摘要： 本发明涉及一种汉字人造铸石板，属装饰用建筑材料领域。是由改性不饱和树脂加入金属粉末经特别的模型一次性铸造出来。具有仿金属逼真，光洁度好，工艺简单，实用性强，可广泛用于城市人行道街砖，公园休闲娱乐场所的小径路块，以及各种置于墙壁上的法律条文、规定、注意事项等，是汉字艺术的最好载体，也是传统石碑、石刻很好的一种替代品。

摘要： 本发明涉及一种直粘式玻璃金属幕墙的生产和安装方法，其特征是将原有的幕墙材料经过组装处理后，不再使用任何金属框架，用具有特殊功能的螺栓将幕墙块直接用水泥沙浆粘贴在外墙上。具有结构合理，施工方便，经久耐用，更具美观和整体感，是取代框架结构幕墙最好的产品和安装方法。

摘要： 本发明涉及一种保健功能的银杏莲子羹及生产方法，其特征是采用多种纯天然含有特殊食疗成分的食用原料，经有选择的配伍和组方，生产出各种功能的保健羹类食品，是一种具有食疗、营养、润肤、健身功效难得的可口保健绿色食品。

摘要： 本发明涉及一种会发声带照明果皮箱及制造方法属公共卫生用品类，是由玻璃钢材料加装安全电源、自动发声及自动开关照明系统组成，具有趣味性教育和增强人们环保意识特点，集娱乐环保为一体，给人一种美的享受，是现代都市必不可少的多功能环保产品。

摘要：本发明涉及呼叫区域限制方法，应用于对移动终端进行无线调度的系统中。建立第一数据库，保存调度员终端号码与其调度区域所分布的MSC的VLR号之间的对应关系；建立第二数据库，保存调度员终端号码与其调度区域分布在该VMSC的小区号之间的对应关系。调度员发起呼叫后，GMSC查询第一数据库，允许将调度员的呼叫路由到调度区域所分布的VMSC去，并限制其呼叫被路由到不包含调度区域的VMSC去；包含调度区域的VMSC查询第二数据库，允许接通调度员与在其调度区域小区内的被叫终端间的呼叫，并限制其与不在其调度区域小区内的被叫终端间的呼叫。GMSC/VMSC将被叫移动终端当前所在小区的小区号是否属于组成调度区域的小区号集合做为呼叫限制的依据。

摘要：本发明提供一种伸缩笔，所述笔安装在一个可以伸缩的套管内，在套管与笔杆交接处设置有卡口。使用时，将笔杆从套管内拉出即可，笔杆收缩到套管内可方便收放和携带。

摘要：本发明涉及一种饲料添加剂，它是由下述重量配比的原料制成的添加剂，矿物质蓝闪石粉末、硅藻土、光和菌、放线菌、酵母菌、固氮菌、乳酸菌、生长菌、溶磷菌。本发明配比涉及矿物质和微生物，其产品主要用作畜禽等动物体内矿物质的补充，并和各种酵素或维生素结合而且发挥元素的作用，确保饲养物的健康成长。饲保矿物素使用量小，长期使用能增加饲养物防疫抗病能力，更可能化钙质的吸收让饲养物骨骼健壮，对饲养物体内累积的汞、镉、砷、铅等有毒重金属产生拮抗作用，并可顺利将重金属排除体外，保障食品安全。

摘要：本发明是一种节能环保永久型的森林墓葬方法，巧妙将殡葬方法与植树造林有机结合，人体不需火化，直接装入用可降解的桔秆等农作物废料与可降解的胶接材料搅拌模压成型的棺椁当中，葬于长青树下，人性化的满足了中国传统意义上的“入土为安”理念，让人体这个蓄能体逐步降解为长青树的营养成份后，化作四季常青的参天大树回归大自然，森林墓葬方法既没有污染排放，又保护了环境，绿化了大地，还可以节约大量的殡葬土地，与火葬相比，节约了大量的柴油和电能，从根本上解决了殡葬方法的无毒无害，节能减排无污染的环保问题。所以森林墓葬方法应该是当今世界上最先进的殡葬理念和行为，它可以让我国的殡葬方法良性循环，长治久安，给地球村做一个示范，带一个好头。

摘要：本发明提供了一种线路板结构及应用其的手机，所述线路板结构包括主线路板和功能模块，功能模块底面设有若干第一焊盘，主线路板顶面对应地设有若干第二焊盘，功能模块通过第一焊盘与第二焊盘焊接固定在主线路板上，功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，第一环形焊道包围第一焊盘，主线路板上对应设有封闭式的第二环形焊道，第二环形焊道包围第二焊盘，第一环形焊道与第二环形焊道焊接连接。第一环形焊道与第二环形焊道焊接后形成了封闭式的焊锡保护圈，焊锡保护圈将功能模块的信号焊接点与外界隔离，有效防止水珠或水汽进入功能模块底部引起功能模块信号失常或者短路。本发明加工方便，减少了生产工序、降低了生产成本、提高了生产效率。

摘要：本发明实施例提供一种印制电路板，用于焊接元器件，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。本发明实施例还提供一种移动终端。本发明实施例中，通过设置子板作为转接板，元器件与子板焊接，子板又与母板焊接，由于子板可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件上的元器件焊盘发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件之间的焊接可靠性。