摘要：本申请提供一种双电驱润滑系统、双电驱系统及双电驱润滑控制方法，涉及新能源汽车技术领域。该系统包括控制器、油底壳、第一润滑支路、第二润滑支路和互连通路；第一润滑支路包括通过第一润滑油路依次连接的第一油泵和第一冷却器；第二润滑支路包括通过第二润滑油路依次连接的第二油泵和第二冷却器；互连通路分别与第一润滑油路和第二润滑油路连接，且互连通路的第一端设置在第一冷却器和第一润滑油路的第二端之间；互连通路的第二端设置在第二冷却器和第二润滑油路的第二端之间；控制器与第一油泵、第二油泵和可调节阀连接。本申请通过第一润滑支路、第二润滑支路以及带有可调节阀的互联通路实现按需供油的目的，提高润滑性能。

摘要：本发明提供一种方向盘及其安全气囊模块的定位结构，主要由一方向盘本体及一安全气囊模所构成。该方向盘本体系形成一立体空间，并在底壁形成至少三定位孔并以一距离相隔，再在立体空间底壁左、右、下三侧区各设置一包含一导面的卡钩杆；该安全气囊模块其组态以被支撑于该立体空间内，包括定位装置与安装装置，该定位装置定位在定位孔内，该安装装置包含一弹簧扣件及一导引轨道，该包含一导面的卡钩杆对应该导引轨道，用以自该卡钩杆的导面伸入而操作该弹簧扣件位移至一卡掣位置，使该弹簧扣件安装于该安全气囊模块。

摘要：本发明公开了一种耐高温耐刮里印油墨塑料薄膜、橘皮纹塑料复合制品及其制备方法，耐高温耐刮里印油墨塑料薄膜包括从下到上依次设置的PP膜、黑色油墨层、颜色层、白色油墨层、反光层和UV胶层。本发明制得的耐高温耐刮里印油墨塑料薄膜均匀性高，薄膜与PP塑料基材的附着力高，表面具有优良的滑爽性和光泽度，而且图案清晰度高，色彩艳丽。

摘要：本发明公开了一种耐高温耐刮表印油墨塑料薄膜、橘皮纹塑料复合制品及其制备方法，耐高温耐刮表印油墨塑料薄膜包括从下到上依次设置的PP膜、白色油墨层、颜色层、黑色油墨层和光油层。本发明制得的耐高温耐刮表印油墨塑料薄膜均匀性高，薄膜与PP塑料基材的附着力高，表面具有优良的滑爽性，而且图案清晰度高，色彩艳丽。

摘要：本发明涉及膜加工技术领域，且公开了通过饮料瓶蒸煮盖膜的生产工艺，制备的饮料瓶蒸煮盖膜的制备装置，包括外壳，所述外壳内部活动连接有收卷机构，所述收卷机构左端固定连接有调控机构，所述调控机构顶部活动连接有矫正机构,所述外壳内部开设有进口，所述进口上端固定连接有定位滚筒，所述收卷机构内部包括有滚筒，所述滚筒底部活动连接有接触筒。通过驱动杆逐渐向左移动时，挤压块对圆台的作用力也逐渐增大，从而使得圆台的转速变慢，通过内部结构的连接，从而使得滚筒的转速变慢，从而达到随着蒸煮膜收卷外径逐渐增大时，自动控制转速，从而保证收卷时蒸煮膜的移速均匀，防止速度不均匀，蒸煮膜发生变形的效果。

摘要：本发明涉及包装膜技术领域，提供果味饮料包装膜的制备装置，包括螺旋杆，所述螺旋杆的外壁活动连接有输送管，所述螺旋杆的顶部固定连接有转轴，所述转轴的左右两侧均固定连接有横架，所述横架远离转轴的一端固定连接有限位板，所述横架的外壁滑动连接有展开架。该果味饮料包装膜及其制备工艺，连接板由于重力向下滑动，连接板带动弧块下移，由于初始时挤压块被挤压使得复位簧被压缩，当连接板带动弧块下移，弧块不再挤压挤压块，挤压块被复位簧弹回，以至于挤压块带动推杆移动，推杆提高变阻器的阻值，使得螺旋杆的旋转速度降低，维持螺旋杆旋转的进料速度，避免原料熔融速度跟不上进料速度。

摘要：本发明涉及蒸煮膜技术领域，且公开了耐高温蒸煮膜收卷装置，包括支架，所述支架正面固定连接有放卷辊，所述支架正面活动连接有导向轴，所述支架制备内壁活动连接有压辊，所述支架顶部活动连接有下压轴，所述支架制备内壁活动连接有收卷辊，所述支架中部内壁活动连接有电动推杆，所述电动推杆顶部固定连接有夹取台。该耐高温蒸煮膜及其制备方法，通过离心触发器带动电磁体运行，电磁体带动磁块一运行，磁块一带动伸缩杆运动，再通过厚度传感器、电磁铁与弧形夹杆以及静电生成器和除静电辊的配合使用，从而达到自动检测卷膜厚度并且能够自动取出膜卷，并对薄膜进行静电处理保证质量的效果，与传统设备相比较该设备提高了蒸煮膜的收卷效率。

摘要：一种耐高温抗菌包装膜的制备方法，包括以下步骤：将改性明胶溶液、甘油和增塑剂按照重量份比为10:2:1的比例混合，搅拌均匀，于聚四氟乙烯模板上流延成膜层，再于40‑50℃下干燥1‑2 h，即得到耐高温抗菌包装膜。本发明一种耐高温抗菌包装膜及其制备方法，制得的包装膜具有优异的冲击强度和抗拉强度，同时具有良好的热稳定性和抗菌性。

摘要：本发明是有关于一种免用焊料的金属柱芯片连接构造与方法，该芯片设有多个金属柱，每一金属柱具有一顶面与两平行侧壁。基板具有多个在上表面的接垫，每一接垫具有一凹穴底面与两侧凹穴侧。利用热、压力与超音波施加予芯片，令金属柱的顶面自我焊接至凹穴底面，金属柱的两平行侧壁的局部自我焊接至两侧凹穴侧，以使金属柱与接垫之间形成为无焊料的U形金属键合截面。因此，不需要使用焊料做芯片连接，特别运用于“金属柱焊接的芯片连接”产品能够节省焊料接合成本，并大幅提升焊点的结合强度与导电性。

摘要：本发明是有关于一种维持焊接定位的覆晶封装构造，主要包含一晶片与一基板。晶片的主动面上设有多个凸块与至少一浮突状基标。基板具有多个接垫与至少一基标座。基标座具有一对应于浮突状基标的凹陷基标图案。当晶片对位设置于基板上，浮突状基标镶埋于凹陷基标图案内，而使凸块对准于接垫。因此，即使有机械对位误差仍能使晶片的凸块精确地焊接到基板的接垫，特别是运用于“金属柱焊接的晶片连接”产品有较佳的产量。