摘要：本发明提供了一种电子输注泵，包括机械执行机构和电路控制部分，所述的机械执行机构位于上壳体内的一端，电路控制部分位于上壳体内的另一端，电路控制部分的电路板与微电机连接，电路板上的MCU芯片输出信号控制微电机的转动、螺旋线曲轴的传动，控制螺旋线曲轴上微型闸片的垂直位移精确推动输注导管中的药液流动。本发明的优点是提高了输注的精度；降低了输注液体的脉冲度，提高了线性平滑度；降低了运行时所产生的噪音；体积小，便携；采用了冗余技术，配置了压力传感器、气泡传感器、磁控开关和接触检测开关，实时监测系统的运行状态，提高了安全性。

摘要：本发明公开了一种可重构片上集成变压器及其调节方法，包括两条由顶层金属构成的半圈螺旋型电感、两条分别分布于所述的半圈螺旋型电感下方的由底层金属构成的半圈螺旋型金属条、对称分布于所述的半圈螺旋型结构外侧的两块由底层金属构成的接地板、对称分布于所述的接地板外侧的由顶层金属至底层金属通过过孔连接组成的电磁侧墙，所述的分布于信号线下方的两条底层金属结构通过四个CMOS开关连接到所述的接地板。本发明通过上述结构，通过改变加载在所述CMOS开关上的直流电压改变所述的四个CMOS开关的通断状态，进而改变所述的底层半圈螺旋型金属条与所述的接地板的连接状态，从而改变所述的半圈螺旋型电感的电感值。

摘要：本发明公开一种电感值可调的片上集成变压器及其调节方法，属于微电子技术领域，包括两块由底层金属构成的接地板，一个由顶层金属构成的半圈螺旋形电感，一个由顶层金属及次顶层金属通过过孔连接构成的多圈螺旋形电感，六块对称分布于接地板外侧的由顶层至底层矩形金属条通过过孔连接构成的电磁侧墙，所述的每块接地板由三个矩形金属条连接构成，所述的多圈螺旋形电感上分布有四个CMOS开关，分别连接所述多圈螺旋形电感的两个不同的位置，通过改变加载在所述的CMOS开关栅极上的电压以改变所述的多圈螺旋形电感信号线的连接状态，从而改变变压器的电感值。

摘要：本发明公开了一种用于柔性线路板生产的多工位补强片贴合装置，包括固定支架，固定支架底端两侧壁之间固定连接有焊接底板，焊接底板上端设有工作台，工作台远离于焊接底板的表面均匀设有若干滑槽，滑槽内滑动连接有一号滑块，一号滑块上端固定连接有一号连接杆，工作台上方设有移动载板，本发明的通过设置移动载板以及与电动吸盘的相互配合，可对补强片进行上料，避免人工手动上料，节约人工劳动时间，减少工厂的生产成本，同时通过单轨伺服电动缸带动压紧滚轮下降，在移动载板的移动下，可增加补强片的贴合效果，本设计采用的机构结构简单，效率高，且易于维修及保养，能减少工作人员的工作量，大大提升贴合的作业效率。

摘要：本发明公开了一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台、延展板、平移机构、上下料机构、限位机构和吸附机构，料台的外侧设有穿槽，料台的两侧均固定连接有延展板，料台的中部设有限位机构，平移机构包括轨道齿条、护板、连接板、一号伺服电机、驱动杆、驱动齿轮和拨叉，轨道齿条固定连接在延展板的上侧，轨道齿条的上侧均设有护板，两个护板之间设有连接板和驱动杆，连接板与护板固定连接，本发明结构紧凑，具有结构设计合理，自动化程度高的特点，具体使用时，平移机构可拨动上下料机构内的水平盖板往复运动，上下料机构配合吸附机构，可实现半导体

摘要：本发明公开了一种SOP封装集成电路芯片的拆卸装置，包括拆卸结构，拆卸结构内设有烘烤结构，拆卸结构内部中间设有活动槽，活动槽内伸缩活动连接有活动柱，拆卸结构的底端可拆式连接有限定结构，拆卸结构相互远离的两侧侧壁顶端均连接有过滤结构，本发明通过可拆式连接在衔接槽内的电热管进行加热升温，通过风机吹出的风将高温顺着通风槽传递出去，对芯片的焊接点进行加热，在确保芯片的焊接点熔化后，通过把手将拆卸结构从电路板上取下，之后关闭风机和加热结构，再将活动柱推回活动槽内，抓手会顺着扭簧逐渐松开，从而取下拆卸下来的芯片，通过拆卸结构能够快捷的将芯片拆下，且拆卸结构自身的体积也比较小操作方便。

摘要：本发明公开了一种用于集成电路封装模具的排出装置，包括底座、水箱、进水管、压板，所述底座的上端焊接有水箱，所述水箱的内侧安装有制冷器，所述水箱的内侧中部安装有水泵，所述水泵的右侧固定连接有循环水管，所述水箱的右侧固定连接有液位传感器，所述水箱的右侧且位于液位传感器的上方固定连接有进水管，所述进水管的外部设置有电磁阀，所述进水管的末端套接有软管，所述底座的上端焊接有支撑腿，所述支撑腿的上端固定连接有工作台，所述工作台的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部卡接有导热块，本发明涉及一种用于集成电路封装模具的排出装置，具有水冷循环自动补水以及无杂质风冷的特点。

摘要：本发明公开了一种集成电路封装设备中料管的供管装置，包括箱体、过滤箱、风箱、支柱、供料箱、连接块、封装机、操作台、支撑块与管料，所述箱体的左端套接有过滤箱，所述箱体的右端固定连接有风箱，所述箱体的上端固定连接有支柱，所述支柱的上端固定连接有供料箱，所述箱体的上端固定连接有连接块，所述连接块的上端固定连接有封装机，所述封装机的左端与所述供料箱的右端固定连接，所述箱体的上端固定连接有操作台，所述箱体的下端固定连接有支撑块，所述支撑块是由硬质橡胶材料制成。本发明涉及一种集成电路封装设备中料管的供管装置，具有可以自动切断并供给管料与良好散热效果特点。

摘要：本发明公开了一种集成电路基板加工用测试工装，包括底座、连接槽、夹紧块、固定箱、伸缩杆，铰接架，固定板、电路板、集成块和安装板，所述底座的内部开设有连接槽，所述夹紧块的外侧固定连接有固定箱，所述夹紧块的内部滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的上端铰接有铰接架，所述铰接架的上端固定连接有固定板，所述底座的上端接触连接有电路板，所述电路板的外侧固定连接有集成块，所述集成块的数量为多个，多个所述集成块在所述电路板的外侧均匀分布。本发明涉及一种集成电路基板加工用测试工装，具有方便装夹并且防止脱落与可以夹取多种型号的特点。

摘要：本发明公开了一种基于蓝牙5.0的低功耗鱼探仪及其实现方法，包含MCU微处理器、声波发射模块、声波接收模块、换能器、A/D模数转换模块、蓝牙5.0模块、电源模块和远程客户端，所述的MCU微处理器分别与声波发射模块、A/D模数转换模块、蓝牙5.0模块和电源模块电性连接，所述的声波发射模块、声波接收模块、换能器、A/D模数转换模块和MCU微处理器之间电性连接；实现方法包括：1数据采集传输；2远程客户端的数据处理。本发明实现了水中鱼的识别，能判断鱼的大小；整个系统采用低功耗设计，延长了电池的使用时间；数据的算法处理速度快；电路设计原理简单、精度高、易于实现，具有良好的应用前景。