摘要：本发明公开了一种封装结构，包含一座体、一第一导电支架及一第二导电支架，第二导电支架具有一导接面，座体模内射出成型包覆第一导电支架与第二导电支架，且座体形成有一使第一导电支架局部外露而可供设置发光晶粒的凹穴，第二导电支架的导接面实质与座体顶面切齐，藉由让金属导线一端打接在发光晶粒，另一端打接在第二导电支架的导接面，不仅可降低座体厚度、提升出光的均匀性，且座体不论在制程或材料成本上，也都比较简单、低廉。

摘要：本发明公开了一种LED晶片的封装结构和封装方法，封装结构包括有两导线架，LED晶片，封装壳体组成，更包括有电连接连接LED晶片和导线架的多条导线及封闭层，所述封装壳体具有一内凹的反射区，所述封闭层填充于所述内凹的反射区。本发明的特征设计在于导线架的封装，其在导线架的周缘设置第一连接部，封装壳体与导线架结合的部位设置有与第一连接部配合的第二连接部。所述第一连接部或第二连接部有凸凹面，由凸棱和凹槽组成，凹槽和凸棱的配合，将封闭层与导线架紧密结合。本发明这样的设计，可使导线架的厚度降低，且增加了胶座与导线架的结合面积，使封装塑料不易脱落。

摘要：本发明公开了一种基板结构、半导体装置阵列及其半导体装置，该基板结构为复合材料与金属所积层压合，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面成型有多个承载部，该第二表面成型有多个电连接部，该基板结构包含以下所述的多种热应力释放结构的至少其中之一：一第一热应力释放结构，为该基板结构在不同轴向具有相同的长度；一第二热应力释放结构，为多个设置在该基板结构的各自独立的对位记号；一第三热应力释放结构，为多个桥接线的宽度小于所述多个电连接部的宽度；一第四热应力释放结构，为单一成型轴向的所述多个桥接线；一第五热应力释放结构，其为至少一个设置在该基板结构上的净空区，该净空区沿着该基板结构的一轴向延伸成型。

摘要：本发明是有关于一种LED封装体制造方法，包含以下步骤：在基板上形成导电线路层；以网印方式在该导电线路层形成不透明的墙体层，且该墙体层呈格状而形成多个围墙单元，使每一个围墙单元围绕区域内的该导电线路层露出；在每一个围墙单元内的导电线路层上固定并电连接至少一个LED晶粒；以模制成型方式形成透光胶体层，且该透光胶体层覆盖设置于导电线路层上的所述LED晶粒；及对应每一个围墙单元裁切形成多个LED封装体。通过网印方式在基板上形成墙体层，固晶后只需一次模制成型，不需二次切割，改善切割毛边所造成透光胶体层与墙体层介面的接着、剥离问题。

摘要：一种发光二极管结构、发光二极管结构的金属支架及承载座模块，发光二极管结构的金属支架包括两间隔设置的导电架与多个分别自该两导电架一体延伸形成的延伸臂。每一导电架具有正面、背面、及相连于正面与背面周缘的环侧面。每一导电架的正面定义有密封区与大致被密封区所包围的承载区。每一导电架自其密封区凹设形成有至少一分隔槽，且分隔槽连通于环侧面并于环侧面上形成两开口，以使每一导电架的分隔槽能区隔开该些延伸臂的至少其中之一与承载区。由此，通过形成有分隔槽而使绝缘体包覆金属支架后，两者的结合性增加并能减缓水气入侵。

摘要：一种LED承载座，包括：基板、金属层、绝缘层及反射层。金属层设于基板上且具有分离的固晶区块与环形线路区块。固晶区块与环形线路区块之间的部位定义为绝缘区。绝缘层至少设置在绝缘区上。反射层位于固晶区块上且部分覆盖绝缘层的顶面。此外，本发明另提供一种LED承载座的制造方法。

摘要：一种发光装置，包含一基板、一上金属层、一下金属层、多个LED芯片、至少一齐纳二极管、多条导线及一封装体。基板的一顶面具有一中央区域，该中央区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形，以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区。上金属层具有多个设置于该基板上且围绕该中央区域的导接垫。LED芯片设置于圆形固晶区。齐纳二极管设置于多边形延伸区。封装体设于基板的顶面并覆盖LED芯片。借由齐纳二极管设置于多边形延伸区能有效提升出光效率。

摘要：一种光感测器模组，包含一个支撑架、一个接收单元，及两个发光单元。支撑架包括板体，及两位于板体的相对两侧，并与板体成一角度设置的侧板体。接收单元包括设置于板体上的光接收件，及包覆光接收件并连接侧板体的第一挡光层，光接收件具有位于板体相反侧的收光面，第一挡光层具有对应收光面的开口。发光单元设置于侧板体上，每一发光单元包括具有出光面的发光件，定义垂直收光面的第一直线，发光单元发出的光往第一直线集中，使反射的光线更有效的进入接收单元，而可提升光感测器模组量测的效率及准确度。本发明还提供一种具有该光感测器模组的穿戴装置。

摘要：本发明公开一种荧光粉片供应模块、发光二极管封装结构及其制造方法，所述发光二极管封装结构包括基板、设置于基板且呈共平面的电极层与绝缘层、安装于电极层与绝缘层的发光二极管芯片、完整包覆于发光二极管芯片顶面的荧光粉片及设置于电极层与绝缘层上且包覆发光二极管芯片与荧光粉片侧缘的反射壳体。反射壳体的顶平面凹设形成有开孔，以裸露出荧光粉片的出光面，反射壳体的顶平面相对于基板的距离大于出光面相对于基板的距离，并且顶平面与出光面的距离为10微米至30微米。借此，本发明的发光二极管封装结构能够避免相邻发光二极管芯片和相邻荧

摘要：一种发光装置，包含一基板、一上金属层、一下金属层、多个LED芯片、至少一齐纳二极管、多条导线及一封装体。基板的一顶面具有一中央区域，该中央区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形，以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区。上金属层具有多个设置于该基板上且围绕该中央区域的导接垫。LED芯片设置于圆形固晶区。齐纳二极管设置于多边形延伸区。封装体设于基板的顶面并覆盖LED芯片。借由齐纳二极管设置于多边形延伸区能有效提升出光效率。