摘要：一种充电电子锁解锁方法，属于新能源汽车充电控制技术领域。一种充电电子锁解锁方法，在正常充电过程中，电池管理系统接收到车辆开门信号且充电枪被拔枪操作时，判断电子锁未处于锁止状态时，执行充电下电流程，判断电子锁处于锁止状态时，执行充电下电流程并驱动电子锁回退。该发明无需增加硬件开关或软件开关，降低了用户的使用成本，能智能识别车主解锁意图，安全、简便、有效解锁。

摘要：本申请实施例公开了一种离网电压直流分量的控制方法、装置和电子设备，其方法包括：获取正弦表的正半周期和正弦表的负半周期；根据当前状态所确定对应的半周期，累加对应的周期以控制对应的PMW信号；在确定当前状态已达到一个完整预设周期的情况下，根据预设PID模型，计算并得到对应的目标直流分量调节量；基于目标直流分量调节量作为基准参考，对实时直流分量调节量进行微调，得到对应的微调后的直流分量调节量；以及基于微调后的直流分量调节量，对逆变的双环控制电路中的多个PMW信号进行控制及输出处理。

摘要：本申请实施例公开了一种基于单相逆变器的相序处理方法、装置和电子设备，其方法包括：在目标逆变器对主机进行锁相处理之后，依次计算预置的目标相序与R相之间的第一理论相角差值、目标相序与S相之间的第二理论相角差值、目标相序与T相之间的第三理论相角差值；在主机锁相市电、目标逆变器锁相主机的情况下，计算输入的单相市电与同步信号之间的第一实际相角差值；将第一实际相角差值、第一理论相角差值、第二理论相角差值和第三理论相角差值，依次输入至相序判断模型中进行相序判断，得到对应的相序判断结果；以及遍历作为从机的任意一个逆变器，以通过相序判断模型进行相序判断，得到对应的相序判断结果。

摘要：本发明提供了基于单相逆变器的三相电源的同步方法、系统和存储介质，每组单相逆变器都同步信号收发器，具备同步信号的收发功能，根据同步信号单相逆变器可自动申请成为主机；作为主机的单相逆变器根据第一虚拟相位的偏移角度信息，设置同步输出信号；作为从机的单相逆变器根据同步输入信息得到第一虚拟相位的偏移角度信息；各组单相逆变器根据第一虚拟相位的偏移角度信息设置输出电压相角。本发明通过同步信号和第一虚拟相位，避免三相并联系统在主从机发生变化时而出现输出相位突变问题，提高三相交流电源的安全性与稳定性。

摘要：本发明提供了一种船体舷侧超大开口的加强结构，本发明公开了一种舰船结构区域针对舷侧超大开口的加强结构。主要包括加厚的舷侧外板、构架和用于补强大开口的箱型结构，各构件之间采用焊接连接形式。与现有技术相比，其优点是：在物理空间受限的情况下，采用特殊的箱型结构对舷侧大开口进行加强，弥补大开口带来的结构强度损失，有效传递结构应力，避免在受到大载荷作用下的结构破坏，保证舷侧船体结构性能。

摘要：一种温度侦测系统及方法，系用以对一电子设备中的待测对象进行工作温度的侦测，且在侦测到工作温度高于一预定值时驱使该电子设备中的散热单元对该待测对象进行散热，系侦测该待测对象的工作电流；且将所侦测到的工作电流转换为可供该电子设备读取的数字信号；以及依据该数字信号进行运算来取得该待测对象的消耗功率，而以该消耗功率作为该待测对象的工作温度，并以该消耗功率所对应的工作温度驱使该散热单元对该待测对象进行散热。

摘要：描述了具有功率管理集成电路的芯片封装。功率管理集成电路可以与片上无源器件组合并且可以提供电压调节、电压转换、动态电压缩放和电池管理或充电。使用内置式电压调节器或转换器的功率管理可以提供将电压范围即时调节成所需电压范围。这一改进允许更易于控制工作电压不同的电器件并且减少了电器件的响应时间。还描述了有关制作技术。

摘要：本发明描述系统级封装或多芯片模块，其可包含在载体上方的多层芯片与多层虚拟衬底、未完全地或完全地穿过所述多层芯片且完全地穿过所述多层虚拟衬底的多个穿透通孔、在所述穿透通孔中的多个金属插塞，以及在所述多层芯片之间的连接到所述金属插塞的多个金属互连件。所述多层芯片可通过所述金属插塞和所述金属互连件互相连接，或连接到外部电路或结构，例如母板、球栅格阵列BGA衬底、印刷电路板、金属衬底、玻璃衬底或陶瓷衬底。

摘要：本发明描述系统级封装或多芯片模块，其可包括位于多层聚合物结构中的多层芯片、位于所述多层芯片上的芯片上金属凸块、位于所述多层聚合物结构中的芯片内金属凸块和位于所述多层聚合物结构中的图案化金属层。位于所述多层聚合物结构中的所述多层芯片可经由所述芯片上金属凸块、所述芯片内金属凸块和所述图案化金属层而彼此连接或连接到外部电路。所述系统级封装可经由焊料凸块、金属凸块或线接合线而连接到外部电路。

摘要：一种图像和光传感器芯片封装，包括图像或光传感器芯片，图像或光传感器芯片具有非光敏区和非光敏区围绕的光敏区。在光敏区中，有光传感器，光传感器上方的光学或彩色滤波器阵列层和光学或彩色滤波器阵列层上方的微透镜。在非光敏区中，有粘合聚合物层和具有粘合聚合物层中的部分的多个金属结构。在粘合聚合物层的顶表面上和微透镜上方形成透明衬底。图像或光传感器芯片封装还包括与图像或光传感器芯片的金属结构接合的引线接合线或柔性衬底。