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发明专利:35实用新型: 3外观设计: 0
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申请号:202410780343.8 公开号:CN118363081A 主分类号:G01V3/38
申请人:中南大学 申请日:2024.06.18 公开日:2024.07.19
摘要:本发明涉及三维大地电磁正反演技术领域,具体公开了三维大地电磁多级反演方法、设备及介质,本发明方法包括如下步骤:S1:建立反演初始模型;S2:建立并求解电磁场控制方程;S3:执行三维大地电磁多级反演。优点是,本发明方法将反演分为粗网格反演和细网格反演,粗网格反演为细网格反演提供良好的初值,显著提高细网格上的反演效率,从而实现精细化反演。本发明解决了传统的大尺度三维大地电磁勘探反演效率低、分辨率差,无法满足大规模、高精度电磁勘探需求的瓶颈问题,为深部地质结构研究提供了技术支撑。
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申请号:201310750082.7 公开号:CN104742544A 主分类号:
申请人:聚龙股份有限公司 申请日:2013.12.31 公开日:2015.07.01
摘要:本发明涉及纸币处理流水线中使用的将成把纸钞盖章的装置,具体地说是一种移印式盖章机构。包括底座、图章、槽式偏心凸轮、外圆式偏心凸轮及设置于底座上的主传动合件、盖章合件、压钞合件、摆动限位座合件及中转传动合件,其中主传动合件通过传动装置与中转传动合件连接,所述中转传动合件同轴连接槽式偏心凸轮和外圆式偏心凸轮、并槽式偏心凸轮位于外圆式偏心凸轮的上方,所述盖章合件和压钞合件分别与槽式偏心凸轮和外圆式偏心凸轮连接,所述盖章合件的两侧均设有用于限制盖章合件摆动位置的摆动限位座合件,所述图章连接于盖章合件上。本发明具有适应性宽、运动规律精确、动作迅速、结构布置紧凑、占用空间小、适用于高速送钞场合、性能可靠等优点。
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申请号:200580048307.8 公开号:CN101137641 主分类号:C07D333/70(2006.01)I
申请人:韩国化学研究院;株式会社柳柳 申请日:2005.12.27 公开日:2008.03.05
摘要:本发明涉及苯并噻吩-2-羰基胍衍生物、其制备以及含有它的药物组合物。该衍生物对钠/氢交换剂NHE-1具有有效的抑制活性,能在离体缺血心脏模型中促进由缺血/再灌注诱导的心脏损伤的功能性恢复,并在体内缺血动物模型中显著减少了心肌梗塞的面积,由此显示了很好的心脏保护作用。此外,该衍生物对神经元细胞和脑都有保护作用,如它们保护神经元细胞免遭坏死和凋亡以及在体内缺血脑模型中能显著降低脑梗塞面积所证明的那样。该衍生物能被有效地用于预防和治疗缺血性心脏病例如心肌梗塞、心律不齐、心绞痛等,以及脑血管疾病例如脑卒中等,并能用作接受再灌注治疗患者的心脏保护剂,其中再灌注治疗包括使用化学药如血栓溶解剂,或进行手术如冠状动脉旁路和经皮穿刺冠状动脉成形术。
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申请号:200780040117.0 公开号:CN101528687 主分类号:C07D207/16(2006.01)I
申请人:韩国化学研究院 申请日:2007.10.26 公开日:2009.09.09
摘要:本发明涉及氨基吡唑衍生物、其制备方法、及含有其的用于预防或治疗缺血性疾病的组合物。因为本发明的氨基吡唑衍生物可显著减少缺血性细胞死亡,它们可有效地用于预防和治疗缺血性细胞死亡介导的缺血性疾病、或器官的保护。
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申请号:200880118385.4 公开号:CN101878276A 主分类号:C09D127/12(2006.01)I
申请人:LG化学株式会社 申请日:2008.11.28 公开日:2010.11.03
摘要:本发明提供一种涂料组合物和涂膜,其包含:含有UV可固化官能团的粘合剂;含有UV可固化含氟官能团的化合物;光敏引发剂和纳米粒子。根据本发明的涂膜具有优异的耐磨性和耐污染性,例如指纹痕迹可除去性和抗涂写性。
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申请号:201610666317.8 公开号:CN106919896A 主分类号:G06K9/00(2006.01)I
申请人:现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;延世大学校 产学协力团 申请日:2016.08.12 公开日:2017.07.04
摘要:本公开内容涉及道路边界检测系统和方法以及使用其的车辆。道路边界检测系统包括:光学扫描仪,被配置为将光发射到物体以获取从物体反射的测量数据;以及处理器,被配置为当基于测量数据对包括更多接触点的直线给定更高的优先级时,按照在多条直线中的每一条上的优先级的顺序来提取多条直线,所述处理器被配置为通过将得分分配给包括在所提取的直线中的接触点,并且通过将得分分配给包括在具有与接触点相同的角度的另一直线内的非接触点来计算每条直线的得分,并且所述处理器被配置为根据所计算的每条直线的得分来选择道路边界。
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申请号:202280035722.3 公开号:CN117337521A 主分类号:H01R13/6466
申请人:株式会社KMW 申请日:2022.05.23 公开日:2024.01.02
摘要:揭示了通信装置。该通信装置包括:机构壳体,其包括:基板装配面以及形成于所述基板装配面的一个以上连接槽;第一印刷电路板,其配置在所述基板装配面上;第二印刷电路板,其在所述第一印刷电路板的一侧,配置在所述基板装配面上;以及一个以上连接器,其配置在所述连接槽内,使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。
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申请号:202280035578.3 公开号:CN117561802A 主分类号:H05K9/00
申请人:株式会社KMW 申请日:2022.05.20 公开日:2024.02.13
摘要:本发明涉及一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置,尤其是,包括屏蔽盖,所述屏蔽盖层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA;以下,简称为"PBA"),以防止来自所述多个天线零部件的信号泄漏;其中,在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽,在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体,所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽,因此提供防止制造成本上升,容易进行EMI屏蔽,并且大幅度提高散热性能的优点。
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9:[发明] 电子设备
申请号:202280038925.8 公开号:CN117561797A 主分类号:H05K1/02
申请人:株式会社KMW 申请日:2022.05.27 公开日:2024.02.13
摘要:本发明涉及电子设备,尤其,本发明的电子设备包括:印刷电路板,在一面配置有发热器件;以及导热片,一面以与上述印刷电路板的另一面中的上述发热器件的对面相接触的方式设置,用于对从上述发热器件生成的热量进行散热,提供在不增加印刷电路板厚度的情况下提高散热性能的优点。
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申请号:202380078545.1 公开号:CN120113111A 主分类号:H01R13/6584
申请人:株式会社KMW 申请日:2023.11.14 公开日:2025.06.06
摘要:RF连接器及包括其的通信装置,该通信装置包括:机构壳体,其包括基板装配面及形成于基板装配面的连接槽;多个印刷电路基板,其布置在基板装配面上;连接器,其布置于连接槽内,用于电连接多个印刷电路基板;以及密封垫(gasket),其布置为覆盖连接器的至少一部分。
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