摘要：一种对准方法，包括：获取包括多组不同对准参数间对应关系的对应关系表，对准参数包括对准标记类型、激光类型及对准标记位置组；随机调用对应关系表中的一组对应关系形成一对准方案；及根据对准方案执行对准操作，其中如果对准操作的执行时间超过预设时间，则放弃当前执行的对准方案，再调用对应关系表中另一组对应关系形成新的对准方案并根据新的对准方案执行对准操作。本发明提高了对准操作的自动化程度，降低了重工的概率，减小了人力成本。本发明还提供一种对准系统及计算机可读存储介质。

摘要：一种晶圆检测方法，包括：提供N0个待测晶圆，每一待测晶圆包括N1个可测试位置；按照预定的划分方式将每一待测晶圆划分为多个采样区域，所述多个采样区域在不同待测晶圆中分别对应设置，不同待测晶圆中对应设置的采样区域构成一组采样区域；确定一待测晶圆中每一采样区域的采样位置的数量，其中，所有待测晶圆的采样位置与所述N1个可测试位置一一对应，每一待测晶圆的采样位置的数量为N2，N1＝N0×N2；以及根据每一采样区域的采样位置的数量依次在所述待测晶圆的每一采样区域中选定采样位置进行测试，其中，同一组采样区域在不同待测晶圆中选定的采样位置互不相同。

摘要：本发明涉及万向联轴器，具体涉及一种双支架万向节，包括圆环，内支架，外支架，转动轴和外壳装置，所述圆环安装在内支架的顶端，内支架可转动的插装在转动轴内，内支架包括内支架一和内支架二，转动轴包括主动轴和从动轴，内支架一的尾端可转动的插装在主动轴内，内支架二的尾端可转动的插装在从动轴内，内支架一和内支架二通过顶部的圆环环扣连接，外支架包括外支架一和外支架二，主动轴可转动的连接外支架一，从动轴可转动的连接外支架二，外支架一和外支架二上分别设有对称的连接轴，外支架一和外支架二分别通过连接轴连接外壳装置。本发明的目的是提供一种双支架万向节，该万向节的主动轴与从动轴可绕同一圆心的等速运动，且该万向节的主动轴与从动轴形成的夹角大。

摘要：本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆的对准方法及对准系统，该控制方法包括获取晶圆上的对位标记；获取预先设定的至少两种对准计划；选择一种所述对准计划对所述对位标记进行对准；如果对准所述对位标记失败选择其他所述对准计划对所述对位标记进行对准。根据发明实施例的晶圆的对准方法，获取预先设定的至少两种对准计划，发生对准失败时自动选择其他对准计划再次进行对准，避免因对准失败导致再次设定对准计划重新对准，节省了重试的时间，降低了时间损耗和人力损耗，提高了对准速度。

摘要：一种墩顶预埋件、偏心传力件及悬臂式防落梁限位装置，墩顶预埋件包括预埋板，预埋板上设有传力筒，传力筒内腔设有第一偏心块，其上设有通孔，通孔轴心线与传力筒轴心线为偏心；偏心传力件包括传力杯体及加载环，传力杯体底面设有用于与第一偏心块上的通孔插接的第二偏心块，加载环插置于传力杯体的内腔；悬臂式防落梁限位装置包括梁底预埋套筒组件、墩顶预埋件、连接于墩顶预埋件上的偏心传力件及弹性安装于梁底预埋套筒组件与偏心传力件的加载环之间的限位榫，梁底预埋套筒组件埋设于梁底板混凝土内，墩顶预埋件埋设于墩顶混凝土表面。本发明结构设计简单，可顺利实现限位榫的安装，使用中可对地震起到减隔震及限位作用、还可提高防落梁能力。

