摘要：一种降低反射讯号的内存结构，其包含有处理单元；与处理单元连接的总线路单元；数个与总线路单元连接的内存；以及设于总线路单元末端处的反射讯号吸收单元。藉此，可于处理单元配合各内存作讯号传输时，利用反射讯号吸收单元吸收相关的反射讯号，以降低讯号传输时的反射讯号，而达到使各内存可稳定运作的功效。

摘要：一种智能卡交易机构，其包含可将设定资料加密后进行传输的远程处理机构；以及一与远程处理机构相互认证沟通的交易判断机构，可接收该加密设定数据，并译码还原成智能卡基本数据。藉此，可于智能卡配合交易判断机构进行交易时，让交易判断机构由智能卡基本数据直接确认智能卡的交易状态，而达到远程数据控制、即时速快处理以及降低设备成本的功效。

摘要：一种顺序串接式多芯片的内存结构，用以进行1600MHz以上及1600MHz以下的数据传输，其包含有基板；数个以数组方式设置于基板至少一面上的内存晶粒，各内存晶粒分别具有控制地址单元；以顺序串接内存晶粒方式连接各控制地址单元的布局线路；设于布局线路一端的处理单元；以及设于布局线路一端的反射讯号吸收单元。藉此，可利用该顺序串接内存晶粒的布局线路，大幅缩短各内存晶粒与布局线路间的距离，并同时使各控制地址单元间的布局线路缩短，而达到有效缩短线路布局以及简化线路设计的功效。

摘要：本发明提供一种产生可变时脉的装置与方法。该方法首先定义复数个命令以及相对应的控制信号，其中又定义该复数个命令中的特定命令有相对应的样式，接着参考一第一时脉、一第二时脉以及该复数个命令，用以输出一可变时脉，同时参考该第一时脉、该第二时脉以及该复数个命令，用以输出对应该可变时脉的控制信号，其中该第二时脉的频率高于该第一时脉的频率。

摘要：本发明涉及一种蠕动泵。它包括带有圆柱面内腔的泵座和由泵座作为一端支撑且与泵座圆柱面内腔匹配的并可绕圆柱中心轴向旋转的圆柱形泵芯，在圆柱形泵芯的轴向圆形端面上，靠近圆形周边处装有多个可绕所述的圆柱形泵芯径向方向旋转并成辐射状环形布置的滚轮；在泵座上还安装有将所述的泵芯上的滚轮覆盖的泵盖；在泵芯的滚轮和泵盖之间还有一个可以放入泵管的环形空间，泵管沿所述泵芯的滚轮成环形放置，在泵盖上还有泵管穿出的凹槽。本发明由于采用了端面蠕动泵工作机构，可以发挥蠕动泵泵体与泵管一体化，输送精度高等优点，同时又具备了更换泵管方便，结构简单，制造成本低廉，便于蠕动泵微型化的特点，非常有利于蠕动泵技术的进一步推广与应用。

摘要：一种内存配置结构，包含多数基板；多数分别连通设于各基板中央处的穿孔区；多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区一侧的第一接点区，各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接；以及多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区另一侧的第二接点区，各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接，且至少包含内存的PAR接脚，并使一基板以其第一或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一或第二接点区相互电连接，使内存各接脚与第一及第二接点区电连接后，让各基板以其第一或第二接点区相对应的讯号线透过穿孔区的导引进行跨层电连接，使内存制作时，可有效避免参考层破碎情形，且具有较佳电源分布以及足够线路布局空间，进而维持较佳讯号完整性。

摘要：一种配置内存结构，其包含有一电路板、数个内存、一处理单元及一反射吸收单元。该电路板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面设有相对称的一第一线路单元及一第二线路单元；各内存分别设于该电路板的第一表面与该第二表面，各内存分别连接至该第一线路单元与该第二线路单元；该处理单元连接该第一线路单元；该反射吸收单元连接该第二线路单元。藉此，除可提升内存容量之外，更可于内存作动时，利用反射讯号吸收单元吸收相关的反射讯号，使内存可稳定运作并同时提升运作速率。

摘要：一种内存装置，其包含有至少一载板、一控制器、至少一分接器、多数内存模块以及至少二电阻。该控制器连接该载板，该分接器、各内存模块与各电阻分别设于该载板，该分接器具有一连接该控制器的输入端、一第一输出端及一第二输出端，各内存模块可分别部分串联后连接至该第一输出端与该第二输出端，各电组分别与连接至该第一输出端与该第二输出端的一内存模块连接。藉此，可由分接器的第一输出端与第二输出端同时将控制器的命令讯号、地址讯号或时序讯号分别送出至各内存模块，以提供该控制器进行程序指令或数据读取，进而可缩短控制器的读取路径，而达到快速读取以及提升使用效能的功效。

摘要：一种内存操作能力预测方法，可由内存操作能力预测结构来实施，通过快速改变基本输出入系统（Basic Input/Output System，BIOS）频率与读写时序的延迟，使本发明的主板测试方式可以量测到精准的电压值与电流值，并且是接近实际上多颗动态随机存取内存（dynamic random access memory,DRAM）集成电路（integrated circuit,IC）芯片一起运用的方式，可在操作模式下量测出每一单颗DRAM IC芯片的操作区间范围，从而可以预测每一DRAM IC芯片的操作能力，进而能有效地进行各种条件下的操作能力测试，提升分类的精准值。

摘要：一种内存封装后维修检查方法，是提供测试集成电路，并使该测试集成电路与各待测内存模块连接，同时通过一联机单元与数据中心管理单元连接，当执行一功能测试来检查各待测内存模块的功能状态时，是以该测试集成电路对各待测内存模块进行检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元。藉此，本发明以该数据中心管理单元提供大量的数据储存空间进行功能测试结果的储存记录，通过其中海量存储器模块功能状态的显示信息，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本。