摘要：本发明涉及一种防震干式变压器，包括铁芯、至少一组高压绕组与至少一组低压绕组，所述高压绕组与低压绕组同轴套在所述铁芯上，所述高压绕组与低压绕组对应设置，所述高压绕组与低压绕组之间安装有减震弹簧。本发明通过设置的减震弹簧和橡胶垫，减小了绕组之间的剧烈震动，降低了传统干式变压器的噪音，减少了设备的损耗，增加了铁芯的利用率，降低了成本。

摘要：本申请公开了一种应用组装方法、装置、设备及存储介质，涉及计算机技术领域，该方法包括：基于待布局功能组件对应的布局位置信息和显隐信息构建主应用架构；获取菜单配置数据，并将菜单配置数据与主应用架构进行绑定；在绑定完成时，接收基于应用组装页面触发的应用组装请求，并基于应用组装请求确定待组装应用的功能菜单配置信息；基于功能菜单配置信息对待组装应用进行信息配置，生成组装应用。本发明可以在菜单配置数据与主应用架构绑定完成时，基于待组装应用的功能菜单配置信息对待组装应用进行信息配置，生成组装应用，解决了现有技术中的应用组装方法缺乏对业务架构的深入设计，导致应用组装的灵活性和效率不高的技术问题。

摘要：本发明为有关一种序列传输接口装置的测试设备，该设备包括有控制电路、序列埠接口电路、序列埠连接器及显示器，令进行测试序列传输接口装置(如：便携型数据存储器)时，可将序列传输接口装置插接于序列埠连接器上，使控制电路依据事先设定的测试程序，透过序列埠接口电路对序列传输接口装置，下达设定与读取序列传输接口编码及资料存取的命令，再依据序列传输接口编码是否设定成功、序列传输接口装置回复的编码，是否与序列传输接口装置相关的编码相符合，以及是否能于序列传输接口装置中，正常存取资料，而获得序列传输接口装置的测试结果。

摘要：本发明为一种单串列埠转多并列埠的高速资料传输装置，其中串列埠介面转并列埠介面控制器可控制复数并列埠介面转快闪记忆体类储存元件介面控制器，而每个并列埠介面转快闪记忆体类储存元件介面控制器则对应至少一个的快闪记忆体类储存元件，即可利用单一串列汇流排连接埠将电脑的串列埠资料传送到串列埠介面转并列埠介面控制器，接着在串列埠介面转并列埠介面控制器上连接复数个并列埠介面转快闪记忆体类储存元件介面控制器，让资料通过并列埠介面转快闪记忆体类储存元件介面控制器储存到快闪记忆体类储存元件里：此只要并列埠介面频宽足够，则可让整体的资料传输速度增加数倍。

摘要：本发明为一种通用串行总线接口快闪存储器集成电路，此项发明提供了一个可以具有通用串行总线接口与主机连接的快闪存储器储存集成电路，通用串行总线接口(USB)已成为一标准的接口界面，可将数据快速地储存在外部存储器装置以及快速地读取外部存储器装置的数据，因此，将快闪存储器装置和通用串行总线接口的速度相结合是非常重要的，除此之外，借由利用通用串行总线接口介面设计的快闪存储器装置时，便可使快闪存储器装置成为一标准的通用串行总线接口储存装置，让主机和快闪存储器储存装置可以轻易地相连和互动，若以集成电路的型态表示，将成为内建式的通用串行总线接口介面快闪存储器集成电路。

摘要：本发明公开了一种闪存及其使用方法。所述闪存的使用方法包含下列步骤：a)提供单一芯片的闪存；b)将该闪存格式化并将该闪存的坏磁标记为无法可靠储存数据的坏扇区；c)计算该闪存内的可用内存的容量，其中该可用内存不包含该闪存的该坏扇区；及d)将该可用内存分割成第一储存内存及第二储存内存，其中该第一储存内存及该第二储存内存具有不同容量。

摘要：在此提出一种具有并行数据存取架构的固态盘(SSD)存储系统与固态盘控制器，其中固态盘(SSD)控制器与多个具有预先决定位数与频宽的传输接口。此SSD控制器经由每个传输接口与一或多个快闪存储器构成传送控制信号与数据的通道。也就是在SSD控制器、具有多位的传输接口、以及快闪存储器之间构成独立的传输通道。在一实施例中，此传输接口为MMC 4.0以上的传输协议。另外，主机经由SATA总线接口与SSD控制器进行快闪存储器的控制与存取，是利用在SSD控制器内具有双向连接端口的直接存储器存取引擎(DMA Engine)传送数据。

摘要：本发明公开了一种不倒翁牙膏，包括：牙膏盖、牙膏主体、球体部、小铁球和空心部；所述球体部上部设有空心部，所述空心部上方固定连接有牙膏主体，所述牙膏主体顶部设有牙膏盖，所述球体部内部设有多个小铁球。本发明所述的一种不倒翁牙膏，在牙膏底部的球体部设有小铁球，半圆底部的重量远大于上部牙膏主体的重量，形成不倒翁，避免了牙膏主体上部接触底面被弄脏，使用过程十分的方便，是一种日常生活中使用的新型牙膏。

摘要：本发明所述一种改进的用于装卸盘头的自动推轴机，包括机架和水平导轨，机架在水平导轨上移动，机架设有竖向的丝杆、顶部电机和主轴固定架，顶部电机驱动丝杆旋转，从而驱动支架在竖直方向上移动，机架对应主轴固定架设有竖向导轨，主轴固定架固定主轴的一端，机架沿水平导轨水平，推动主轴进入若干盘头的孔内，将其穿起，还可以调整支架的高低，从而调整主轴固定架的高低，来适应不同大小的盘头，降低了工人的劳动强度，而且装卸盘头速度快，工作效率高。

摘要：本发明提供一种覆晶芯片取裸片的制备方法及失效分析方法，其中，本发明覆晶芯片取裸片的制备方法包括：提供覆晶芯片，覆晶芯片包括裸片及封装于裸片的外部的封装结构，裸片的正面具有锡球；研磨封装结构，直至裸露出裸片正面的锡球；采用淋酸蚀刻的方式蚀刻裸片的正面，去除裸片正面的锡球、残留的封装结构，达到裸片正面完全开封以得到裸片样品。本发明覆晶芯片取裸片的制备方法不需要用酸煮沸去除封装结构，而是研磨掉封装结构的一部分，再使用淋酸蚀刻的方式去除锡球和裸片正面的封装结构，从而获得裸片，不会造成崩边或裂痕，使用此裸片进行其他实验时，可排除人为因素对裸片的影响，提高了实验准确性，具有优异的技术效果。