摘要：本发明公开了一种防水鞋，包括鞋底和固定于鞋底上部的鞋体，鞋体主要由防水鞋套和内里层构成，防水鞋套由两片或者多片防水材料片构成，防水材料片由防水膜和分别贴合于防水膜两侧的表层和尼龙网层复合而成，两片防水材料片之间的拼接处还粘贴有专业防水胶带，内里层与防水鞋套内部相适应，内里层贴合于防水鞋套内侧并在鞋口处与防水鞋套通过针车缝线固定连接。该防水鞋由于防水膜直接贴在表层背部，所以更加透气，并且在穿着过程中水没法进入到防水鞋套和内里层的夹层空间，鞋子不会变重，气温骤降后不会冻伤脚。而且整个防水鞋套结合处非常平整，鞋体底部的防水性非常稳定。再者整个密封的防水鞋套可以测试，这样可以杜绝任何的不良品做成成品。

摘要：本发明公开了一种防水内胆，设于防水鞋内，且与鞋内形相适应，防水内胆由两片或者多片防水材料片通过热压连接而成，防水内胆除顶部设置的适于脚伸入的开口外完全封闭。采用以上技术方案的防水内胆，采用热压连接的方式制造，无需进行专门的车缝连接，也不需要使用配套的防水条来密封针车孔。而且用于热压连接的热压机比防水条热封机更便宜且生产效率更高。本发明还公开了一种防水内胆的制造方法。

摘要：本发明属于糕点食品加工技术领域，具体是一种辣木籽千层蛋糕及其制作方法。本发明的制作方法，通过采用辣木籽用清水浸泡后，再用石磨磨成浆料，经过筛网过滤，取滤液加入到蛋糕原料中，再通过分层微波加热的方式制成蛋糕。在微波加热过程中，还采用玻璃送水管对被加热的蛋糕进行补充水分。本发明的制作方法，辣木籽用石磨进行磨浆，可以使辣木籽中的营养成分充分释放出来，通过筛网过滤，去除了辣木籽中的纤维部分，有效避免了纤维部分加入蛋糕影响口感。再把浆料加入到蛋糕原料中，使得蛋糕中包含了辣木籽的营养成分。在烘烤的时候，采用微波烘烤，整体加热，在各层烘烤时，通过玻璃送水管补充水分，使加工出的蛋糕水分充足，口感极佳。

摘要：一种发光二极管结构的制作方法如下所述。首先，提供一承载基板与配置于其上的一发光二极管芯片。发光二极管芯片具有朝向承载基板的一底面、相对于底面的至少一顶面以及与顶面相连的至少一侧壁，且发光二极管芯片具有配置于顶面上的一电极。接着，于发光二极管芯片的顶面上形成一抗氧化层。然后，施行一氧化法，以于发光二极管芯片的侧壁上形成一绝缘层。之后，移除抗氧化层。

摘要：本发明提供一种发光二极管封装及其制作方法，该发光二极管封装包括一发光二极管晶片、一基座、一中空透镜组、一第一胶体以及一第二胶体。发光二极管晶片与中空透镜组配置于基座上。中空透镜组包括多个透镜，其包括一第一透镜与一第二透镜。第一透镜与基座之间形成一第一容置空间，且发光二极管晶片位于第一容置空间中。第二透镜配置于第一透镜上，并与第一透镜之间形成一第二容置空间，一第一通孔贯穿第一透镜与第二透镜相连之处而与第一容置空间连通，一第二通孔贯穿第二透镜而与第二容置空间连通。第一胶体填满于第一容置空间中。第二胶体填满于第二容置空间中。

摘要：本发明公开了一种实现电话会议限呼的方法及装置，技术方案中该方法包括：对请求接入电话会议的中继用户域属性与所述电话会议域属性进行监控；所述中继用户域属性是由一个或多个域属性通过自定义的方式组合生成的；在确定所述中继用户域属性与所述电话会议域属性有交集时，将所述中继用户接入到所述电话会议中。一种实现电话会议限呼的装置包括属性监控模块及接入控制模块。本发明技术方案的实现，能够应用于复杂的电话会议中继限呼场景，提高中继用户加入电话会议的几率。

摘要：一种发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法，该封装结构包括一脚架、一发光二极管芯片、一上封装部件与一下封装部件。发光二极管芯片电性耦接于脚架。上封装部件包覆发光二极管芯片，由发光二极管芯片所发出的光线可经由上封装部件而射出。下封装部件环设且固定脚架且邻接于上封装部件，并且上封装部件用以将发光二极管芯片包覆于脚架，下封装部件由上封装部件延伸而出且上封装部件覆盖部分下封装部件。本发明可有效提高脚架的结构稳定性，还可大幅降低制作成本。

摘要：一种发光二极管结构的制作方法如下所述。首先，提供一承载基板与配置于其上的一发光二极管芯片。发光二极管芯片具有朝向承载基板的一底面、相对于底面的至少一顶面以及与顶面相连的至少一侧壁，且发光二极管芯片具有配置于顶面上的一电极。接着，于发光二极管芯片的顶面上形成一抗氧化层。然后，施行一氧化法，以于发光二极管芯片的侧壁上形成一绝缘层。之后，移除抗氧化层。

摘要：本发明公开了种用于电能计量芯片的三相无功功率测量及串扰补偿方法，包括：计算各个单相无功功率；对各单相无功功率进行补偿，得到补偿后的单相无功功率；进行小信号检测，根据检测结果，选择单相无功功率或者补偿后的单相无功功率，进行总无功功率计算；对总无功功率进行逆补偿。本发明实现了三相无功功率的准确测量，解决了电能计量芯片中小信号容易受到串扰噪声影响，而造成无功功率计算误差的问题。

摘要：本发明公开了一种用于芯片的多相功率测量时的相间串扰补偿方法，所述芯片通过多个单相通道，且一个单相通道采样一路电流信号和一路电压信号的形式，测量多相功率。本发明的相间串扰补偿方法包括：对单相有功功率和单相无功功率进行补偿，对总有功功率和总无功功率进行逆补偿。即通过对每相功率测量进行小信号补偿，对多相功率测量进行一定数量的逆补偿，从而抵消由于串扰噪声带来的误差变化，解决了芯片中小信号容易受到串扰噪声影响，而造成功率计算误差的问题。