摘要：本发明公开了一种钽基表面耐高温熔盐腐蚀多层复合涂层及其制备方法，属于高温防护涂层技术领域。涂层包括Ta基体，Ta基体表面依次设置Mo‑Re扩散阻挡层、TaZrHf中间层、(TaZrHfTiW)C 陶瓷层。本发明采用磁控溅射与辉光离子镀膜涂层制备技术相结合，并通过在不同涂层制备阶段开始前进行激光冲击和Ar+轰击等表面预处理技术，实现不同涂层界面的高效结合。TaZrHf中间层采用磁控溅射技术完成三靶分立+独立功率动态调控目的，实现热膨胀系数平滑过渡。(TaZrHfTiW) C高熵碳化物层因合成温度需求高，因此采用辉光离子镀膜技术，实现了涂层“多元均匀、高致密度、高结合力”的三大核心需求。

摘要：本发明公开了一种低磨损的金属长丝合股加捻设备，包括主体支架、安装在主体支架上的合股加捻装置和合股收卷装置，以及用于监控合股加捻点位置的监控装置，合股加捻装置包括转动安装在立柱上的退绕盘、与退绕盘平行布设的加捻盘、水平固定安装在退绕盘和加捻盘之间的加捻轴、安装在退绕盘端面上的多个送丝机构，送丝机构包括送丝轮支架、安装在送丝轮支架上的送丝轮安装轴、套装在送丝轮安装轴上的送丝轮和安装在送丝轮安装轴一端的磁粉制动器。本发明能够实现对合股加捻点的位置进行精确控制，能够避免在合股加捻的过程中出现单根金属长丝断裂的现象

摘要：本发明公开了一种低溶碳材料表面定维制备二维石墨烯膜层的方法，该方法包括以下步骤：一、将低溶碳材料进行打磨及清洗；二、将经打磨及清洗后的低溶碳材料进行真空退火处理；三、在经真空退火处理后的低溶碳材料表面进行化学气相沉积，然后在低溶碳材料表面得到二维石墨烯膜层。本发明采用低溶碳材料作为生长基底，通过控制低溶碳材料的表面形貌与化学气相沉积的工艺参数实现定维制备二维石墨烯膜层；本发明采用CO₂与高纯多孔石墨作为碳源，避免了现有C‑H类气体制备石墨烯膜层所产生的氢元素掺杂，提高了石墨烯膜层的结构性能；本发明制备工艺简单、安全性高，适宜规模化生产，能够在低溶碳材料表面生产出高质量的二维石墨烯膜层。

摘要：本发明采用在碳基复合材料表面扩渗、沉积金属梯度层，提高了碳基复合材料表面焊料湿润性能，在2×10^-3Pa高真空下，用钛基或银基钎焊料，温度900℃～950℃，保温10min～30min，使碳基复合材料与钛合金钎焊起来，在不影响钛合金性能的同时，焊缝的剪切强度达到48MPa。

摘要：一种钛表面辉光离子无氢渗碳工艺方法，涉及一种金属材料表面改性技术，特别是钛及钛合金表面的改性技术。其特征在于利用石墨电极在辉光等离子体中被溅射的原理，使溅射出来的碳离子或碳原子在工件偏压电场以及粒子的动能惯性的作用下，到达被加热的钛工件表面，在热扩散和离子轰击的双重作用下使碳渗入到钛表面，形成碳化钛。这种工艺克服了钛表面有氢渗碳时所产生的钛材性能下降和表面出现裂纹等缺陷。用该工艺处理的钛材表面硬度可达到3000HV，表面的渗层达到1～500μm，沉积层厚度达到1～100μm，钛材的耐磨性得到提高。

