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发明专利:600实用新型: 461外观设计: 75
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申请号:200710137192.0 公开号:CN101359704 主分类号:H01L33/00(2006.01)I
申请人:晶元光电股份有限公司 申请日:2007.07.30 公开日:2009.02.04
发明人:林锦源
摘要:本发明公开了一种发光元件及其制造方法。该发光元件包含发光二极管及基座,其中该发光二极管包含电极及形成于其上的接合层;基座包含接合垫及形成于接合垫上的多个凸起及/或凹陷。该发光元件的制造方法,包含提供发光二极管,包含电极及形成于其上的接合层、提供基座,包含至少一接合垫、在该接合垫上形成多个凸起及/或凹陷、以及接合该发光二极管及该基座。
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申请号:200810108805.2 公开号:CN101593800 主分类号:H01L33/00(2006.01)I
申请人:晶元光电股份有限公司 申请日:2008.05.26 公开日:2009.12.02
发明人:林锦源
摘要:本发明公开了一种高功率发光装置,具有未人为掺杂掺杂物的未掺杂型半导体层,未掺杂型半导体层包含周期结构。
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申请号:200810128854.2 公开号:CN101608743 主分类号:F21S2/00(2006.01)I
申请人:晶元光电股份有限公司 申请日:2008.06.20 公开日:2009.12.23
发明人:林锦源
摘要:本发明提供一种光源模块、其对应的光棒及其对应的液晶显示装置。该光源模块,包含第一电路板、多个设置于第一电路板上的发光二极管管芯与包覆发光二极管管芯的封胶。各发光二极管管芯包含有发光结构与至少一设置于发光结构上的图案化反射层。由于发光二极管管芯的图案化反射层可以适度地增加发光二极管管芯侧面的光线强度,而通过封胶与封胶内的散射粒子使发光二极管管芯侧边所发出的光线可朝向光源模块的出光面穿透而出,因此可提升光源模块的光线均匀度。
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申请号:201110347878.9 公开号:CN102354722A 主分类号:H01L33/20(2010.01)I
申请人:晶元光电股份有限公司 申请日:2008.05.26 公开日:2012.02.15
发明人:林锦源
摘要:本发明公开了一种高功率发光装置,具有未人为掺杂掺杂物的未掺杂型半导体层,未掺杂型半导体层包含周期结构。
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申请号:201410221867.X 公开号:CN103970393A 主分类号:
申请人:山东华芯富创电子科技有限公司 申请日:2014.05.23 公开日:2014.08.06
发明人:林锦源
摘要:本发明公开了一种跨桥式电容式触控面板结构及其制作方法,与透明导电层之上覆盖蚀刻阻挡层,借以保护蚀刻阻挡层,在连接层制作时,能够有效保护蚀刻阻挡层。另外,可相比于现有结构,适当减小绝缘层的厚度,匹配电容的介电常数,满足电容屏的工作参数。
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6:[发明] 发光结构
申请号:201410138317.1 公开号:CN104979461A 主分类号:
申请人:林锦源 申请日:2014.04.08 公开日:2015.10.14
发明人:林锦源
摘要:一种发光结构,包括有一封装基底,以及一设置于所述封装基底上的发光体,所述封装基底包含一承载基板,以及多个排列设置于所述承载基板上的金属单元,所述金属单元外缘上任两点的距离定义出一外围端点距离。所述发光体包含有极性相异且分开设置的一第一电性金属与一第二电性金属,所述第一电性金属与所述第二电性金属之间的最短距离定义出一电性金属间距,其中所述第一电性金属与第二电性金属间的所述电性金属间距大于所述金属单元最长的所述外围端点距离。藉此,使所述封装基底与所述发光体在进行结合时,不需对位,得以随意以任何方向放置,不仅省去购买对位仪器的成本,同时可简化芯片覆晶封装流程及省略晶圆级覆晶的封装流程,提升制作效率。
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申请号:201510821576.9 公开号:CN106783816A 主分类号:H01L25/075
申请人:林锦源 申请日:2015.11.24 公开日:2017.05.31
发明人:林锦源
摘要:一种发光二极管阵列结构,包含一基底及至少二发光体,该基底包含一承载基板以及多个排列设置于该承载基板上的金属单元,每一该金属单元外缘的任二点界定出一端点间距。每一该发光体包含有互为电性相异并分隔设置的一第一电极及一第二电极,每一该发光体于该第一电极与该第二电极之间界定出一电极间距,该电极间距大于该端点间距,且该些发光体更依据串联需求或并联需求界定每一该第一电极及每一该第二电极之间具有一小于该端点间距的连接间距,或一大于该端点间距的隔离间距。藉此,令该些发光体得同步设置于该基底之上,且无需精密对位。
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申请号:201811624267.2 公开号:CN109970646A 主分类号:C07D223/10
申请人:南京科技职业学院 申请日:2018.12.28 公开日:2019.07.05
发明人:蔡源;季锦林
摘要:本发明公开了一种环己酮肟转位工艺流程,包括一步转位反应器、引导管、二步转位反应器、外循环输入管、外循环冷却单元和外循环输出管;其中,二步转位反应器内设有二步转位反应器混合器和配液装置;配液装置具有开口,二步转位反应器内的液体可以流入配液装置;引导管的一端与一步转位反应器的一步转位反应产物脂出口相通,另一端插入配液装置内;配液装置通过外循环输入管与外循环冷却单元连通;外循环冷却单元通过外循环输出管与二步转位反应器混合器连通;外循环输入管的流量大于引导管的流量。本发明具有提高硫酸利用率、提高反应效率等优点。
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申请号:201910619220.5 公开号:CN110375564A 主分类号:F28D7/02
申请人:南京科技职业学院 申请日:2019.07.10 公开日:2019.10.25
发明人:蔡源;季锦林
摘要:本发明涉及一种夹套换热器,包括反应器、夹套外壳和螺旋导流板,所述反应器套装于夹套外壳内,且与夹套外壳形成夹套腔体,用于供流体流过与反应器内物料换热,螺旋导流板的宽度和夹套腔体的宽度相适应,所述螺旋导流板设于夹套腔体内,螺旋导流板固定于夹套外壳内侧面上;螺旋导流板上设有折流装置,所述折流装置包括数个折流挡板,折流挡板在螺旋导流板形成的螺旋形通道内沿流体流动方向上下间隔均匀设置,所述折流挡板垂直固定在螺旋导流板上,所述折流挡板垂直于流体的流动方向。使用本发明消除了夹套腔体内的流动死角,延长了流体在夹套腔体中的行程,提高了流体与反应器内物料的换热效率,还有效破坏反应器外表面的层流内层,加快传热速率。
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申请号:202311467154.7 公开号:CN117542433A 主分类号:G16C20/20
申请人:广东天生有范建筑工程有限公司 申请日:2023.11.04 公开日:2024.02.09
发明人:林滔;程锦源
摘要:本发明涉及一种基于BIM和云服务的装配式建筑方法及其系统,涉及建筑工程管理技术领域,其包括通过建筑图纸建立BIM模型;在云服务器中获取标准气体含量数据并设置预设气体含量模型,并将所述预设气味含量模型与所述BIM模型耦合;获取建筑内气体含量数据,根据分析所述气体含量数据获取气体含量状态;将所述气体含量状态输入预设气体含量模型中,以使得所述预设气味含量模型可视化所述气体含量状态;根据所述气体含量状态确定建筑室内空气状态。解决了采用人工对有害气体进行测量的方式不准确的问题,本发明具有使得对建筑室内的有害气体的测量更加精确,减少了有害气体的残留,降低了用户的健康安全隐患的效果。
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