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1:
[发明]
垫体成型方法
申请号:
97104211.X
公开号:CN1197001 主分类号:B29D31/518
申请人:
兆骏股份有限公司
申请日:1997.04.23 公开日:1998.10.28
发明人:
王旭邦
摘要: 一种垫体成型方法,是将基材及加强材先予以成型,再依不同位置及特性需要贴合其他素材,再配合加强材,于加温加压后予以切割,即成成品,其各基材、素材及加强材经与发泡线平行方向切割,使基材、素材及加强材不破坏发泡线,经整体结构之成型后,结构更为紧密,发泡线更强固,使各基材、素材及加强材之物理特性达到需要之条件,加以第二次贴合加工,以使不同之局部呈现出不同之物理特性,以使成品符合各种不同之需要。
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2:
[发明]
布材与附加物的结合方法
申请号:
00132518.3
公开号:CN1354300 主分类号:D06N3/00
申请人:
兆骏股份有限公司
申请日:2000.11.20 公开日:2002.06.19
发明人:
王旭邦
摘要:一种布材与附加物的结合方法,其是将塑料表面材料软化,而将该塑料表面材料贴合于表面布里上,并以高周波热压方式将表面材料与表面布里紧密压合,待其冷却后即成型,并可适时施以后续加工处理,制成后的整体具有透明视窗功能,运用范围极为广泛。
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3:
[发明]
内靴成型方法
申请号:
97116905.5
公开号:CN1211405 主分类号:A43B5/04
申请人:
兆骏股份有限公司
申请日:1997.09.16 公开日:1999.03.24
发明人:
王旭邦
摘要: 一种内靴成型方法,其是将内靴原料事先裁切成平面展开状,再将其成型材料的粘合区予以上胶、加温、接合而粘合成一体,再进行立体成型、加以加温、上楦头、立体加压、冷却定型,即成成品,藉以提高整体成型的效率,本发明可增加成品的接合稳定度。
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4:
[发明]
一种环境和接近传感器封装方法及传感器
申请号:
202211477209.8
公开号:CN116093093A 主分类号:H01L25/16
申请人:
莱弗利科技(苏州)有限公司
申请日:2022.11.23 公开日:2023.05.09
发明人:
王邦旭
摘要:本发明公开了一种环境和接近传感器封装方法及传感器,本发明环境和接近传感器封装方法通过在硅晶圆衬底的正面不同区域分别制作光感功能区和发光功能区,然后进行引线键合,实现将两种功能集成在一个硅晶圆上,大大降低了产品的X、Y方向的尺寸。同时,芯片信号引出采用重布线工艺,省去PCB板,大大降低了产品Z方向尺寸;此外,整个芯片工艺采用晶圆级键合工艺,无需单颗作业,大大提高了生产效率。
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5:
[发明]
一种豆浆机
申请号:
202010986111.X
公开号:CN114209226A 主分类号:A47J43/044
申请人:
杭州九阳小家电有限公司
申请日:2020.09.18 公开日:2022.03.22
发明人:
王旭宁
;
赵安邦
摘要:本发明提供的一种豆浆机,包括机头和杯体,所述杯体具有杯口,所述机头盖合于所述杯口处,所述机头内设有电机,所述电机包括电机本体和转轴,所述转轴的末端设有粉碎装置,其特征在于:所述机头具有伸入所述杯体的导热筒,所述导热筒内设有加热装置,所述加热装置位于所述导热筒的下部,所述电机本体位于所述杯口的上方。电机位于杯口的上方,远离导热筒,降低电机工作时产生的热量传递给导热筒,导热筒表面的温度相对电机位于导热筒内的温度低,减少浆沫和浆液中的细小颗粒附着到导热筒的外表面,导热筒的外表面更易清洗,同时,降低烫伤用户的风险。
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6:
[发明]
芯片换热器及变频空调器
申请号:
201910027070.9
公开号:CN111435058A 主分类号:F28D15/04
申请人:
青岛海尔空调器有限总公司
;
青岛海尔股份有限公司
申请日:2019.01.11 公开日:2020.07.21
发明人:
董旭
;
王飞
;
罗荣邦
;
王晓春
摘要:本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器,属于芯片散热领域,芯片换热器包括;热管、毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机;所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方,所述热管的冷凝段上缠绕所述毛细管,且所述毛细管的第一端与所述室内换热器相连接,所述毛细管的第二端与所述室外换热器相连接,所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。本方案中,热管的蒸发段吸收热量,冷凝段释放热量,通过连接毛细管,让热管冷媒充分放热冷凝,降低芯片温度,解决夏季高温环境下,变频空调器电脑板的芯片散热不良,导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨的问题。