摘要：本发明公开了一种复合结构捣蒜锤，包括手柄和与手柄螺纹连接的金属锤头，所述金属锤头的中心开设有凹坑，所述凹坑内设置有磁性块，所述磁性块的顶部设置有用于将磁性块压紧并密封于凹坑内的金属片，所述金属片与所述凹坑的内壁密封焊接连接，所述凹坑的上部设置有内螺纹，所述手柄的底部设置有凸台，所述凸台上设置有与所述内螺纹相配合的外螺纹。本发明通过在金属锤头的凹坑内设置磁性块，在捣蒜过程中，磁性块的磁场与蒜泥发生作用，能够有效抑制和延缓PECSO的生成，延长蒜泥的变绿时间，保护了大蒜的食药性能，另外通过设置与凹坑密封焊接连接的金属片，避免捣蒜锤清洗过程中水与磁性块接触使磁性块生锈或消磁，延长了捣蒜锤的使用寿命。

摘要：本发明公开了一种金属表面液相沉积厚涂层的方法及其应用，属于表面处理技术领域。方法包括以下步骤：S01，将基体金属清洗干净并烘干；S02，在置于低温、低浓度金属离子Mn+镀液的基体金属、M金属两电极之间，施加100～3000V高压脉冲电产生的强电场；S03，沉积完成后，获得结构致密、与基体结合力强的金属厚镀层。本发明施加100‑3000V的脉冲电压，溶液中的金属阳离子在高电位电场的作用下，能够获得最高可达3000eV的能量，这种高能离子轰击阴极金属零件，不仅提高了涂层与基体的结合性能，同时可使涂层更加致密，克服了目前电镀涂层存在的涂层与基体的结合力低，涂层不致密，无法沉积厚镀层等问题。

摘要：本发明公开了一种低温烧结型多孔铜‑银复合导电浆料及制备方法，属于电子材料技术领域。一种低温烧结型多孔铜‑银复合导电浆料，由固体粉末和有机载体组成，有机载体占总质量的10‑21%；固体粉末由导电功能相和无机粘结相组成；导电功能相为多孔铜骨架‑银钉扎层‑Ag‑Pd合金壳的复合金属粉体；无机粘结相由金属铋粉和无铅玻璃粉组成。其制备方法包括：复合粉体的制备、与粘结相及载体的混合轧制、以及浆料的低温烧结。本发明通过多孔复合粉体与铋‑玻璃复合粘结相的协同作用，在低温下实现了导电膜层低方阻与高附着力的统一，同时具有成本低、可靠性高的优点，适用于柔性电子及低温共烧陶瓷领域。

摘要：本发明公开了一种钛合金表面(TiZrNbHfTa)C高熵合金碳化物陶瓷涂层及其制备方法和应用，属于合金涂层材料技术领域。本涂层由连续致密的(TiZrNbHfTa)C高熵合金碳化物陶瓷层，TiZrNbHfTa高熵合金中间层和Ti‑Zr‑Nb‑Hf‑Ta互扩散层组成；陶瓷层厚度约为8‑10 μm，中间层厚度为3‑8 μm；中间层与基体间由Ti‑Zr‑Nb‑Hf‑Ta互扩散层实现冶金结合，扩散合金层厚度约为6‑8 μm，扩散层中高熵合金元素含量呈梯度分布，在钛合金表面形成的细晶层为元素扩散提供通道，有助于涂层与基体之间的冶金结合。该涂层无孔洞及裂纹，与基体结合紧密。

摘要：本发明公开了一种水性环氧锌铝镁重防腐涂料及其制备方法与应用，属于重防腐涂料技术领域。一种水性环氧锌铝镁重防腐涂料，为双组分体系，由A组分和B组分按质量比5:1混合而成；A组分按质量份数计包括以下组分：水性环氧树脂18~22份，表面改性锌铝镁合金粉58~63份，PANI@SiO2纳米复合微球0.4~0.6份，防沉剂2~3份，助剂0.7~2份，增稠剂0.3‑0.5份，溶剂一12~25份；B组分按质量份数计包括以下组分：水性胺固化剂10~20份，防闪锈助剂1~1.5份，溶剂二5~9份，去离子水3~6份。本发明实现了"导电通路‑屏障填充‑阳极钝化"的多重防护机制，显著提升了涂层的综合防腐性能。