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发明专利:
31057
实用新型:
29707
外观设计:
4977
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1:
[发明]
结构体及其制造方法
申请号:
201080043564.3
公开号:CN102550138A 主分类号:H05K3/46(2006.01)I
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2010.09.28 公开日:2012.07.04
发明人:
林桂
摘要:本发明提供电气可靠性改善的结构体。本发明的一实施方式涉及的结构体具有包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a。本发明的一个实施方式涉及的结构体的制造方法具有:将包含含有无定形状态的氧化硅的第1无机绝缘粒子14a的无机绝缘溶胶11x涂布的工序,和通过在小于氧化硅的结晶化开始温度下加热第1无机绝缘粒子14a而使它们相互连接,从而形成包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a的工序。
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2:
[发明]
结构体及其制造方法
申请号:
201080043565.8
公开号:CN102550139A 主分类号:H05K3/46(2006.01)I
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2010.09.28 公开日:2012.07.04
发明人:
林桂
摘要:布线基板3具有第1无机绝缘层11a,该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外,布线基板3的制造方法具有:涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序;在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热,使第1无机绝缘粒子13a相互结合,同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。
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3:
[发明]
内插件及使用了该内插件的电子装置
申请号:
201180016160.X
公开号:CN102822962A 主分类号:H01L23/15(2006.01)I
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2011.03.25 公开日:2012.12.12
发明人:
林桂
摘要:本发明提供一种与提高电子装置的电可靠性要求对应的内插件。本发明的一方式涉及的内插件(4)具备:具有沿着厚度方向的贯通孔(P)的基体(14);配置在该贯通孔(P)内的贯通导体(16),其中,基体(14)具有沿着厚度方向相互分离的第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)、夹设在该第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)之间且与第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)抵接的第一树脂层(18a),第一树脂层(18a)向厚度方向及平面方向的热膨胀率比第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)向厚度方向及平面方向的热膨胀率大。
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4:
[发明]
绝缘片、其制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法
申请号:
201180037622.6
公开号:CN103052501A 主分类号:B32B9/00(2006.01)I
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2011.07.26 公开日:2013.04.17
发明人:
林桂
摘要:本发明的一方式所涉及的绝缘片具备:树脂片;形成在该树脂片上的绝缘层,该绝缘层具有无机绝缘层,该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。
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5:
[发明]
布线基板及其安装结构体
申请号:
201180040345.4
公开号:CN103069932A 主分类号:H05K1/11(2006.01)I
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2011.08.25 公开日:2013.04.24
发明人:
林桂
摘要:本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体,无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子,并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部,该凸部被导通导体覆盖。
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6:
[发明]
布线基板、部件内置基板以及安装结构体
申请号:
201280047318.4
公开号:CN103843467A 主分类号:
申请人:
京瓷株式会社
申请日:2012.09.29 公开日:2014.06.04
发明人:
林桂
摘要:本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备:金属板(2);和布线层(5),其配设在金属板(2)的至少一个主面上,且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备:第1绝缘层(6),其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数;和第2绝缘层(7),其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10),并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。
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7:
[发明]
光信号分配装置
申请号:
201210359120.1
公开号:CN103686470A 主分类号:H04Q11/00(2006.01)I
申请人:
上海贝尔股份有限公司
申请日:2012.09.24 公开日:2014.03.26
发明人:
桂林
摘要:本发明涉及光信号分配装置。一个实施例中的光分配装置(10)包括:第一1×2电光开关(20a),适于接收第一电压控制信号;第二1×2电光开关(20b),其输入端口耦合到所述第一开关的第一输出端口,适于接收第二电压控制信号;第三1×2电光开关(20c),其输入端口耦合到所述第一开关的第二输出端口,适于接收第三电压控制信号;以及控制器(30),配置为依照所述第二开关和第三开关的期望输出而产生所述第一电压控制信号、第二电压控制信号、第三电压控制信号。控制器能够选择第二开关和第三开关的输出的任意组合,从而能够灵活地适应光接入网络的业务需要。
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8:
[发明]
光学器件、可调激光器以及实现可调激光器的方法
申请号:
201210587313.2
公开号:CN103904555A 主分类号:
申请人:
上海贝尔股份有限公司
申请日:2012.12.28 公开日:2014.07.02
发明人:
桂林
摘要:现有的可调激光器成本高。本发明提供了光学器件、可调激光器以及实现可调激光器的方法,该光学器件包括:第一端口(1),用于接收多纵模光信号;第二端口(4),用于输出所选纵模的光信号;耦合器(2),连接到该第一端口和一微环(3),用于将所述多纵模光信号提供给该微环;微环(3),谐振频率与该所选纵模相匹配,以将该所选纵模的光信号从所述多纵模光信号中选出,并将该所选纵模的光信号提供回所述耦合器;所述耦合器将被选出的该所选纵模的光信号提供给该第二端口以输出。优选地,还包括温控部件(5),耦接到所述微环,用于控制所述微环的温度,以调节所述微环的谐振频率与该多纵模光信号中的任一个纵模相匹配。
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9:
[发明]
光网络单元、光线路终端组以及光网络架构
申请号:
201210593872.4
公开号:CN103916192A 主分类号:
申请人:
上海贝尔股份有限公司
申请日:2012.12.31 公开日:2014.07.09
发明人:
桂林
摘要:本发明提供了一种用于时分波分复用无源光网络的光网络单元、光线路终端组以及光网络架构。此外,本发明还提出了一种在时分波分复用无源光网络中为依据本发明的光网络单元分配上行工作波长和下行工作波长的方法。通过本发明提供的优选的技术方案,以一组串联连接的光线路终端替换了原有的光线路终端,从而各个光线路终端都可以使用前一个光线路终端不使用的光信号,避免了原本存在的浪费问题。通过依据本发明的分配波长的方法,保证各个光网络单元都能够公平地并且动态地获取在其所在的光网络单元组中当前可用的上行工作波长以及下行工作波长,并且实现起来相对简单。
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10:
[发明]
光线路终端以及光网络单元
申请号:
201310396493.0
公开号:CN104426610A 主分类号:
申请人:
上海贝尔股份有限公司
申请日:2013.09.03 公开日:2015.03.18
发明人:
桂林
摘要:本发明提供了一种光线路终端以及光网络单元。该光线路终端包括:波分复用元件,用于复用和解复用上行光信号和下行光信号;粗波分解复用器,用于过滤并解复用上行光信号;光耦合器,用于将经过滤和经解复用的上行光信号分为第一路上行光信号与第二路上行光信号;上行多路接收器,用于接收第一路上行光信号;下行多路发射器,其经由阵列波导光栅和波分复用元件发送下行光信号;以及波长偏移监控单元,用于检测第二路上行光信号的波长是否越界边界阈值,当检测到第二路上行光信号的波长越界边界阈值时,确定需要调节上行波长的光网络单元,并将指示信息包括到下行多路发射器的下行光信号中。
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