摘要：本发明提供一种吸奶器，使得用于形成负压的吸引效率高，在负压的基础上具有进一步提高吸奶效果的有效功能，结构较简单且清洗容易。吸奶器具有：吸奶器主体(21)，包括吸奶部(22)和用于产生负压的负压产生机构；贮存机构(47)，贮存吸取的母乳；开关机构(37)，配置在吸奶器主体与贮存机构之间，使吸取的母乳向贮存机构的移动暂时停止或畅通。吸奶部具有形状保持部(23)和作为负压产生机构的一部分的负压产生部(28)，负压产生机构可拆卸地安装在形状保持部的内侧。负压产生部的至少作为扩开侧的一端具有柔软的膜片部和推压部(27)，膜片部的折回部作为推压部超过与乳房抵接的抵接部的假想延长线而推压该乳房；负压产生部的另一端与开关机构连接。

摘要：本发明提供一种饮料容器，即使使用者将容器主体倾斜，饮料也不会漏出，并且即使容器主体内产生负压等也易于饮用饮料。饮料容器包括容器主体(11)、基体部件(12)和盖体(15)，基体部件上备有第一通气机构(18)和第二通气机构(17)，第一通气机构(18)调整容器主体内的压力变化，第二通气机构(17)在容器主体内相对于外部成为负压状态时从外部导入空气，并能防止容器主体内的液体饮料的漏出，盖体上形成有能够使第一通气机构变为通气状态或封闭状态的通气开闭机构(15a)，通气开闭机构在使用者能够携带饮料容器的携带状态、和使用者能够使用饮用口部的饮用状态下，使第一通气机构为封闭状态，在操作状态下使第一通气机构为通气状态。

摘要：利用与元件基板的贴合，采用一次的网目印刷在密封基板上形成包围有机EL元件的内周干燥剂图形A、包围内周干燥剂图形A的外周干燥剂图形C、及被内周干燥剂图形A包围的内部干燥剂图形(膜厚比内周干燥剂图形A薄的干燥剂图形)。为此，使用形成了内周及外周干燥剂图形形成用的开口图形A、C和开口宽度比开口图形A、C窄的内部干燥剂图形形成用开口图形的网膜。这样可以使用更简单的工序制造可靠性高的有机EL显示装置。

摘要：本发明提供可以减少接合部中的空隙、界面的接合不合格的芯片接合装置、采用它的芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备。通过该芯片接合装置，提高芯片接合质量，该芯片接合装置用焊锡将半导体芯片接合在引线框或基板上，其特征在于，具备输送上述引线框或基板的输送部、向上述引线框或基板上提供焊锡的焊锡供给部、以及将半导体芯片搭载、接合到上述引线框或基板上的焊锡上的搭载部，具有在即将把上述焊锡提供到上述引线框或基板上之前，除去焊锡表面的氧化膜的表面净化单元。

摘要：公开了一种可控圆偏振的单光子源。半导体衬底上方的柱状结构包括半导体单量子点结构。柱状结构上方设置有自旋注入层。在自旋注入层和半导体衬底之间施加脉冲电压，以从自旋注入层向半导体单量子点结构注入自旋极化的单个载流子。可以通过磁矩控制装置来极化自旋注入层的磁矩方向，这样，单个载流子的自旋方向可以取决于自旋注入层被极化的磁矩方向。单量子点响应于注入的单个载流子，发射单个光子。所发射的单个光子的圆偏振方向对应于单个载流子的自旋方向。由此，能够高效发射具有确定圆偏振方向的单光子，并且单光子的圆偏振方向可以通过磁场或电流进行有效的控制。多个单光子源构成的单光子源集群能够高效地同步发射不可区分的多个单光子。

摘要：本发明提供了一种长服役寿命、生物基阻尼减振橡胶复合材料及其制备方法，该复合材料由以下质量份数的原料制成：20‑40份天然橡胶；40‑80份生物基橡胶；3‑5份氧化锌；1‑2份硬脂酸；1‑2份抗氧剂A；1‑2份抗氧剂B；1‑2份软化剂；40‑50份炭黑；1‑2份硫磺；0.5‑1份促进剂CBS；1‑2份促进剂DM；所述生物基橡胶为衣康酸酯/丁二烯共聚物型生物工程橡胶。通过本发明方法制备的阻尼减振产品使用后，较常规天然橡胶阻尼减振产品的使用寿命极大提升，且具有优异的阻尼性能。本发明以生物基橡胶为基体材料，极大的减少了化工合成橡胶生产使用过程中的碳排放，是一种绿色环保的新型材料，符合国家双碳战略。

摘要：本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板和介由钎料层而接合于上述陶瓷板上的金属基材，所述钎料层含有银及活性金属，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材20μm位置处的维氏硬度设为X，将从上述陶瓷板起朝向上述金属基材70μm位置处的维氏硬度设为Y时，上述X为70～110HV，上述Y相对上述X之比为0.92以下。

摘要：本公开文本的一个方面提供复合基板，其具有陶瓷板、设置于上述陶瓷板上的钎料层、和介由上述钎料层而与上述陶瓷板接合的金属基材，所述钎料层含有银及锡，所述金属基材包含由银及锡扩散而形成的区域，将与上述陶瓷板和上述金属基材的接合面正交的截面中的、银分散区域的厚度设为X，将锡分散区域的厚度设为Y时，上述Y相对上述X之比为0.10～1.00。

摘要：本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法，能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中，具有：输送部，其输送上述引线框架或衬底；焊锡供给部，其向上述引线框架或衬底上供给焊锡；搭载部，其将半导体芯片搭载、接合在上述引线框架或衬底上的焊锡上。所述芯片接合机还具有表面清洁化单元。将上述焊锡供给到上述引线框架或衬底上之后，所述表面清洁化单元除去在炉内熔融的焊锡表面的氧化膜。通过上述芯片接合设备，能够提高芯片接合品质。

摘要：一种联合修复滴滴涕-多环芳烃复合污染土壤的方法，涉及一种修复污染土壤的方法，该方法利用降解菌对土壤中滴滴涕-多环芳烃复合污染的高效降解作用，同时结合生物表面活性剂鼠李糖脂对土壤中有机污染物的增溶作用，进而实现高效去除土壤中滴滴涕和多环芳烃的目的。本发明降解菌与生物表面活性剂鼠李糖脂联合修复滴滴涕-多环芳烃复合污染土壤，具有修复成本低，可大面积应用，安全简便、无二次污染等独特优点，而且可实现边生产边修复，应用前景广阔。