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发明专利:1047实用新型: 374外观设计: 41
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申请号:201710147055.9 公开号:CN106972246A 主分类号:H01Q1/38(2006.01)I
申请人:惠州TCL移动通信有限公司 申请日:2017.03.13 公开日:2017.07.21
发明人:邸志国;彭成;杨韬
摘要:本发明公开了一种贴皮全金属移动终端的制作方法及移动终端,所述方法包括:步骤A,对金属片材进行切割并冲压成型,制作出用于贴合在移动终端表面的顶部贴片、背部贴片及底部贴片;步骤B,将所述顶部贴片与移动终端顶部贴合固定,将所述背部贴片与移动终端背部贴合固定,将所述底部贴片与移动终端底部贴合固定,并用塑胶材料将所述背部贴片分别与所述顶部贴片及底部贴片隔离开,将所述顶部贴片及底部贴片都作为移动终端的天线装置。本发明将金属片材贴合于移动终端表面,满足全金属的外观效果,同时采用顶部贴片、背部贴片及底部贴片三段金属并用塑胶材料将其相互隔离开的结构,使顶部贴片及底部贴片可作为移动终端天线,同时制造成本低。
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申请号:201910197046.X 公开号:CN109936343A 主分类号:H03H9/02
申请人:电子科技大学 申请日:2019.03.15 公开日:2019.06.25
发明人:杨成韬;张必壮
摘要:本发明提供一种SAW谐振器及其制备方法,属于微电子器件及制备技术领域。本发明谐振器将ErScAlN薄膜作为压电薄膜层进行电信号与声信号之间相互转换以实现滤波。由于ErScAlN薄膜中Er和Sc的相互作用使得材料本身机电耦合系数提高,进而使得器件在保持高声速的同时基于相同的线宽条件表现出高的有效机电耦合系数。另外,本发明通过调整ErScAlN薄膜中掺杂元素的含量可实现有效机电耦合系数的调节,进而得到不同的带宽,无需增加光刻工艺的难度,同时也利于实现微电子器件集成。本发明设计的谐振器件具有高频、宽带宽和温度稳定性高的优势,且生产工艺与现有工艺相兼容,原料成本低,适于大规模推广应用。
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申请号:202311592109.4 公开号:CN117383935A 主分类号:C04B35/491
申请人:电子科技大学长三角研究院(湖州) 申请日:2023.11.24 公开日:2024.01.12
发明人:杨成韬;陈魁;石悦
摘要:本发明属于PZT压电陶瓷材料技术领域,公开了基于晶粒结构优化的高性能PZT压电陶瓷材料及其制备方法,基本组分是PZT和Sb2O3或MnO2。Sb2O3的含量在0.6~0.8wt%时陶瓷晶面最完整,最致密;Sb2O3在PZT钙钛矿晶格中的固溶度约为0.6wt%;掺锰0.5wt%的PZT可于1200℃烧结成致密陶瓷,体积密度达7.8g·cm‑3。适量的Sb2O3促进了体系中三方‑四方相转变,并显著提高陶瓷的压电性能。本发明揭示锰掺杂改性的微观机制,并获得满足多层压电陶瓷变压器需要的低烧高性能压电材料。
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申请号:202311650611.6 公开号:CN117612652A 主分类号:G16C60/00
申请人:电子科技大学长三角研究院(湖州) 申请日:2023.12.04 公开日:2024.02.27
发明人:杨成韬;张越;石锐
摘要:本发明公开了一种层状磁电复合材料设计制备方法,通过在已有的压电分析模型的基础上,采用各向异性的热膨胀系数替代压磁系数的方法,建立了磁电层合材料的模型。通过有限元分析软件对层状复合磁电材料进行了仿真分析,引入了界面平均电势的概念,仿真计算出外磁场作用下的磁电系数,分析压电或压磁层厚度对磁电系数的影响。通过压电压磁本构关系和电磁波方程,建立了磁电层合薄膜在电磁波作用下的非齐次偏微分方程。对该方程在谐振条件下进行了求解、得到了耦合磁电系数和导纳的解析式,能有效地仿真计算出以层状复合的磁带材料的磁电系数以及形变位移等参数,对多层磁电材料的设计与制备具有重要意义。
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申请号:202311625600.2 公开号:CN117420873A 主分类号:G05F1/567
申请人:电子科技大学长三角研究院(湖州) 申请日:2023.11.30 公开日:2024.01.19
发明人:杨成韬;雷奕;张浩
摘要:本发明属于集成电路技术领域,公开了一种与温度近似无关的电流基准电路,包括启动模块、基准电流产生模块和输出电流产生模块。基准电流产生模块的输入端与启动模块连接,并将反馈信号作用于启动电路模块;输出电流产生模块的输入端与基准电流产生模块的输出端连接,在基准电流输出的基础上,可通过一组或几组电流镜放大或缩小基准电流,得到一组或几组与温度近似无关的输出电流。本发明能在宽电压范围内工作,并输出与温度近似无关的电流。
