摘要：本发明涉及金属表面化学热处理技术领域，具体为一种硼碳氮三元共渗方法，将块状固态渗硼剂置于渗碳炉，与工件隔开放置，同时将碳、氮共渗液分别滴入渗碳炉，形成硼、碳、氮三元气相共渗，共渗温度780-880℃，共渗速度0.15～0.2mm/小时，出炉油冷或水冷。本发明可以降低共渗温度及淬火温度，工件变形量小，适用于对尺寸精度要求较高的工、模具及高耐磨件，改善工件硬度、韧性、耐磨性及抗疲劳强度，工件淬透性好，渗剂配制简单，设备工艺简单。

摘要：本发明是涉及一种用植物调和油经过提炼而成的可口味乐油调料，可有效的提高调和油的营养价值和实用价值，将完全代替芝麻小磨香油，其组成是由大豆油、花生油、菜籽油组成的调和油与大葱、生姜、八角、花椒、小茴香、党参、白术、桂皮、丁香、山奈、甘草经油温10-146摄氏度浸泡24小时后得出的香料料油与芝麻小磨香油充分调和后得出的一种新的可口味乐油调料，是对现有的植物调和油的一大创新，有广阔的应用市场。

摘要：紫穗槐公路边坡阴向护坡方法，现有引种紫穗槐于公路两侧边坡护坡造林，阳向生长良好，无病虫害，而阴向生长不良，成活率低，达不到护坡的目的。本发明技术经过反复试验研究，解决了阴向紫穗槐护坡的问题，本发明紫穗槐公路边坡阴向护坡方法，其组成包括：整地，开沟播种，免耕管理，优化植被结构，幼树防寒，苗木管理，所述的开沟播种为依据坡面特点，沿着坡面横向开沟，深2.0cm，宽7～8cm，沟间距均为50～60cm，将已处理好的种子，直播沟内，每亩15kg，然后覆土，厚度为1.0cm，并镇压。本发明适用于公路两侧边坡护坡造林。

摘要：樟子松在岩石上栽植方法。在哈同公路(哈尔滨至同江)的两侧岩石，由于筑路取沙石料和挖方需要，造成一定面积的裸露岩石及沉积物、碎屑等矿物，这些岩石已无植被保护，经长期自然风化，而且因受重力和水的作用，而搬迁路面，严重威胁公路畅通，为此急需在岩石上栽植樟子松树种。樟子松在岩石上栽植方法，其组成包括：整地，打孔钻穴，苗木培育，岩石造林苗木选择与栽植，林地管理，所述的岩石造林苗木选择与栽植为选择容器培育的50～70cm苗高，去掉容器袋，移入已钻好岩石穴中，并将周围空隙填入客土，使客土与营养土融为一体，要扶正踏实。本发明技术适合在各种公路两侧岩石上应用。

摘要：公路土质边坡柳桩防护新技术，高速公路所经路线中由于每年的土壤解冻、雨水冲击、地下水位的起落等自然因素的作用，造成挖方段土质边坡的大面积滑坡，严重危胁着公路安全，并且在跨跃河流时要修建桥涵，桥涵两侧采取工程措施防护，需要年年维修，遇有洪水时，就会冲坏防护设施，直接影响到公路的安全。本发明的技术可以解决以上的问题，其组成包括：边坡防护和桥涵防护，其特征是：所述的边坡防护为进行苗木选择、整地、机械打桩；所述的桥涵防护为进行苗木选择、整地、拉线定点、挖穴、植苗。本发明技术适用于公路两侧边坡护坡。

摘要：本发明是涉及一种植物调和油经过提炼而成的可口味乐油调料，可更有效的提高调和油的营养价值和实用价值，将完全代替以前的可口味乐油，其组成是由大豆油、花生油、菜籽油组成的调和油，与大葱、生姜、八角、花椒、小茴香、党参、白术、桂皮、丁香、山奈、甘草从油温10摄氏度到126摄氏度浸泡48小时所得出的香料料油，与芝麻小磨香油充分调和后得出的一种新的可口味乐油调料，是对现有的植物调和油可口味乐油的创新，有广阔的应用市场。

摘要：本发明提供一种电子封装结构及方法。以导电片焊接晶粒与晶粒、晶粒与引脚、芯片承载座与引脚、或引脚与引脚；该导电片比焊线可承载更大的电流，因此可以取代复数条焊线；该导电片的焊接可以利用表面黏着技术达成。通过本发明，利用表面黏着技术达成的焊接比打线焊接的成本低，该导电片可以同时焊接超过两个晶粒或引脚，因此可以节省多条焊线，该导电片比焊线强韧，因此降低破损的几率。

摘要：一种多晶封装结构，包括一第一半导体晶粒，一厚膜涂层和一第二半导体晶粒，其特征在于：所述第一半导体晶粒具有一表面；所述厚膜涂层覆盖在部分所述表面上；所述第二半导体晶粒是在所述厚膜涂层上。本发明的封装结构及方法具有减少和降低因封装物造成的应力的影响，堆栈晶粒成本低，没有不同材质的CTE造成的问题和适用于小芯片的优点。

摘要：本发明涉及计算机通信技术领域，尤其涉及问题搜索发布方法及系统。公开了目标导向精准发布与搜索方法，包括初发用户发布个人流程；增发用户发布可替换的活动、与活动相关的资源、与资源相关的切面，形成3＋N维个人流程；搜索用户以目标、目标＋活动、或目标＋活动＋资源为搜索条件执行网络搜索，获得3＋N维个人流程并将最合适的结果转化成事件流或/和工作流。还公开了能实现上述方法的目标导向精准发布与搜索系统，包括精准发布与搜索界面，信息发布系统，网络搜索系统，目标呈现系统，精准发布与搜索数据库。本发明使搜索用户能够直接通过搜索目标获得达成该目标的3＋N维个人流程、得到丰富、全面、有效、可执行的搜索结果，提高了搜索精度。

摘要：本发明提出的多芯片覆晶封装模组之一，包含有多个芯片，每个芯片都包含有多个接点，可用以藉由导电元件而耦接至另一芯片的接点，或者藉由导电元件而耦接至引脚。多芯片覆晶封装模组另包含有介电元件，设置于芯片与芯片之间以及设置于芯片与导电元件之间，以提供绝缘效果。多芯片覆晶封装模组还包含有封装元件，以包覆该等芯片以及连接于芯片间的导电元件，以提供保护效果。在上述的多芯片覆晶封装模组中，多个芯片可以在封装模组中藉由导电元件而相互连接，并且也能够结合于引脚，因此能够使封装模组所需的引脚减少、电流承载能力增强并且散热性更佳。