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外观设计:
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1:
[发明]
衬底处理设备
申请号:
201410584852.X
公开号:CN104576358A 主分类号:
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2014.10.27 公开日:2015.04.29
发明人:
尹斗永
;
池尙炫
;
李成龙
摘要:本发明涉及一种衬底处理设备,尤其涉及一种在衬底上执行热处理的衬底处理设备。本发明的示例性实施例包含:热处理腔室,其具有用于衬底的热处理空间;衬底支架,其用于在所述热处理空间中支撑所述衬底;加热块,其包含产生热能的加热灯和用于朝向所述衬底支架注射气体的气体入口孔,其中所述加热灯和所述气体入口孔设置为面向所述衬底支架。
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2:
[发明]
用于处理衬底的设备
申请号:
201410796415.4
公开号:CN104733350A 主分类号:
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2014.12.18 公开日:2015.06.24
发明人:
池尙炫
;
尹斗永
;
李成龙
摘要:本发明涉及一种用于处理衬底的设备。所述设备包含具有热处理空间的热处理腔室,在所述热处理空间中执行关于衬底的热处理;衬底支架,所述衬底支架经配置以在热处理空间中支撑衬底;加热块,在所述加热块中,加热灯安装在界定在面对衬底的灯安装表面中的多个灯安装槽中的每一个中;以及单独的透光板,所述透光板安置在灯安装槽中以透射从加热灯发射且经过透光板的光。本发明的设备能够防止颗粒污染物附着到经热处理的衬底上。
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3:
[发明]
用于处理衬底的设备
申请号:
201410785243.0
公开号:CN104716036A 主分类号:
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2014.12.17 公开日:2015.06.17
发明人:
尹斗永
;
池尙炫
;
李成龙
摘要:本发明提供一种用于处理衬底的设备。所述设备包含:热处理腔室,其具有热处理空间,在所述热处理空间中对衬底执行热处理;衬底支撑件,其经配置以在热处理空间中支撑衬底;气体喷射单元,其经配置以将气体喷射到衬底支撑件;加热灯,其经配置以产生热能;窗口,其经配置以将从加热灯生成的热能传输到衬底支撑件;以及加热块,其包含耦合单元,所述耦合单元经配置以将气体喷射单元、窗口和加热灯耦合到彼此,因此通过将窗口定位在加热灯与气体喷射单元之间气体喷射单元、窗口和加热灯依序从邻近于衬底支撑件的位置连续地安置。本发明的设备防止热处理腔室内的区域之间的温度的差异的出现。
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4:
[发明]
衬底处理方法及衬底处理设备
申请号:
201811143331.5
公开号:CN109585338A 主分类号:H01L21/67(2006.01)I
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2018.09.28 公开日:2019.04.05
发明人:
池尙炫
;
文勇秀
;
李建范
摘要:一种衬底处理方法及衬底处理设备。所述衬底处理方法包括:对进行衬底处理工艺的衬底进行加热,以使衬底的温度达到目标温度;在对衬底进行加热的同时,使用面对衬底定位的传感器来计算衬底的温度;以及根据从计算温度的步骤计算出的所述温度来控制被配置成对衬底进行加热的加热部件的操作,其中计算温度的步骤包括:使用传感器测量从衬底辐射出的总辐射能;通过应用修正值对总发射率进行修正来计算经修正总发射率,所述总发射率是总辐射能的发射率;以及使用总辐射能及经修正总发射率来计算衬底的温度。
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5:
[发明]
显示设备
申请号:
202010684640.4
公开号:CN112242424A 主分类号:H01L27/32
申请人:
三星显示有限公司
申请日:2020.07.16 公开日:2021.01.19
发明人:
金建植
;
崔钟炫
;
李尙训
摘要:一种显示设备可以包括基板以及布置在基板上的像素电路,基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域。像素电路可以包括布置在第一区域中的第一像素电路以及布置在第一区域中的第二像素电路。显示设备可以包括布置在基板上的显示元件。显示元件可以包括可以布置在第一区域中并且电连接到第一像素电路的第一显示元件以及可以布置在第二区域中并且电连接到第二像素电路的第二显示元件。公开了各种实施例。
