摘要：本发明公开了一种绿化用混凝土块的生产方法，装模、振动压制等步骤。本发明方法独特，易操作，工作效率高，生产的产品透水性好，其中的缝隙适宜种植植物，可以广泛用作绿化载体，也可作为道板砖使用。

摘要：本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括基板、设置于基板上的电极焊盘、设置于电极焊盘上的外部端子、从电极焊盘延伸入外部端子中的容器以及置于容器内部的导电液体。导电液体当暴露于空气时固化。当外部端子中形成裂纹时，该容器抑制裂纹的传播。而且，如果裂纹使容器破裂，则导电液体将填充裂纹从而最小化裂纹的进一步传播，并恢复在裂纹形成之前的外部端子的电阻特性。本发明还提供一种形成半导体器件的方法，该半导体器件包括具有导电液体的容器。

摘要：本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片，其安装于电路板，与所述电路板分开预定距离；以及支撑件，其位于所述电路板与所述第一半导体芯片之间，支撑所述第一半导体芯片。所述支撑件具有相对于所述电路板固定的第一端部和第二端部，以及中心部，所述中心部在所述第一端部和所述第二端部之间，以与所述第一半导体芯片接触。

摘要：本发明公开了一种底柱表孔型现浇绿化混凝土及制备方法和设备，产品包括伸入施工面中的多个混凝土柱状体，混凝土柱状体与覆盖在施工面表面的混凝土层连接成一体，在混凝土层表面设置多个栽植植物的孔洞。本发明产品结构合理，空隙率高，强度大，表面均匀分布的孔洞特别适合根系较粗的植物生长，而且底部插入泥土中的混凝土柱状体，能有效防止混凝土的滑落等现象，使护坡更牢固；广泛适用于河道、江堤、水库等坡面的护坡及绿化。制备方法简单，易操作，设备工作性能好。

摘要：提供了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上且设置有第二电路图案；以及第一连接结构和第二连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一连接结构电连接到第一电路图案，并且可以与第二电路图案电分离。第二连接结构与第一电路图案电分离，并且可以电连接到第二电路图案。

摘要：本发明提供一种声学跟踪系统，其包含移动装置，所述移动装置包含多个接收器，所述接收器接收来自安置为相对于彼此成固定非平面关系的三个发射器中的每一者的声学信号，其中所述三个发射器耦合到发射装置。所述系统还包含处理组件，其基于在所述多个接收器处接收到的所述声学信号来确定所述发射装置在多维空间中的位置。所述系统还包含应用程序控制器，其基于所述三个发射器中的一或多个发射器的所确定位置来影响应用程序的操作。

摘要：本发明公开了一种底柱表孔型现浇绿化混凝土及制备方法和设备，底柱表孔型现浇绿化混凝土包括伸入施工面土壤中、直径50mm、深100mm的混凝土柱状体，每平米施工面土壤中有9‑12个混凝土柱状体，混凝土柱状体与覆盖在施工面表面的混凝土层连接成一体，在混凝土层表面设置直径25mm深为60mm~80mm的栽植植物的孔洞，所述空洞每平方米有120个。本发明产品结构合理，孔隙率高，强度大，表面均匀分布的孔洞特别适合根系较粗的植物生长，而且底部插入泥土中的混凝土柱状体像钉子一样牢牢扎入土壤中，能有效防止混凝土的滑落等现象，使护坡更牢固。

摘要：本发明公开了一种无土绿化混凝土施工方法，包括将搅拌好的混凝土加入添加剂铺设在作业面上，根据设计要求的厚度拉平；用混凝土表孔成型机进行表孔成型，使混凝土表面形成均匀分布的孔洞；待绿化混凝土有一定强度，人能在上面行走的情况下，在上述孔洞中撒入营养土及保水剂；根据所需种植物的品种，在所施工好的绿化混凝土表面放置所设计要求的模条；将搅拌好的水泥砂浆铺设在绿化混凝土表面，待有一定强度取出模条，在模条内撒入草种养护。本发明施工得到的混凝土反滤效果好、透水性、保水性好，及能储存一定数量的多种营养成分供植草生长的载体，既

摘要：本发明公开了一种绿化混凝土添加剂，主要由保水剂、氮肥、磷肥、钾肥、活性钙、稀土、有机质、甲壳素、氨基酸、黄腐酸、生根剂、赤霉素、水组成。本发明能使混凝土起到中和碱性，储存微量的多种能促进植草正常生长的营养元素，提高绿化混凝土的孔隙率及强度，能保证植草正常生长。

摘要：本发明有关超临界CFB锅炉失电保护装置，包括CFB锅炉，所述CFB锅炉内设置水冷壁下集箱，其改进点在于，在所述CFB锅炉的炉膛上方设置粉料仓，失电时，所述粉料仓向炉膛内倾洒降温粉料，所述水冷壁下集箱连接失电应急泵系统，所述失电应急泵系统的另一端连接除氧器水箱，失电时，所述水冷壁自所述除氧器水箱取水降温。本发明通过炉顶喷洒固体颗粒物对高温物料进行覆盖从而降温，可以保证在断电情况及时保护CFB锅炉，防止炉内温度过高对锅炉损坏，降温快速高效。