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1:
[发明]
一种半导体器件、封装结构及电子设备
申请号:
202180099748.X
公开号:CN117581378A 主分类号:H01L29/06
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2021.06.25 公开日:2024.02.20
发明人:
简中祥
;
徐向明
摘要:本申请公开了一种半导体器件、封装结构及电子设备,以降低半导体器件的插入损耗,以及提高半导体器件的线性度。半导体器件包括半导体衬底,半导体衬底上方设置有掺杂第一类型杂质的第一阱区,第一阱区内设置有掺杂第二类型杂质的源极扩散区和漏极扩散区,第一阱区的上方设置有位于源极扩散区与漏极扩散区之间的第一绝缘层,第一绝缘层的上方设置有栅极;还包括第一隔离槽,第一隔离槽设置于第一阱区,第一隔离槽设置有用于缓解应力的缓解结构。
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2:
[发明]
半导体结构及其制备方法、射频电路、终端
申请号:
202180102474.5
公开号:CN118043973A 主分类号:H01L29/737
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2021.09.24 公开日:2024.05.14
发明人:
简中祥
;
徐向明
摘要:本申请实施例提供一种半导体结构及其制备方法、射频电路、终端,涉及半导体技术领域,用于制备得到高性能半导体结构。半导体结构包括:衬底,包括集电区;基区,设置在衬底上;基区包括本征基区和外基区,本征基区与外基区的材料相同;本征基区与集电区接触;辅助层,设置在基区上;辅助层具有第一开口;层间保护层,设置在辅助层上,层间保护层具有第二开口,第二开口位于第一开口上方;层间保护层露出辅助层;发射区,设置在层间保护层上,通过第一开口和第二开口与本征基区接触。
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3:
[发明]
半导体结构及其制备方法、射频电路
申请号:
202180102025.0
公开号:CN117941040A 主分类号:H01L21/331
申请人:
华为技术有限公司
申请日:2021.09.08 公开日:2024.04.26
发明人:
徐向明
;
简中祥
摘要:本申请实施例提供一种半导体结构及其制备方法、射频电路,涉及半导体技术领域,旨在提供一种工艺相对简单并具有较大潜力实现高性能的SiGe HBT器件结构。半导体结构包括:衬底,包括埋藏于衬底内的集电区;本征基区,设置在衬底的表面,与集电区在衬底的表面接触;外基区,设置在衬底的表面,位于本征基区的外围,与本征基区接触;辅助层,具有开口;辅助层设置在外基区上;发射区,设置在辅助层上,通过开口与本征基区接触;内侧墙,设置在外基区与发射区之间。
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4:
[发明]
一种电动车控制系统
申请号:
201610779195.3
公开号:CN106183891A 主分类号:B60L15/20(2006.01)I
申请人:
贵州航天特种车有限责任公司
申请日:2016.08.31 公开日:2016.12.07
发明人:
简中兴
;
张忠荣
;
吕华
;
简中强
;
伍明川
摘要:本发明提供的一种电动车控制系统;包括驱动控制系统、整车控制系统、电池管理系统、车载充电机、DC/DC电源转换器、组合仪表,所述整车控制系统包括制动能量回馈控制模块、能量优化模块、故障诊断及保护模块;本发明可针对所配置的不同车型,进行相应的能量管理,实现整车驱动控制、能量优化控制、制动回馈控制和网络管理等功能。此策略在不同车型的应用上更灵活,适应性更强。
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5:
[发明]
一种护脚童鞋
申请号:
201810618140.3
公开号:CN108741391A 主分类号:A43B3/30(2006.01)I
申请人:
福建起步儿童用品有限公司
申请日:2016.07.29 公开日:2018.11.06
发明人:
周建永
;
唐明辉
;
简中明
摘要:本发明公开一种护脚童鞋,包括鞋底、鞋垫和鞋帮;鞋底本体的上表面形成有下沉空间,下表面具有朝下突出形成的若干个下突接触面,下沉空间底面还设有一一正对应的下沉槽,每一下沉槽的面积小于相对应下突接触面的面积;鞋垫包括鞋垫本体和气囊组件;气囊组件具有前气囊、后气囊以及通气通道,该前气囊与后气囊作为一个整体对外呈密闭状;鞋帮具有鞋帮内层以及外保护层,该外保护层由若干保护凸粒组成,每一保护凸粒均呈向外突出状并由若干个斜面所构成。本发明鞋,鞋底和鞋垫均具有优异减振功能而且二者相互促进配合,再配上鞋帮的全方位保护,该鞋底、鞋垫及鞋帮的新颖设计三者缺一不可,所制得的鞋集绝佳减振、舒适、保护为一体的全方位效果。
