摘要：适于防止有害物侵害的防护装备，该防护装备包括基本上有效阻挡有害物的层压材料。优选所述的层压材料具有两层或两层以上，其中至少一层为基本上有效阻挡有害物的阻挡层，且至少一层为保护所述的阻挡层的保护层。

摘要：本发明涉及切削工具刀片，其由硬质合金基材(D)和涂层组成。所述刀片用于钢的中等加工和粗加工。本发明的目的是提供一种涂层工具刀片，其具有良好的抗变形性、良好的耐磨性和高的韧性。所述硬质合金基材包含WC，8-11wt％的Co，6.5-11wt％的来自第IVb、Vb和VIb族的金属的立方碳化物，以及粘结剂相，该粘结剂相与钨高度溶合成合金。所述基材具有富含粘结剂相的表面区域(C)。所述硬质合金具有8-14kA/m的矫顽力。所述涂层包含至少一个2-9μm厚的α-氧化铝层(A)，该层由晶体结构系数TC(006)为大于2且小于6的柱状晶粒组成。同时，TC(012)、TC(110)、TC(113)、TC(202)、TC(024)和TC(116)全部小于1，且TC(104)是第二高的晶体结构系数。涂层总厚度为7至15μm。

摘要：本发明涉及一种用于通过排屑加工的切削工具刀片，其包括硬质合金、金属陶瓷、陶瓷、立方氮化硼基材料或高速钢的硬质合金刀体，在其上通过物理气相沉积法(PVD)沉积有硬质耐磨涂层。所述涂层包括交替的层A和B的多晶纳米叠层结构，其中层A为(Ti、Al、Me1)N且Me1为元素周期表中第3族、第4族、第5族或第6族的金属元素中的任选一种或多种，层B为(Ti、Si、Me2)N且Me2为包括Al的元素周期表中第3族、第4族、第5族或第6族的金属元素的任选一种或多种，并且厚度在0.5至20μm之间，及其制备方法。所述刀片尤其可用于产生高温的金属切削应用，例如超合金、不锈钢和硬化钢的加工，并具有改进的边缘完整度。

摘要：本发明涉及用于车削硬化钢和工具钢的切削工具刀片。所述切削工具刀片包括涂覆有织构CVDα-Al2O3的硬质合金刀体。所述硬质合金刀体具有4.0～7.0重量％Co和0.25～0.50重量％Cr，且S-值为0.68～0.88，矫顽力(Hc)为28～38kA/m。所述α-Al2O3层的厚度为7～12μm，其由具有2～12的长/宽比的柱状晶粒构成，且沉积在厚度为4～12μm的MTCVD?Ti(C，N)层上。所述氧化铝层的特征在于明确的(006)生长织构。本发明的目的是提供一种切削工具刀片，其具有优良的抗变形性、耐磨性和韧性。

摘要：本申请涉及一种切削刀片(21)，其包括顶表面(23)、刃表面(27)和位于顶表面(23)和刃表面(27)之间的切削刃(29)。所述切削刃(29)关于中心线(CL)对称。所述切削刃(29)在该切削刃(29)的中心线(CL)上的第一点(31)处具有第一刃半径(R1)并且在该切削刃(29)的相对的并且远离其中心线(CL)的侧上的第二点(33)处具有不同的第二刃半径(R2)。第一刃半径(R1)比第二刃半径(R2)大。顶表面(23)包括在切削刃(29)和顶表面(23)的其余部分之间的刃带表面(37)。所述刃带表面(37)限定区别于顶表面的其余部分的表面。在位于切削刃(29)的中心处的所述第一点(31)处的切削刃(29)后面的刃带表面(37)的宽度不同于在所述第二点(33)后面的刃带表面(37)的宽度。

摘要：本发明涉及一种支架，该支架包括具有第一部和第二部的至少一个构件、及将第一部连接到第二部的至少一个不透射线连接件。在一个或多个实施例中，至少一个不透射线连接件可形成有别于由至少一个不透射线标志所形成的第二不透射线图案的第一不透射线图案。本发明还提供用于制造包括由至少一个不透射线连接件所连接的至少两个构件部的支架的方法。

