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发明专利:10516实用新型: 6284外观设计: 379
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申请号:201811263358.8 公开号:CN109132378A 主分类号:B65G23/44(2006.01)I
申请人:高永强 申请日:2018.10.28 公开日:2019.01.04
发明人:程晓伟
摘要:一种张紧皮带车弧型轨道槽,涉及一种煤矿井下胶带输送机张紧车皮带张紧用的一种轨道,属于矿用机械领域,弧形轨道槽高15cm,左侧弧型轨道顶端距离轨道底端为为15cm,在左侧弧型轨道距离顶部3cm范围内分分别有三个高度不相同的弧形卡,最底端高度为5mm,中间高度为10mm,顶端高度为15mm,右侧弧形轨道顶部距离轨道底端为为10cm,右侧弧形轨道顶部有高度为15mm的弧形卡,使用时,将现有轨道更换成本发明后,可以通过上述结构,自动保持调节好的最初位置,同时在位置发生偏离时,可以通过镍钴磁铁和拉升弹簧对张紧车固定,使得张紧车的始终保持在原始位置,整个过程,安全方便易操作了,效果良好,极具推广价值。
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申请号:201510292192.2 公开号:CN104897505A 主分类号:
申请人:贵州天义电器有限责任公司 申请日:2015.06.01 公开日:2015.09.09
发明人:程伟;万晓华
摘要:本发明涉及紫铜质量分析技术领域,尤其是一种电解法与原子吸收光谱法联合分析紫铜中铜含量方法,通过将紫铜进行样品制备后采用混合酸进行溶解处理,再对获得的混合液进行电解处理,使残留在混合液中铜元素含量较低,并经稀释,铜元素的含量满足原子吸收光谱仪分析需求,通过电解过程中,使大量铜元素能够独立的被电解处理,并通过间接称重得出电解产生铜的量,再采用原子吸收光谱仪进行分析处理电解余液,避免了单纯的电解法不能够将样品中的铜元素完全电解处理,也避免了过度电解分析所导致的杂质被电解处理影响结果的缺陷,并结合原子吸收光谱仪对低浓度的铜元素进行分析,进而提高了对紫铜中铜含量的检测结果,降低了检测误差。
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申请号:201710529689.0 公开号:CN107130265A 主分类号:C25C7/00(2006.01)I
申请人:盐城市电子设备厂有限公司 申请日:2017.07.02 公开日:2017.09.05
发明人:程伟;王晓波
摘要:本发明公开了一种湿法电解工艺系统,含有明流槽、电解槽、电解液管路和电解液补充管,明流槽上设有出液槽,电解槽上设有进液槽,电解槽的出液口和电解液补充管与电解液管路的一端相通连,电解液管路的另一端与明流槽相通连,还含有输液断流装置,该输液断流装置位于明流槽与电解槽之间,输液断流装置能够将明流槽中的电解液输送到电解槽中,且输液断流装置在输送电解液的过程中能够隔断明流槽中电解液与电解槽中电解液之间的电流流动。该湿法电解工艺系统能够避免电解液额外的发热,从而大大节省电能。
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申请号:202110522206.0 公开号:CN113363734A 主分类号:H01Q21/06
申请人:武汉虹信科技发展有限责任公司 申请日:2021.05.13 公开日:2021.09.07
发明人:邱晓慧;程伟
摘要:本发明提供一种Massive MIMO阵列天线,包括:辐射单元、贴片元件、功分板、反射板、耦合板和射频连接器,耦合板、反射板和功分板依次连接;耦合板包括依次布设的顶层金属层、第一介质基板、中间金属层、半固化片层、第二介质基板和底层金属层,中间金属层包括中间金属地及用于信号传输的校准网络信号层,射频连接器和贴片元件连接于校准网络信号层;功分板包括馈电网络信号层,辐射单元与馈电网络信号层连接,馈电网络信号层与校准网络信号层电气连接。Massive MIMO阵列天线具有射频端口校准信号幅度、相位、阻抗等电气特性高度一致性特点,有效防止线路板与辐射单元之间信号串扰,在大规模阵列天线中具有应用前景。
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申请号:202110440216.X 公开号:CN113138148A 主分类号:G01N15/08
申请人:中国农业大学 申请日:2021.04.21 公开日:2021.07.20
发明人:王伟;程晓磊
摘要:本发明属于地表水文过程测量技术领域。具体涉及一种基于红外图像的土壤入渗性能自动测量方法及装置,所述装置包括蠕动泵、标靶、点源湿润区、相机和计算机图像处理系统;蠕动泵设置于供水管道的进水端,标靶置于点源湿润区附近并与点源湿润区处于同一平面,所述标靶用于图像变形校正及测量区间空间比例与变形修正;相机固定于点源湿润区的一侧,镜头拍摄中心正对点源湿润区,能够同时获取可见光图像及红外图像,且可见光图像及红外图像拍摄中心坐标相同;计算机图像处理系统通过数据线与相机电连接。本发明采用红外相机,以固定的时间间隔,获取点源入渗地表湿润区域图像,得出土壤入渗过程曲线,可以精准测量不同背景条件下的土壤入渗性能曲线。
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申请号:202310699516.9 公开号:CN116938525A 主分类号:H04L9/40
申请人:华北电力大学 申请日:2023.06.14 公开日:2023.10.24
发明人:王竹晓;程伟
