摘要：本发明涉及电插座的技术领域，尤其涉及一种电动汽车交流充电插座。这种电动汽车交流充电插座包括充电插座，充电插座上端设有一个用于充电插座锁止或者解锁的电子锁，电子锁包括电子锁外壳，电子锁外壳上端通过上盖密封圈、上盖以及螺钉固定，并且内部设有传动机构以及信号反馈的微动开关。这种电动汽车交流充电插座的整体结构尺寸小巧紧凑，节省客户有限的安装空间；电子锁的结构更小，安装方便，使用寿命更长，解锁方便；充电插座上设置温度传感器，使得监控更加准确。

摘要：本发明公开了一种肠道水疗机，包括主机，水疗床，所述主机通过控制导线连接于水疗床一端。本发明通过一次性水疗管插入肠道内灌注清洗，避免了交叉感染，实现深度洗肠；避免冲击力过大造成的身体不适；配套水疗床，为水疗者提供舒适的水疗体位；超声波装置将数据实时同步传输超声检测屏，可直观的清晰的观察到肠道清洗位置，确保能达到更好水疗效果；触控操作屏操作方便快捷；排出物影像实时同步传输到排出物监视屏，方便医护人员或水疗者随时观察受疗者排出物状态；水疗结束后，自动清洗装置实现了自动清洁，大大减少了医护人员的工作量。

摘要：本发明公开了一种全自动人眼安全测试装置及其测试方法，涉及VCSEL芯片检测设备技术领域，包括第一支撑柜，所述第一支撑柜的一侧设置有第二支撑柜，且第一支撑柜的上表面安装有光斑检测机构，所述第一支撑柜的上表面位于光斑检测机构的后侧位置处安装有积分球检测机构。本发明设计新颖，结构简单，操作方便，无需操作人员过多干预，实现自动化作业标准，使得VCSEL芯片在检测时更加精准，且有效的提高整体的工作效率，降低了劳动强度，为VCSEL芯片检测带来便捷，采用积分球对VCSEL芯片的通光量进行测量，可以使得测量结果更为可靠，积分球可降低并除去由光线的形状、发散角度、及探测器上不同位置响应度差异所造成的测量误差。

摘要：本发明公开了在线烤箱，包括结构主体，所述结构主体包括从左至右并排设置的第一移载接驳机、加热烤箱、第二移载接驳机以及冷却缓存机，第一移载接驳机包括第一不锈钢机罩以及设于第一不锈钢机罩内部的第一接驳组件，加热烤箱包括不锈钢机壳、设于不锈钢机壳内部的料仓、调风板、加热管、高温风机、排风扇、排风管以及第二输送轨道，冷却缓存机包括不锈钢机箱以及设于不锈钢机箱内部的冷却组件，全程无需人工手动搬运操作，不会造成产品二次污染问题，大幅度提高产品烘干效率，可根据产品宽度调节第一输送轨道、第二输送轨道、料架以及冷却轨道的间距，使烤箱能同时满足不同载具宽度目的。

摘要：本发明公开了一种晶圆探针台，包括一结构主体，所述结构主体包括测试箱及设于所述测试箱内的晶圆检测装置；所述晶圆检测装置包括检测台，所述检测台上设有滑轨组，所述滑轨组上设有晶圆承载台，所述晶圆承载台一侧设有探针卡影像装置，所述检测台上还设有探针卡承载台，所述探针卡承载台位于所述晶圆承载台上方，所述探针卡承载台前方设有晶圆影像装置；通过晶圆影像装置、探针影像装置及滑轨组的组合作用，实现晶圆承载台及探卡承载台的精准移动，使得探针卡上的探针能够与每颗晶圆对准接触，实现对每颗晶圆的精准测试，有利于精装区分符合参数的晶圆与不符合参数的晶圆。

