摘要：一种包括由中间部件(2)、后盖(3)和上表面(4)限定的外壳(1)的照相机，所述外壳(1)配备有透镜(5)、取景装置(6)、快门设定装置(7)、快门和快门开关装置，所述快门开关装置与快门设定装置(7)分开，所述照相机具有如下特征：所述快门开关装置由可以通过手指的接触来起动的触摸式传感器(8)控制。

摘要：本发明涉及一种在一电子设备(10)中键人非拉丁字符如汉字的方法。本发明还涉及为实施这种方法而提供的一种电子设备(10)。通过利用字符按照拉丁文字符的表示的音码输入，字符可以凭借少量键被键人。为此目的，最好使用在数字键上分配有拉丁字母的数字键盘(20)。

摘要：本发明属于光纤光栅制作技术领域。包括用两个透射/反射式周期性结构重叠，制成莫尔条纹振幅，使该模版紧贴待制作光栅的光纤放置；采用能产生光敏效应的光源为写入光；将该线光源经过模版之后，投射在待写入的光纤之上，曝光一定时间后在该光纤内形成折射率的“周期性调制结构。本发明制作光纤光栅简便易行、成本低廉，可方便地改变所写入光栅的周期，模版可重复使用、条纹分布稳定、价格低，且适用于制作长光栅的振幅模版。

摘要：一种半导体器件数据锁存电路包括：差分放大器，用来检测传输一对互补信号的一对传输线之间的电位差；锁存定时信号发生器，用来根据差分放大器的检测结果产生锁存定时信号；以及锁存部分，用来响应锁存定时信号而锁存输送到这里的互补信号。即使在具有大的芯片尺寸的半导体器件中也能够实现可靠和高速的信号传输。

摘要：本发明的编程方法通过最初编程存储器区块的下部页面来最小化非易失性存储器装置中的编程扰乱。接着编程所述存储器区块的上部页面。

摘要：本发明提供了一种半导体结构的制造方法，该方法包括以下步骤：a)提供衬底，所述衬底包括第一方向和第二方向；b)在所述衬底上形成栅堆叠，所述栅堆叠依次包括第一绝缘层和浮栅；c)在所述第一方向对浮栅进行刻蚀，使得所述浮栅的侧壁在第一方向上形成至少两个凹陷；d)在浮栅上淀积形成第二绝缘层和控制栅，所述第二绝缘层和控制栅在第一方向覆盖所述浮栅的侧面；e)在第二方向上对所述浮栅进行刻蚀，使得所述浮栅的侧壁在第二方向形成至少两个凹陷；f)在堆叠栅两侧形成源/漏区。相应的，本发明还提供了一种半导体结构。本发明可以降低相邻两列单元间的电容耦合，并且加强控制栅和浮栅之间的电容耦合。

摘要：公开了一种半导体器件及其制造方法，其中所述半导体器件包括：第一区域，第一区域包括堆叠的多个器件单元，所述多个器件单元的相邻器件单元由层间绝缘层隔开，并且每一个器件单元包括相应的栅极导体；以及第二区域，第二区域与第一区域邻接，所述层间绝缘层和所述栅极导体从第一区域延伸至第二区域，第二区域包括分别将栅极导体与导线相连接的导电通道，其中，所述第二区域还包括用于支撑所述层间绝缘层和所述栅极导体的支撑柱。该支撑柱在制造工艺中为悬空层提供了机械支撑，并且在最终的器件中还用于支撑栅极导体，从而提高了半导体器件的良率和可靠性。

摘要：本发明提供了一种半导体结构的制造方法，该方法包括以下步骤：a)提供衬底；b)在所述衬底上形成栅堆叠，所述栅堆叠依次包括第一绝缘层和浮栅，其中刻蚀形成平行的浮栅；c)在第一方向对浮栅侧壁进行选择性生长或选择性刻蚀，使其侧面形成至少一个在第一方向上的凸起；d)在浮栅上依次形成第二绝缘层和控制栅，所述第二绝缘层和控制栅在第一方向包裹住浮栅；e)形成浮栅阵列，在第二方向对浮栅侧壁进行选择性刻蚀，使其侧面中部在第二方向上形成至少一个凹陷；f)在每个浮栅第二方向上的两侧形成源/漏区。相应的，本发明还提供了一种半导体结构。本发明可以降低相邻两列单元间的电容耦合，并且加强控制栅和浮栅之间的电容耦合。

摘要：本发明属于生活用品技术领域，尤其涉及一种数码产品保护套，包括保护套主体和设置于保护套主体侧边的勾边，保护套主体和勾边均包括表层、中间加强层和内层，表层与中间加强层之间，以及所述中间加强层与所述内层之间均设置有胶层。相对于现有技术，本发明数码产品保护套采用三层结构，各层之间采用胶层粘合，其中内层和表层优选质地柔软的材质，而中间加强层则优选质地较硬的材料，使其不仅可以保护数码产品，避免数码产品被硬物撞击或划伤，而且由于引入了中间加强层，使其具有合适的硬度，在套合数码产品时只需较小的力就能使保护套与数码产品紧密接触，安装方便。此外，本发明还公开了一种该保护套的制备工艺。

摘要：本发明公开了一种高导热自黏LED柔性电路板，包括上层、下层、中间层、上层与中间层之间的第一夹层和下层与中间层之间的第二夹层，所述上层和下层为耐温层，所述中间层为导电层，所述第一夹层为绝缘层，所述第二夹层为自黏层。本发明采用耐温层、自黏层、导电层和绝缘层依次层叠，耐温层选用具有优良的耐高低温性PI薄膜，自黏层选用具有高导热系数和高耐压的导热双面胶，可与散热片紧密结合，并可填充散热片表面的凹凸面；导电层选用现今使用最高的导电导热的铜箔，绝缘层选用高温热熔胶。使本发明具有高导热性、导热范围广、绝缘效果好、耐高压、制程容易，绿色产品，全制作过程无需使用任何化学药剂，适用于一般需求高导热的产品。