Econodual3封装的高集成度、高功率密度模块
申请号:
202610159741.7
公开号:CN121969172A 主分类号:H10W70/40
申请人:
无锡利普思半导体有限公司
申请日:2026.02.04 公开日:2026.05.01
发明人:
唐卓凡
;
洪文成
;
丁烜明
摘要:本发明涉及一种可兼容Econodual3封装的高集成度、高功率密度模块,包括外壳、设置于外壳内的两块基板、DC正负端子和AC端子。通过正负端子之间重叠设置,基板上两个连接区相邻且电流相反,产生邻近效应抵消磁场,降低杂散电感。设计底板中波浪状水道,使冷却液更容易产生涡流,大幅提高散热效率。优化驱动信号回路获得较低开关损耗,在芯片、基板背面铜浆烧结以及芯片正面DTS烧结连接降低热阻,实现6mmX7mm10颗,总面积420mm2sic芯片并联,外壳中还集成电流传感器可实现纳秒级过流保护,满足高电流、高功率密度应用场景的散热以及控制要求。整体结构对称设计,高压部分位于外侧,低压信号控制和采集部分位于内侧,利于PCB板布线设计,模块尺寸大小与Econodual3封装可兼容适配。
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