摘要：本发明公开一种成型机及其操作方法。成型机包含有一第一机组以及一第二机组。该第一机组包含一本体以及一第一模体。第一模体设置于该本体的一端面。该第二机组包含一活动部、一第一顶出机构、一喷嘴以及一第二顶出机构。该活动部的一第二模体与该第一模体结合而形成一容置空间。该第一顶出机构连接于该活动部，用来移动该活动部，以使该第二模体与第一模体结合。该喷嘴设置于该第二模体，用来将一塑料注射进入该容置空间。该推动件以可活动方式穿设该活动部。该第二顶出机构用来驱动一推动件穿出该活动部，以将一成型塑料推出该容置空间。

摘要：一种模内转印薄膜压纹制造系统，包括：一转印压纹装置，该转印压纹装置具有一第一模具、及一第二模具，以该转印压纹装置的第一模具与该第二模具相互压合于一薄膜，产生具有压纹的该薄膜；以及一射出成型机台，该射出成型机台包括一送料滚筒、一卷料滚筒、一模穴可动板、及一模芯固定板，该送料滚筒与该卷料滚筒连续带动具有压纹的该薄膜经过该模芯固定板，该模穴可动板往复式运动于相对应的该模芯固定板，以射出成型产生一具有压纹的成品。本发明另提供一种模内转印薄膜压纹制造方法。

摘要：本发明公开了一种用于电脑数值控制的模具加工方法包含：建立一立体图案；以该立体图案对一模具材料进行初步加工；计算对应该立体图案的一总加工面积；根据该总加工面积以及一预定加工面积将该立体图案划分为多个精雕区域，且使每两个相邻精雕区域的分界线对应该立体图案的棱线；以及对每一该精雕区域进行精雕加工，且于每两个相邻精雕区域的分界线处进行换刀。通过本发明加工完成的模具可制造出无换刀痕迹以及高表面光泽的产品，以真实呈现原立体图案的设计。此外，本发明还可省去后加工抛光研磨且减低工时，进而提升经济效益。

摘要：本发明公开了一种超弹性二维沸石咪唑酯金属有机骨架/石墨烯复合气凝胶的制备方法及应用，属于复合气凝胶技术领域。本发明采用自下而上的合成方法进行二维ZIFs纳米片的合成，方法是从金属点和有机配体直接合成二维ZIFs，通过加入还原剂和具有支撑作用的羧甲基纤维素钠来增强石墨烯复合气凝胶的回弹性和机械性能，同时让二维ZIFs纳米片负载在超弹性二维沸石咪唑酯金属有机骨架/石墨烯复合气凝胶上。本发明的产品具有超强的回弹性，ZIF‑8纳米片负载在石墨烯气凝胶上可高效处理砷污染物，同时具有优秀的水稳定性。本发明的方法在解决了低维ZIFs在水体除砷过程中固液分离效率低，回收困难，易造成二次污染的问题。

摘要：本申请涉及医疗康复技术领域，尤其涉及一种选择性功能动作筛查的辅助评测工具。该辅助评测工具包含仿生接触层、光诱导量子隧穿结构组、长效自供能能源层、无线传输层及封装层。该辅助评测工具通过仿生接触层捕捉人体运动过程中与力学相关的信号，借助光诱导量子隧穿结构组对力学相关信号进行筛选，并依次将其转换为光信号与电信号，最终经由无线传输层传输至分析端完成信号采集。本申请提供的辅助评测工具能够精准捕捉、筛选人体运动过程中的力学相关信号，同时有效排除诸如信号畸变等其他因素的干扰，进而获取更为精准的测评信息，为后续的健康评估提供可靠的参考依据。

摘要：一种适应输电线路断股的高空压接装置，涉及一种输电线路连接装置，在上半圆压板（5）和下半圆压板（7）的半圆内面上均匀分布有复数个凸起块（6），上半圆压板和下半圆压板分别扣在输电线路断股部位的上下面上，两块下夹块（10）的半圆孔B（8）处于下半圆压板的下部两端，两块上夹块（3）的半圆孔A（4）处于上半圆压板的上部两端，四根锁紧螺丝（1）分别穿过两块上夹块两侧的光孔（2）后连接两块下夹块（10）半圆孔B两侧的螺孔（9）；本发明利用上半圆压板和下半圆压板内面上设置的凸起块，可以较好的压接断股的输电线路，较短的时间内便可完成修复工作，确保了输电质量不会降低。

摘要：本发明公开了一种麻籽洋芋微型薯的萌发方法，属于农作物种植技术领域，本发明通过将麻籽洋芋微型薯通过第一培养基、第二培养基以及第三培养基的培养，然后经过改良后的MS培养基包埋，将麻籽洋芋微型薯包埋种播种于培养基质中，最终提高了麻籽洋芋微型薯的萌发率，并且本发明中制备的培养基质可以使麻籽洋芋微型薯萌发芽长成幼苗，并为其生长提供充足养分，利于后续培养及移栽成活。

摘要：一种半导体装置及形成半导体装置的方法，在一些实施方式中，一或多个半导体处理工具可沉积第一介电层于半导体装置的基板上。一或多个半导体处理工具可沉积浮动栅极于第一介电层上。一或多个半导体处理工具可沉积第二介电层于浮动栅极上与半导体装置的基板上。一或多个半导体处理工具可沉积第一控制栅极于第二介电层的一第一部分上。一或多个半导体处理工具可沉积第二控制栅极于第二介电层的一第二部分上，其中第二介电层的第三部分位于第一控制栅极与浮动栅极之间以及位于第二控制栅极与浮动栅极之间。

摘要：一种半导体元件及其制造方法，在一些实施方式中，一或多个半导体处理机台可形成三层堆叠多晶硅结构于半导体元件的基材上。此一或多个半导体处理机台可形成一或多个多晶硅基元件于半导体元件的基材上，其中三层堆叠多晶硅结构具有第一高度，第一高度大于一或多个多晶硅基元件的一或多个第二高度。此一或多个半导体处理机台可对半导体元件进行化学机械研磨(CMP)操作，其中进行化学机械研磨操作包含使用三层堆叠多晶硅结构作为化学机械研磨操作的终止层。

摘要：本发明提供一种耳部止血装置及使用方法，该装置主要包括：止血端、固定端和支撑架，支撑架的一端与止血端固定连接，另一端与固定端连接，止血端上设有适于与耳屏创伤面相互抵接的止血面，止血面与耳屏远离耳道的端面相适配；固定端与止血端相对的一侧形成支撑面，支撑面适于与头部接触。本申请解决现有技术中包扎过程较复杂，容易脱落以及影响美观的缺陷，实现操作简单、不易脱落，以及结构简单，成本较低，且美观。