摘要：一种涂层切削工具刀片，其由包含硬质合金、金属陶瓷、陶瓷、钢或立方氮化硼的基体构成，所述基体在其上沉积有总厚度最大为60μm的包含一个或多个层的涂层，所述层包含通过化学气相沉积(CVD)沉积的厚度为1～45μm的α‑Al₂O₃耐磨层，其中当在所述α‑Al₂O₃层的横截面的SEM显微照片中观察时，所述α‑Al₂O₃层包含至少两个部分，第一厚度部分和紧接在所述第一厚度部分上面的第二厚度部分，所述第一厚度部分具有基本柱状的α‑Al₂O₃晶粒结构，并且在从所述第一厚度部分到第二厚度部分的过渡处，所述α‑Al₂O₃晶粒的25个相邻晶粒中的至少1个、优选25个相邻晶粒中的至少5个、更优选25个相邻晶粒中的至少15个的晶粒边界经历方向改变成为与所述第一厚度部分中的晶粒边界基本垂直的方向，其中基本垂直包括90±45度、优选90±30度的方向改变。

摘要：等离子体处理站的单个等离子体喷嘴被用于在卡表面上执行按需滴墨印刷之前对卡表面进行处理。单个等离子体喷嘴具有小于卡的宽度的等离子体放电宽度。在等离子体处理期间，使用两方向控制方案使卡和等离子体喷嘴相对于彼此移动，以便能够对卡的表面的期望区域进行等离子体处理。卡和等离子体喷嘴也可以相对于彼此相向或远离地移动，以改变它们之间的距离。

摘要：一种涂布的切削工具(1)，所述涂布的切削工具(1)具有前刀面(4)、后刀面(5)和切削刃区域，所述切削刃区域在所述切削工具刀片的刀尖区域中的所述后刀面和所述前刀面之间并且与所述切削工具刀片的刀尖区域中的所述后刀面和所述前刀面邻接，所述切削刃区域与刃线(6)相交并限定了限定切削刃半径re的切削刃扇区，所述涂布的切削工具包含具有厚度在1μm～40μm之间的涂层的基材(1)，其中所述涂层包含α‑Al2O3层(2)和位于所述基材和所述α‑Al2O3层之间的MTCVD TiCN层(3)，其中所述α‑Al2O3层表现出根据哈里斯公式(I)定义的、通过利用CuKα辐射和θ‑2θ扫描的X射线衍射所测量的织构系数TC(hkl)，其中I(hkl)是在相应的参考强度I0(hkl)下(hkl)反射的测量积分面积强度，n是计算中所使用的反射个数，所使用的(hkl)反射为(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(0 2 4)、(1 1 6)、(0 1 8)、(3 0 0)、(0 2 10)、(0 0 12)和(0 1 14)并且所使用的其相应的参考强度为I0(1 0 4)＝10000、I0(1 1 0)＝4686、I0(1 1 3)＝9734、I0(0 2 4)＝4903、I0(1 1 6)＝9562、I0(0 1 8)＝724、I0(3 0 0)＝5632、I0(0 2 10)＝728、I0(0 0 12)＝168和I0(0 1 14)＝448。

摘要：本发明涉及一种涂层切削刀具(1)以及制造该涂层切削刀具的方法和该涂层切削刀具的用途。该涂层切削刀具由衬底(2)和涂层(3)组成，该涂层(3)包括物理气相沉积(PVD)沉积的TiAl基氮化物层(3a)，该氮化物层的厚度为至少1.0μm。该PVD沉积的TiAl基氮化物层包括至少一个TiAlN层(3a')。该涂层(3)还包括位于所述衬底(2)和所述PVD沉积的TiAl基氮化物层(3a)之间的CVD沉积的TiN层(3b)。所述CVD沉积的TiN层(3b)与所述衬底(2)和所述PVD沉积的TiAl基氮化物层(3a)两者都接触。用于制造涂层切削刀具(1)的所述方法包括在所述衬底(2)上通过CVD生长TiN层(3b)，以及在所述TiN层(3b)上通过PVD生长TiAl基氮化物层(3a)。