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6:
[发明]
使用知识图提供网络安全的方法、装置和计算机程序
申请号:
202080032501.1
公开号:CN113841142A 主分类号:G06F21/16
申请人:
艾斯图文有限公司
申请日:2020.01.30 公开日:2021.12.24
发明人:
徐尙德
;
尹昶勋
;
李承炫
摘要:本发明涉及一种用于在数据处理装置中处理知识图的方法,该方法包括以下步骤:(a)创建知识图,该知识图包括用于信息对象的分类系统的分类图和用于特定信息对象实例之间的关系的实体图;(b)通过在知识图中反映从数据库中提取的信息对象来更新知识图;以及(c)通过使用更新后的知识图来推断任意信息对象的相关性。
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7:
[发明]
电路板和包括该电路板的半导体封装
申请号:
202280067148.X
公开号:CN118056474A 主分类号:H05K1/02
申请人:
LG伊诺特有限公司
申请日:2022.08.02 公开日:2024.05.17
发明人:
权㫥才
;
南相赫
;
李尙炫
摘要:根据实施例的电路板包括:绝缘层;第一电路图案层,所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上;第一保护层,所述第一保护层设置在所述第一电路图案层上并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度;第二电路图案层,所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方;以及第二保护层,所述第二保护层设置在所述第二电路图案层下方并且具有比所述绝缘层的宽度窄的宽度,其中,所述绝缘层的第一表面包括在垂直方向上与所述第一保护层重叠的第一区域和除所述第一区域外的第二区域,其中,所述绝缘层的与所述第一表面相反的第二表面包括在垂直方向上与所述第二保护层重叠的第三区域和除所述第三区域外的第四区域,并且其中,所述第二区域的一部分在垂直方向上与所述第四区域的一部分重叠。
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8:
[发明]
处理基底的装置以及方法
申请号:
202280075051.3
公开号:CN118266064A 主分类号:H01L21/67
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2022.09.28 公开日:2024.06.28
发明人:
李大龙
;
池尙炫
;
金昌教
摘要:本发明提供一种用于处理基底的设备及方法,其甚至在低温区中亦能够通过精确测量温度来进行有效热管理。用于处理基底的设备包含:腔室,组态以提供处理基底的处理空间;基底支撑件,设置于腔室的处理空间中以支撑基底;加热器,设置有组态以朝向基底的第一面照射光的多个半导体激光模块;以及高温计,设置于面向第一面的第二面的侧面处以侦测自基底入射的光,由此测量温度。多个半导体激光模块的主发射波长小于高温计的测量波长。
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9:
[发明]
热处理系统及其用于温控的功率控制设备与温度控制方法
申请号:
202411155026.3
公开号:CN119556750A 主分类号:G05D23/22
申请人:
AP系统股份有限公司
申请日:2024.08.22 公开日:2025.03.04
发明人:
池尙炫
;
李大龙
;
文勇秀
摘要:本公开涉及一种能够根据功率波动进行相角控制补偿的用于温度控制的功率控制设备、具有该设备的热处理系统以及该热处理系统的温度控制方法。用于温度控制的功率控制设备包括功率控制单元和功率测量单元,功率控制单元被配置为通过控制从电源供应的交流电源的相位来控制供应到加热源的功率量,功率测量单元连接到电源并被配置为测量交流电源,其中功率控制单元通过根据参考功率值与功率测量单元测量的测量值之间的差异来补偿相角以控制交流电源的相位。
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10:
[发明]
用于压缩/解压缩镜头阴影补偿系数的器件和方法
申请号:
201410830781.7
公开号:CN105323424A 主分类号:
申请人:
爱思开海力士有限公司
申请日:2014.12.26 公开日:2016.02.10
发明人:
李京镐
;
兪尙东
;
李宗锡
;
金桢炫
摘要:一种镜头阴影补偿系数压缩器件包括:第一差分块,其适于计算颜色通道之间的镜头阴影补偿系数,并且去除颜色通道之间的冗余;第二差分块,其适于计算颜色通道之内的镜头阴影补偿系数,并且去除颜色通道之内的冗余;以及熵编码块,其适于对其余的镜头阴影补偿系数执行熵编码,并且压缩镜头阴影补偿系数。
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