摘要：本发明公开了一种碳酸钙的表面湿法处理工艺，涉及铝铬合金铸造领域，本发明包括如下步骤，步骤一，将方解石采用破碎研磨机进行破碎研磨处理，制得碳酸钙粉末颗粒；步骤二，将碳酸钙粉末颗粒采用分级筛进行筛分处理，并选用粒径约30‑70nm的碳酸钙颗粒；本发明在搅拌时可以使得卧式反应釜内罐始终选择，由于碳酸钙粉末颗粒沉降的特性，因此，在卧式反应釜旋转时可以不断改变下部悬浊液的位置，从而使得悬浊液保持均匀浑浊状态，提高碳酸钙悬浊液的均匀性，改善了碳酸钙在有机高聚物中的分散性能，同时提高了装置的生产能力，提高生产效率和质量，从而增加经济效益。

摘要：本发明公开了一种碳酸钙粉体多级分类分级方法，涉及铝铬合金铸造领域，本发明的分级方法包括如下步骤，步骤一，将粉末碳酸钙输送至涡轮分级机，第一次风量为800‑900㎡/h，得到粒径范围为0‑20um的粉末；步骤二，将步骤一种得到的0‑‑20um的粉末输送至涡轮分级机进而二次分级，调节二次风量为700‑800㎡/h，得到0‑10um和10‑20um两种粉末，分别为一级细粉和一级粗粉；本发明通过将粉末碳酸钙输送至涡轮分级机，通过多次试验，生产效率高，能耗达到最优，有利于持续生产，因此当分级粒度较大时，采用小转速，大风量，当分级粒度越细时，则风量相对减少，转速相对增加。

摘要：本发明公开了在线式晶圆清洗机，包括一结构主体，所述结构主体包括机架、设置于所述机架上端面的机罩，所述机罩侧壁设置有触控屏，所述机架上端面且位于所述机罩内部设置有提篮上料机构、夹爪机构、校正机构、上料机械手机构、下料机械手机构以及清洗腔体机构；所述机罩上端面还设置有若干个与机罩内部相通的FFU空气过滤装置，若干个所述FFU空气过滤装置等间距的排列于所述机罩上端面；所述机架底部四周连接有多个自由调节的升降脚杯，所述机罩顶部电性连接有与所述触控屏电性连接的三色灯；本发明实现一体化全自动清洗，提高了工作效率，降低了人工投入。

摘要：本发明公开了一种晶圆盒清洗设备及其清洗工艺,包括一机架，所述机架内设有清洗腔，所述清洗腔内侧设有放料架、清洗切水机构及烘干机构，所述放料架设于所述清洗腔内侧中心部，所述清洗切水机构及烘干机构呈圆周均匀分布于所述放料架的侧面且固定于所述机架上；所述连接件的中心部穿设有圆形连接孔，所述连接孔内设有带动所述放料架转动的主轴，所述主轴的上端连接设有提供动力的主轴电机及行星减速机；可用于清洗半导体工厂使用的各种300mm晶圆盒，通过高压去离子水及洁净氮气对晶圆盒进行清洗，并采用放料架的离心转动脱水以及红外灯管烘干，提高清洗效率的同时确保晶圆盒表面无残留水迹。

摘要：本发明公开了全自动单晶圆清洗机及晶圆清洗方法，包括机架、机构安装板、晶圆装载端口、风机过滤机组、晶圆搬运机构、晶圆校正机构、晶圆离心清洗机构、二流体清洗摆臂、挡水圈及CDA风干摆臂，晶圆清洗方法包括以下步骤：步骤S100，第二机械臂及真空盘板将晶圆放置在定位槽中，步骤S200，三组三爪校正组件运转，滑块前移或后退直至定位块对晶圆的定位步骤完成，步骤S300，第二机械臂及真空盘板将晶圆放置在晶圆离心清洗机构后退出，二流体清洗摆臂及出水管对晶圆进行清洗，步骤S400，清洗结束之后CDA风干摆臂及CDA出风管对晶圆进行风干，步骤S500，第二机械臂及真空盘板将晶圆从晶圆离心清洗机构中取出，同时将清洗吹干后的晶圆放置在成品收集区中。