摘要：本发明的一种冷凝器，包括冷凝器本体、用于连接压缩机的第二进气口、用于连接蒸发器的第二出液口以及用于连接热虹吸油冷却器的第一进气口和第一出液口，所述冷凝器本体包括一水平设置的筒体，所述筒体内装载有制冷剂，所述第一进气口和第二进气口分别设于筒体的顶部，所述第一出液口和第二出液口分别设于筒体的底部，所述第一出液口内设置有第一出液管，所述第二出液口内设置有第二出液管，所述第一出液管的进液端的端面低于第二出液管的进液端的端面。

摘要：本发明公开了一种多点红外触摸屏接收电路及接收方法，电路其包括有N个对应的红外发射灯管和红外接收灯管，该红外接收电路还包括有串行输入并行输出的移位寄存器级联，并联的译码器，选通电路及光电三极管、抗太阳光干扰电路构成，其中，所述选通电路包括组合式开关、逻辑芯片、信号选通电路，所述信号接收单元包括供电控制引脚、信号接收端电路、信号输出控制。本发明能够实现一发多收，抗太阳光干扰；还可以减少红外触摸屏中模拟开关、放大电路的使用数量，极大的降低了触摸屏的成本。

摘要：本发明公开了一种挤压模具在线强冷方法及装置，用于金属热挤压成形加工，挤压模具出料口与模具专用垫之间环绕其出料口主断面形状轮廓加工环形通槽，环形通槽槽内铺设气管；气管内通冷却惰性气体，冷却气体经气管上细小出气孔喷至模具工作带和挤压材表面。本发明对淬火温度敏感性不强的铝、镁合金等产品的挤压成形生产，可实现在挤压出口处便捷进行高压强冷，确保其挤压材在线淬火热处理即可满足相应的力学性能要求；避免出现二次结晶导致的晶粒粗大，使其表面质量满足要求，表面更光亮；解决了热挤压过程中由于金属温度波动过大，导致挤压材的尺寸、形状、组织等缺陷；有效提高挤压速度，生产效率提升10%以上。

摘要：本发明涉及一种触点定位方法及使用该定位方法的对管触摸屏，该方法包括S1、设置X轴具有N个对应的红外发射灯管和红外接收灯管，以及设置Y轴分别具有M个对应的红外发射灯管和红外接收灯管；S2、分别对X轴和Y轴的红外发射灯管和红外接收灯管以斜扫描的方式建立该区域的任一点的缝隙补偿查找表；S3、分别对X轴和Y轴的红外发射灯管和红外接收灯管以直扫描的方式去确定触点的大体位置，根据该触点的大体位置并通过查找上述步骤S2中的缝隙补偿查找表，以斜扫描的方式确定该触点的具体位置。本发明能在减少发射/接收灯管数量的情况下，以确保触点的定位准确以及画线平滑，极大的降低了触摸屏的成本。

摘要：本发明涉及一种半导体引线框架表面处理方法，包括以下步骤：去除半导体引线框架表面附着的油污；在半导体引线框架的表面电镀出一层铜层；在铜层设定的镀银区域上电镀出一层银层；在铜层表面附上一层铜保护膜；通过化学吸附方式在银层表面附上一层双极性化学膜，所述双极性化学膜由超级络合分子组成，该超级络合分子具有至少一组C‑H键以及至少一组S‑N键。双极性化学膜的C‑H键能与银层很好地连接，而S‑N键能与环氧树脂很好地连接，通过双极性化学膜作为介质可以有效改善银层与环氧树脂塑封料的结合力，解决了银层与环氧树脂分层的问题，保证了银层与环氧树脂塑封料粘接的可靠性。另外，按照本发明工艺操作简单，控制方便。

摘要：本发明涉及一种半导体IC引线框架材料内应力的检测方法，包括以下步骤：按设定的规格面积剪取检测材料；在检测材料上蚀刻出至少一检测条；对检测条进行翘曲高度和方向的判定的测量，进而确定检测材料内应力的分布和大小。本发明可以将需要检测的引线框架材料按照设定规格裁剪，通过蚀刻的方式在其上制备出检测条，通过对检测条的翘曲高度和方向进行判定和测量，可以确定检测材料内应力的分布和大小。本发明可以对引线框架材料的内应力进行量化检测，通过蚀刻的方式制备检测条不会对材料本身产生外力影响，可以真实地反映材料的内应力情况，为引线框架厂家研究并改善材料内应力提供有效、准确的支持，达到控制材料内应力的目的。

摘要：本发明公开了一种便于教学的自动升降方法及自动升降装置，涉及教学设备技术领域，解决了现有书写白板等装备无法根据不同老师身高实现自动升降的技术问题。所述方法包括：获取至少一个升降本体的自动升降模式；用户首次接近升降本体时，根据获取的每个升降本体的自动升降模式，将升降本体的初始高度升降至最佳高度；用户在教学过程中，对升降本体的高度进行实时自动调整。本发明便于教学的自动升降方法能够实现对升降本体如书写白板进行自动调节，而且增设了多种自动调节模式，方便用户在教学过程中对升降本体进行自动调整，适应更多场景，进而，能够为用户带来良好的教学体验，提升教学质量。

摘要：本发明涉及散热器及LED灯组件。该散热器由一个高导热绝缘工程塑料一体成型的散热器主体和内嵌于散热器主体之中的至少1个的热管组成，散热器主体包括：一个底板、底板上直立设置有主肋片，主肋片上还分别设有用于将热管包覆于其中的包覆管道，并且热管的蒸发段是处于底板的底面，主肋片上连接多个平行间隔设置的翅片，主肋片上开有通风口，并行排列的多个翅片的其中位于中间的至少一片保持完整外形之外，其余的翅片的中间均设计成具有向上及向外渐开式开槽。该LED灯组件包括一个设有LED光源的导热基板构成的LED灯板和一个上述的散热器，并且该散热器主体的底面的热管紧贴设于导热基板上。本发明兼顾散热和成本，满足LED应用工程的耐腐蚀及绝缘要求。

摘要：本发明涉及手表机芯齿轮装配自动化生产线，包括机架、装配等待工位、装配工位、机芯随行工装、输送装置一、输送装置二、输送装置三、设置于装配工位上的用于对输送至装配工位上的机芯随行工装进行定位的定位机构以及设置于装配工位上方的用于将齿轮装配至手表机芯内的装配机构，装配工位上设有用于获取机芯随行工装到位信息的位置感应装置，自动化生产线还包括分别与输送装置一、输送装置二、输送装置三、定位机构、装配机构和位置感应装置相连接的智能控制装置。该生产线能实现齿轮安装的自动化，提高了生产效率，降低制造成本，满足批量化生产的要求。

摘要：本发明公开了一种高密度半导体集成电路引线框架，包括多只引线框架单元，多只引线框架单元沿纵向和横向平行设置；所述引线框架单元包括框架连筋、多个引线脚、多个引线端部、多个引线基岛，所述多个引线脚的外端皆连接在框架连筋上，多个引线端部与多个引线基岛分别安装在多个引线脚的内端，多个引线端部与多个引线基岛相对而设，在多个引线端部与多个引线基岛之间形成引线间隙。由于本发明针对在封装过程中由于材料的反弹造成了封装可靠性不足的缺陷，在引线基岛和引线端部设计了0‑3º和0‑2º的补偿角度，有效地提高了封装产品的可靠性。