摘要:本发明公开了一种基于LeNet‑5模型新型电力业务终端的安全识别方法,用于新型电力终端接入的安全识别,包括:网络流量采集模块、业务流量特征识别提取与分析模块、基于LeNet‑5模型识别与优化模块;网络流量采集模块,通过网络探针部署到终端接入的链路中,按照固定时间对新型电力业务终端的流量进行连续采集,将原始流量数据包自下向上的进行解析经过预处理后,存储到服务器中;业务流量特征识别提取与分析模块,该模块将服务器中存储的数据流通过马尔可夫模型S={s1,s2,s3......sm}研究现在的状态并实现预测未来状态,刻画出时间特征序列;基于LeNet‑5模型识别与优化模块,构建LeNet‑5网络,利用LeNet‑5网络模型对数据进行迭代训练,更新其中的网络参数值,权值,使用优化后的ReLU激活函数,通过改变模型的学习速率,从而得到最终符合新型电力业务终端的LeNet‑5模型。本发明有效的避免了攻击者以终端为中介实施攻击,提升了识别非法终端、合法终端被盗用、终端恶意授权访问的准确识别率,保证了新型电力业务终端的安全接入。
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申请号:202311467588.7 公开号:CN117216603A 主分类号:G06F18/23
申请人:张家港长寿工业设备制造有限公司 申请日:2023.11.07 公开日:2023.12.12
发明人:王伟;陆晓程
摘要:本发明涉及故障预测技术领域,具体涉及一种管式降膜蒸发器故障预测方法及系统,具体包括:通过对管式降膜蒸发器左右两侧的温度传感器获取温度数据,根据每个采样时刻左右两侧温度序列得到各采样时刻的温度分歧系数;结合分歧系数,在时间窗口内计算单个温度传感器的簇内温度突显序列,再结合时间簇内的温度均值构建左、右侧温度窗口特征矩阵,结合两个特征矩阵得到窗内温度互相关矩阵,最终得到蒸发器故障指数,并通过神经网络实现对蒸发器故障指数的预测,设定故障阈值对蒸发器的故障进行预警。从而实现管式降膜蒸发器故障预测,避免了其他数据干扰导致故障预测不准确的问题,有利于及时处理设备故障。
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申请号:202311160341.0 公开号:CN116997094A 主分类号:H05K3/28
申请人:琥珀电子封装(苏州)有限公司 申请日:2023.09.08 公开日:2023.11.03
发明人:朱建晓;程伟
摘要:本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法,PCBA封装装置包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于所述喷胶组件下方的工作台;设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件;所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置;设置于所述工作台上的纠偏机构,所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA;在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时,所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏,并在纠偏后将PCBA释放;所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA至工作位置。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法,在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度,避免PCBA偏移。
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申请号:202411280244.X 公开号:CN118804495A 主分类号:H05K3/28
申请人:苏州康尼格电子科技股份有限公司 申请日:2024.09.12 公开日:2024.10.18
发明人:朱建晓;程伟
摘要:本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA纠偏封装方法,PCBA封装装置包括:用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件;位于喷胶组件下方的工作台;设置在工作台上用于承载PCBA的抬升组件;抬升组件具有待机位置和高于待机位置的纠偏位置;设置于工作台上的纠偏组件,纠偏组件能可操纵地夹紧释放PCBA;与纠偏组件相连的第一驱动件,用于驱动纠偏组件旋转;在抬升组件将PCBA抬升至纠偏位置时,纠偏组件能夹紧PCBA进行旋转纠偏。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA纠偏封装方法,在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度,避免PCBA偏移。
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申请号:202411169859.5 公开号:CN119212243A 主分类号:H05K3/28
申请人:琥珀电子封装(苏州)有限公司 申请日:2024.08.25 公开日:2024.12.27
发明人:朱建晓;程伟
摘要:本申请公开一种PCBA板的封装方法,所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件;所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm,所述封装方法包括:控制喷胶组件在一水平面上至少沿第一方向和第二方向移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液;所述第一方向和所述第二方向相交且均平行于水平面。本说明书所提供的PCBA板的封装方法通过喷胶组件在一水平面上至少能沿两个方向移动,实现大面积PCBA板的喷胶防护。
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