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申请号:202411921714.6 公开号:CN119751052A 主分类号:C04B35/47
申请人:电子科技大学 申请日:2024.12.25 公开日:2025.04.04
发明人:张晓;唐斌;杨成韬
摘要:本发明的目的是提供一种新型SrTiO3‑LaAlO3基微波介质陶瓷及其谐振子的制备工艺,其化学式为Sr(y‑z)CazTi1‑mCemO3‑xLa1‑nGanAlO3,其中0.7≤x≤1.15,0.98≤y≤1.01,0.05≤z≤0.15;0.001≤m≤0.01;0.001≤n≤0.015;空气中的烧结温度1500℃~1600℃,谐振频率为2.4~2.6Ghz,Q值为17700~19800,谐振频率温度系数0±5ppm/℃。该谐振子的烧结条件较为简单,烧结气氛为空气,性能上实现了较大提升,性能稳定,能够满足现代通信技术的应用要求,可以广泛应用于制备微波元器件例如微波介质谐振器。
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申请号:202510947148.4 公开号:CN120463498A 主分类号:C04B35/495
申请人:电子科技大学 申请日:2025.07.10 公开日:2025.08.12
发明人:张晓;唐斌;杨成韬
摘要:本发明提供了一种基于BCZN多元复合微波介质陶瓷、高Q值谐振子及其制备方法,属于电子信息功能材料技术领域,所述微波介质陶瓷的化学式为xBa(Co1/3Nb2/3)O3+yBa(Zn1/3Nb2/3)O3+zBaWO4+m%mol G+n%wt SAMY,0.20≤x≤0.35,0.60≤y≤0.75,0.02≤z≤0.08,0.20≤m≤1.00,0.60≤n≤1.20,其中,G为第一添加剂,包括CeO2、CuO、Sb2O5氧化物中的一种或多种,SAMY为第二添加剂,第二添加剂为SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3的复合混合物,谐振子空气中的烧结温度为1320℃~1400℃,谐振频率为6GHz~7GHz,Q值为7530~8663,谐振频率温度系数为1.0 ppm/℃~5.0 ppm/℃。本发明制备的微波器件陶瓷介质材料具有较低的损耗,适中的介电常数和良好的可加工性,制备的谐振子器件结构致密、加工性能良好、具有较低烧结温度和较高品质因子。
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申请号:202610243673.2 公开号:CN122042762A 主分类号:G01N27/22
申请人:电子科技大学 申请日:2026.03.02 公开日:2026.05.15
发明人:杨成韬;彭诗颖
摘要:本发明公开了一种带信号调理功能的多孔氧化铝薄膜湿度传感器系统,属于传感器技术领域。该系统包括湿敏单元和信号调理与显示单元。湿敏单元由下电极基底、多孔氧化铝薄膜及金属上电极构成。信号调理与显示单元采用FDC2214电容数字转换器模块,其输入端连接湿敏单元,实时将电容变化转换为数字信号;通过微控制器根据预存标定数据计算湿度值,并由显示模块实时显示。本发明通过"微弧氧化‑二次阳极氧化‑老化"工艺制备高性能湿敏薄膜,并利用高集成度专用芯片取代传统分立电路,实现了湿度传感的一体化、数字化与智能化,具有结构紧凑、精度较高、易于集成的优点,适用于环境监测、工业控制及物联网等领域。
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申请号:200410036793.9 公开号:CN1644762 主分类号:C23C22/73
申请人:电子科技大学 申请日:2004.04.30 公开日:2005.07.27
摘要:铁电薄膜的化学液相交替沉积方法,涉及一种铁电薄膜沉积技术。本发明在基底材料上交替涂覆前驱体溶液,利用层间合成反应制备铁电薄膜。本发明的有益效果是,因为每次旋涂得到薄层很薄,在纳米级,并且第一个薄层热处理后得到的晶粒粒径很小,只有十几个纳米,尺度在纳米级的薄层化学活性很高,所以可以降低热处理温度。本技术与传统方法相比,最高热处理温度要低100℃。而且采用本发明,制备薄膜的速度可以大为提高。
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申请号:200410022548.2 公开号:CN1699621 主分类号:C23C20/06
申请人:电子科技大学 申请日:2004.05.17 公开日:2005.11.23
摘要:本发明提供了一种溶胶—凝胶独立前驱单体薄膜制备方法,它是通过分别制备各种稳定的金属有机溶剂前驱单体,然后在催化剂、金属螯合剂作用下,混合各种前驱单体,并加水,通过水解缩聚形成溶胶凝胶体系,即溶胶前驱体。所述的前驱单体可以是不同的金属离子有机溶液,它能够随时地更换金属离子种类和配比;前驱单体的稳定性高于多种金属离子组成的前驱体。本发明方法具有快捷、方便、可以随时改变组分配备、掺杂等特点,并且按照本发明方法制备出的前驱体溶胶的存放时间长。
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