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1:
[发明]
电子装置
申请号:
201410392106.0
公开号:CN104346281A 主分类号:
申请人:
瑞萨电子株式会社
申请日:2014.08.11 公开日:2015.02.11
发明人:
林亨
;
诹访元大
摘要:本发明涉及一种电子装置。即便从飞越拓扑的主布线分支出的分支路径的长度很长时,也能减轻分支布线中不期望的信号反射效果。在上面设置有与时钟信号同步操作的多个第一半导体组件和用于控制第一半导体组件的第二半导体组件的安装基板上,作为将第二半导体组件与第一半导体组件电连接的信号路径,设置有多个主布线和在各个主布线的多个分支点处分支出的分支布线。在从与第一半导体组件不相重叠并且位于远离第一半导体组件的位置的分支点到达对应的第一半导体组件的分支布线的中途,串联连接有芯片电阻器。
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2:
[发明]
视频音频记录播放装置、视频音频记录方法和视频音频播放方法
申请号:
200480030418.1
公开号:CN1868209 主分类号:H04N5/91(2006.01)I
申请人:
松下电器产业株式会社
申请日:2004.06.29 公开日:2006.11.22
发明人:
林大介
;
三田英明
;
山下亨
摘要:一种视频音频记录播放装置具备:输入视频、音频的主信息的视频与音频输入部(100);输入附加到主信息上的音频附加信息(音频备注)的音频附加信息输入部(110);进行视频、音频数据记录,播放的记录播放部(140);记录视频、音频数据的记录介质(150);控制各部分动作的控制部(120)。控制部(120)将音频附加信息与主信息中的特定的帧位置相关联地记录到记录介质(150)中。指定的帧位置由时间码或偏移量(距主信息开头的帧数)等指定。
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3:
[发明]
通信装置、通信系统、通信方法、集成电路
申请号:
201080023503.0
公开号:CN102484498A 主分类号:H04B1/59(2006.01)I
申请人:
松下电器产业株式会社
申请日:2010.12.08 公开日:2012.05.30
发明人:
白方亨宗
;
小林大祐
摘要:包括:数据通信部(114),在感测网络等中的将消耗功率消耗的无线机(102)进行数据通信;以及脉冲间隔解调部(111),根据多个频道的信号同时被接收的信号(11c),检测一个频道中的唤醒信号(1R)的两个脉冲的时刻之间的间隔所示的频道,使所述数据通信部(114),以检测出的所述频道进行数据通信。
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4:
[发明]
结晶状硅晶圆的纹理蚀刻组成物及纹理蚀刻方法(1)
申请号:
201180039229.0
公开号:CN103069049A 主分类号:C23F1/32(2006.01)I
申请人:
东友 FINE-CHEM 股份有限公司
申请日:2011.08.12 公开日:2013.04.24
发明人:
洪亨杓
;
李在连
;
林大成
摘要:本发明涉及一种用于将结晶状硅晶圆纹理化的蚀刻组成物,及一种使用该蚀刻组成物将结晶状硅晶圆蚀刻的方法,该蚀刻组成物包括:(A)碱性化合物;(B)沸点为100℃以上的环状化合物;(C)含氧化硅化合物;及(D)水,尤其涉及一种形成将结晶状硅晶圆表面的光吸收度最大化的微角椎体结构的将结晶状硅晶圆纹理化的蚀刻组合物,以及使用该蚀刻组合物将结晶状硅晶圆蚀刻的方法。
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5:
[发明]
结晶状硅晶圆的纹理蚀刻液组成物及纹理蚀刻方法(2)
申请号:
201180039234.1
公开号:CN103108992A 主分类号:C23F1/32(2006.01)I
申请人:
东友 FINE-CHEM 股份有限公司
申请日:2011.08.12 公开日:2013.05.15
发明人:
洪亨杓
;
李在连
;
林大成
摘要:本发明揭示一种用于将结晶状硅晶圆纹理化的蚀刻组成物,及一种使用该蚀刻组成物将结晶状硅晶圆蚀刻的方法,所述蚀刻组成物可将结晶状硅晶圆表面的光吸收度最大化,该蚀刻组成物包括按组成物总量计为:(A)碱性化合物;(B)沸点为100℃以上的环状化合物;(C)氟系界面活性剂;以及(D)水。