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6:
[发明]
一种聚乳酸组合物
申请号:
201310030961.2
公开号:CN103044872A 主分类号:C08L67/04(2006.01)I
申请人:
允友成(宿迁)复合新材料有限公司
申请日:2013.01.28 公开日:2013.04.17
发明人:
黄明仁
;
吴中仁
;
张简邦宏
摘要:一种聚乳酸组成物,其包含:一聚乳酸混合物、一高分子共混物、一成核剂与一相容化剂,该聚乳酸混合物包含有一L型聚乳酸物料与一D型聚乳酸物料,该高分子共混物系聚酯型高分子共混物或聚醚型高分子共混物,且其高分子链具有至少一个易于形成氢键的官能基,该成核剂为选自于芳香酸盐化合物、脂肪酸金属盐、无机填充物以及其组合,该相容化剂含有过氧化物或不饱和反应性官能基化合物。本发明不需二次加工便能具有高耐热性,从而节省时间与成本,并能同时具有高耐冲击性,使其能应用的范围更加广泛。
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7:
[发明]
防水电连接器
申请号:
201410186738.1
公开号:CN103972719A 主分类号:
申请人:
连展科技电子(昆山)有限公司
申请日:2014.05.06 公开日:2014.08.06
发明人:
简敏隆
;
张明勇
;
朱中武
摘要:本创作系关于一种防水电连接器,其包括绝缘本体、金属壳体复数端子、防水胶与防水胶圈。绝缘本体包括胶芯与舌板,舌板自胶芯向外延伸,金属壳体围绕绝缘本体并形成插合空间,并且金属壳体系无缝结构。复数个端子固持于胶芯,端子的一端定位于舌板,端子的另一端由胶芯背离舌板的一面穿出。防水胶位于胶芯背离舌板的一侧,防水胶连接金属壳体、胶芯与端子,防水胶圈围绕金属壳体的前端。相较于现有技术,本创作之防水电连接器不但体积较小且强度较高,不容易变形且更加耐用。
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8:
[发明]
微型插头电连接器、微型插座电连接器及电连接器组合
申请号:
201410191566.7
公开号:CN103972733A 主分类号:
申请人:
连展科技电子(昆山)有限公司
申请日:2014.05.08 公开日:2014.08.06
发明人:
朱中武
;
张明勇
;
简敏隆
摘要:一种微型插头电连接器,包括屏蔽外壳、绝缘本体、第一插头端子组及第二插头端子组。屏蔽外壳包含顶部侧壁及底部侧壁,底部侧壁并排顶部侧壁而形成第一框口及第二框口,底部侧壁包含突部,位于第一框口及第二框口之间。绝缘本体包含基座、第一板体及第二板体,第一板体及第二板体延伸形成于基座之一侧,第一板体位于第一框口,第二板体位于第二框口,第一板体包含第一插槽,第二板体包含第二插槽。第一插头端子组位于基座,第一插头端子组包含至少一天线端子及至少一第一接地端子,延伸位于第一板体。第二插头端子组位于基座,第二插头端子组包含复数讯号端子及第二接地端子,延伸位于第二板体。
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9:
[发明]
一种多层膜及其制造方法与应用
申请号:
201310264074.1
公开号:CN104249521A 主分类号:
申请人:
允友成(宿迁)复合新材料有限公司
申请日:2013.06.28 公开日:2014.12.31
发明人:
黄明仁
;
吴中仁
;
张简邦宏
摘要:本发明公开了一种多层膜及其制造方法与应用。此方法所使用的两种不同组成的生物可分解组成物均包含聚乳酸,经共挤押制程后,可制得多层膜。
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10:
[发明]
可降解抗菌生医多层膜
申请号:
201310536384.4
公开号:CN104606707A 主分类号:
申请人:
允友成(宿迁)复合新材料有限公司
申请日:2013.11.04 公开日:2015.05.13
发明人:
黄明仁
;
吴中仁
;
张简邦宏
摘要:本发明公开了一种可降解抗菌生医多层膜。该可降解抗菌生医多层膜使用两种不同组成的生物可分解组成物来制作,且此些生物可分解组成物均包含聚乳酸。经共挤押工艺后,即可制得可降解抗菌生医多层膜。此可降解抗菌生医多层膜的黏胶层包含抗菌化合物,因而可具有良好的抗菌效果。
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