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7:
[发明]
芯片换热器及变频空调器
申请号:
201910027092.5
公开号:CN111435059A 主分类号:F28D15/04
申请人:
青岛海尔空调器有限总公司
;
青岛海尔股份有限公司
申请日:2019.01.11 公开日:2020.07.21
发明人:
董旭
;
王飞
;
罗荣邦
;
王晓春
摘要:本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器,属于芯片散热领域,芯片换热器包括;热管、毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机;所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方,所述毛细管的支管缠绕在所述热管的冷凝段上,所述毛细管的主管第一端与所述室内换热器相连接,所述毛细管的主管第二端与所述室外换热器相连接,所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。本方案中,毛细管支管吸收热管散热,降低芯片温度,由于是树杈状分枝,不是并联通路,故系统工况的协同调试更容易,解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良,导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨的问题。
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8:
[发明]
芯片换热器及变频空调器
申请号:
201910027099.7
公开号:CN111435060A 主分类号:F28D15/04
申请人:
青岛海尔空调器有限总公司
;
青岛海尔股份有限公司
申请日:2019.01.11 公开日:2020.07.21
发明人:
董旭
;
王飞
;
罗荣邦
;
王晓春
摘要:本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器,属于芯片散热领域,所述芯片换热器包括;毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机;所述毛细管的支管设置在空调器电脑板的芯片下方,所述毛细管的第一端与所述室内换热器相连接,所述毛细管的第二端与所述室外换热器相连接,所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。本方案中,毛细管的支管吸收芯片散热,由于是树杈状分枝,不是并联通路,故系统工况的协同调试更容易,树杈状分枝单路吸热对系统循环的影响较小,降低芯片温度,解决夏季高温环境下,变频空调器电脑板的芯片散热不良,导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨的问题。
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9:
[发明]
芯片换热器及变频空调器
申请号:
201910027562.8
公开号:CN111435061A 主分类号:F28D15/04
申请人:
青岛海尔空调器有限总公司
;
青岛海尔股份有限公司
申请日:2019.01.11 公开日:2020.07.21
发明人:
董旭
;
王飞
;
罗荣邦
;
王晓春
摘要:本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器,属于芯片散热领域,芯片换热器包括;毛细管、室外换热器、室内换热器和压缩机;所述毛细管的第一部分设置在空调器电脑板的芯片下方,所述毛细管的第一端与所述室内换热器相连接,所述毛细管的第二端与所述室外换热器相连接,所述室内换热器和所述室外换热器分别与所述压缩机相连接。本方案中将冷媒系统的毛细管的第一部分引至电脑板中芯片的下方,吸收芯片散热,降低芯片温度,解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良,导致制冷升频慢、难,控制逻辑易报错,制冷量不足,运行耗电量大,引发用户抱怨的问题。
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10:
[发明]
一种紧凑型鞋子生产线
申请号:
202110870203.6
公开号:CN113615939A 主分类号:A43D111/00
申请人:
广东胜大科技有限公司
申请日:2021.07.30 公开日:2021.11.09
发明人:
王睦雄
;
陈坤旭
;
王邦玚
摘要:本发明涉及一种紧凑型鞋子生产线,这种紧凑型鞋子生产线将原来的冷定型机和热定型机结合成一台设备,冷热定型机和循环输送装置前后设置在生产线的中轴线上,喷胶装置和烘箱移至循环输送装置上,并且将入楦机和拔楦机设置在冷热定型机前端的左右两侧,从而将原来直线型生产线的长度缩减至一半的基础上,进一步降低整条生产线的宽度,大幅度降低生产线所占用的生产空间,使整条生产线更加紧凑,进而提高生产空间的有效利用率。
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