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6:
[发明]
用于晶体硅片的纹理蚀刻溶液组合物和纹理蚀刻方法
申请号:
201280024311.0
公开号:CN103547654A 主分类号:C09K13/02(2006.01)I
申请人:
东友精细化工有限公司
申请日:2012.03.09 公开日:2014.01.29
发明人:
洪亨杓
;
李在连
;
林大成
摘要:本发明涉及用于晶体硅片的纹理蚀刻溶液组合物和纹理蚀刻方法。所述用于晶体硅片的纹理蚀刻溶液组合物包括碱性化合物;多糖;与多糖一起的最佳含量的脂肪酸、脂肪酸的金属盐或者它们的混合物,以在晶体硅片的表面上均匀地形成具有微锥体结构的纹理,以便在降低光反射的同时最大化太阳能的吸收,从而提高发光效率。
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7:
[发明]
结晶性硅晶片的织构蚀刻液组合物及织构蚀刻方法
申请号:
201410340376.7
公开号:CN104294368A 主分类号:
申请人:
东友精细化工有限公司
申请日:2014.07.16 公开日:2015.01.21
发明人:
朴勉奎
;
洪亨杓
;
林大成
摘要:本发明涉及一种结晶性硅晶片的织构蚀刻液组合物及织构蚀刻方法。通过包含碱性化合物和聚合度为1,000以下的水溶性葡聚糖类化合物,所述水溶性葡聚糖类化合物是将由碳数为1~3的烷基羧基或其金属盐取代后的葡萄糖进行聚合、且所述羧基或其金属盐的总取代度为0.5~1.2,由此,在结晶性硅晶片的表面形成微细金字塔结构时,通过控制相对于硅结晶方向的蚀刻速度之差,来防止由碱性化合物造成的过度蚀刻,从而能够使不同位置的织构的质量偏差变得最小,并能够使光效率增加。
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8:
[发明]
结晶性硅片的纹理蚀刻液组合物和纹理蚀刻方法
申请号:
201510123035.9
公开号:CN104928680A 主分类号:
申请人:
东友精细化工有限公司
申请日:2015.03.20 公开日:2015.09.23
发明人:
林大成
;
洪亨杓
;
李承洙
摘要:本发明提供结晶性硅片的纹理蚀刻液组合物和纹理蚀刻方法。本发明提供通过包含碱化合物和特定溶解度指数的化合物与碱金属(盐)的反应物,控制在结晶性硅片的表面形成微细锥形体结构时的相对于硅结晶方向的蚀刻速度差,防止碱化合物引起的过蚀刻,从而使不同位置的纹理的品质偏差最小化,使光效率增加的结晶性硅片的纹理蚀刻液组合物和纹理蚀刻方法。
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9:
[发明]
壳聚糖促愈凝胶敷料及其制备方法和用途
申请号:
202310524672.1
公开号:CN116212103A 主分类号:A61L26/00
申请人:
北京康宇建医疗器械有限公司
申请日:2023.05.11 公开日:2023.06.06
发明人:
潘大庆
;
智亨
;
阎林胤
摘要:本发明提供了一种壳聚糖促愈凝胶敷料及其制备方法和用途。所提供的壳聚糖凝胶敷料以重量份计,包括:5重量份的单宁酸;10~15重量份的壳聚糖或其衍生物;和Ca2+离子,所述单宁酸与所述Ca2+离子的质量配比为1:(1~3);所述单宁酸与所述壳聚糖或其衍生物交联,并与所述Ca2+离子螯合形成所述壳聚糖促愈凝胶敷料。所提供的壳聚糖促愈凝胶敷料对于伤口的愈合有明显的促进作用。
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10:
[发明]
包含壳聚糖或其衍生物的组合物及其制备方法和用途
申请号:
202310560233.6
公开号:CN116370498A 主分类号:A61K31/722
申请人:
北京康宇建医疗器械有限公司
申请日:2023.05.18 公开日:2023.07.04
发明人:
潘大庆
;
智亨
;
阎林胤
摘要:本发明提供了一种包含壳聚糖或其衍生物的组合物及其制备方法和用途。组合物以100重量份计,包括2.5~15重量份的植物源酸;5~10重量份的壳聚糖或其衍生物;0.5重量份的酸液和余量的去离子水;所述酸液为乙酸,所述组合物呈半固体或液体状态,所述组合物的pH值为5.5~6.0。所提供的组合物可以促进壳聚糖的溶解性,并具有高的抗菌能力。
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