摘要：本发明公开了一种减隔震阻尼器、减隔震装置及其安装方法，减隔震阻尼器包括旋转一圈的螺旋状减隔震主体，其表面为光滑弧面，减隔震主体在受力变形时有三分之二以上的区段为变形耗能段，减隔震主体具有两个上、下间隔的端部，两个端部分别连接传力连接部；减隔震装置包括减隔震支座，减隔震支座包括上座板和下座板，上、下座板的外缘之间连接有至少一个减隔震阻尼器，各减隔震阻尼器的两个传力连接部分别通过连接件与上、下座板连接。本发明结构简洁、更换方便，不受支座高度限制，任意水平方向均可实现耗能减震，可有效延长结构周期，提供稳定和更高阻尼比，可由计算分析和试验实现对阻尼力、水平位移、塑性变形、阻尼比等参数的有效控制。

摘要：本发明公开了一种茎穗兼收型玉米收割机，包括上割台、大升运器、剥皮机、下割台、抛送风机、还田机和发动机；发动机上设置有动力总输出轮一，动力总输出轮一通过皮带传动连接总输出轴，总输出轴皮带轮一的右侧还设置有剥皮机动力传递轮，剥皮机动力传递轮传动连接剥皮机动力轴，总输出轴的另一端还依次设置下主轴动力传递轮和还田机动力传递轮，下主轴动力传递轮传动连接下主轴，上割台、下割台和抛送风机传动连接下主轴，还田机动力传递轮传动连接还田机。本发明通过一根总输出轴将动力传递至玉米收割机各个工作单元，节省空间，方便整机传动系统的布置，减少动力传递级数，提高传递效率以及可靠性。

摘要：本公开提供了一种半导体器件的检测方法、半导体器件及电子设备，包括如下步骤：提供一个半导体器件组；根据检查规则检测所述半导体器件组，使得所述半导体器件组中的各个半导体器件的检测步骤数量均一化。其中各个检测步骤组中的某两个或者多个检测步骤，不会都测量同一个半导体器件组中的同一个半导体器件。这种情况下，检测步骤组中的其他检测步骤则被省略。对于每个检测步骤，根据该检测步骤的预设检查概率，当该检测步骤被连续两个以上的半导体器件排除时，在下一个半导体器件执行该检测步骤。本公开的优点在于，使每个半导体器件组的测量次数均一化；使每个半导体器件组的整体工艺时间均一化。

摘要：本发明公开了一种预应力顶压拉锚体系及施工方法，包括锚固部、张拉部及顶压机构，所述锚固部与张拉部之间设有压杆，所述压杆下端与所述锚固部连接，所述锚固部与张拉部之间连接有多个预应力筋，所述张拉部的上面连接有顶压部，所述顶压机构包括抵压端和扣抓端，所述抵压端穿过所述顶压部及张拉部后抵在压杆的上端，所述扣抓端扣在所述张拉部的下端，所述扣抓端在顶压机构施压后，带动所述张拉部向上移动与顶压部贴紧，给多个所述预应力筋施加预应力。本发明可为混凝土结构施加可靠的预加应力，张拉时不须预留孔道、不须灌浆，从根本上杜绝预应力失效的可能性，大幅提高了混凝土结构的可靠性和耐久性，其构造简单、受力明确、施工灵活、安装简便。

摘要：本申请公开了一种晶圆的CDSEM测量方法、装置及半导体器件，方法包括：步骤S1在当前晶圆上从所有位置点中进行位置点采样，利用CDSEM测量采样位置点的CD值，将采样位置点添加到抽样序列中；步骤S2在下一张晶圆上从除抽样序列中记录的位置点之外的其他位置点中进行位置点采样，并利用CDSEM测量采样位置点的CD值，将采样位置点添加到抽样序列中；继续执行步骤S2，直至抽样序列中记录的位置点能够覆盖整张晶圆上的所有位置点时，重置抽样序列并返回执行步骤S1。本案与现有技术中每张晶圆上只测量固定位置点相比，本发明在没有测量的地方也能进行测量，因此本发明在与现有技术花费相同时间条件下，可以使得晶圆的监控效果极大化。