摘要：本发明的目的在于提供初始粘合力高、即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进的粘合带。本发明的粘合带具有粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸系粘合剂成分和硅酮化合物，关于上述粘合带，对于将上述粘合带的上述粘合剂层侧贴附于玻璃，在220℃下加热120分钟，进行剥离后的上述粘合剂层而言，利用飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF‑SIMS)进行测定时，上述粘合剂层表面起沿厚度方向1nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比A(质量数75的离子强度/质量数71的离子强度)，与上述粘合剂层表面起沿厚度方向50nm的区域中的、质量数71和质量数75的离子强度比B(质量数75的离子强度/质量数71的离子强度)之比(A/B)为10以上。

摘要：本发明的目的在于提供一种具有优异的粘合力、在高温下长时间施加剪切应力的情况下也发挥优异的保持力的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸系共聚物，所述丙烯酸系共聚物具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、和来自在末端具有聚合性不饱和双键的烯烃聚合物的结构单元，所述粘合剂层在温度25℃浸渍于四氢呋喃中24小时时的溶胀比为40以上且500以下。

摘要：本发明的目的在于提供高温环境下的粘合力优异的粘合带。另外，本发明的目的在于提供高温环境下的粘合力优异的粘合剂组合物。本发明为一种粘合带，其具有粘合剂层，上述粘合剂层包含丙烯酸系共聚物，上述粘合剂层的通过测定频率1Hz的动态粘弹性测定而测得的150℃时的剪切储能模量为8.0×104Pa以上且3.0×105Pa以下，并且，通过测定频率1Hz的动态粘弹性测定而测得的150℃时的损耗角正切（tanδ）为0.10以上且0.40以下。

摘要：根据示例性实施例的一方面，提供一种表面贴装机的组件支撑头，所述组件支撑头包括：头主体；旋转头，多个支撑装置在所述旋转头中被安装为支撑组件，并且所述旋转头被安装为相对于安装在所述头主体处的头轴旋转；非接触式传输装置，安装在所述头主体和所述旋转头之间，其中，所述非接触式传输装置包括：第一芯，具有环形并设置在所述头主体上；第二芯，具有环形并设置在所述旋转头上，以面对第一芯；第一线圈，缠绕第一芯；第二线圈，缠绕第二芯并被设置为面对第一线圈，以通过电磁感应接收供应至第一线圈的电力。

摘要：提供一种组件贴装机的电路板结构，所述电路板结构包括：第一电路板，具有平板形状；第二电路板，具有平板形状，所述第二电路板与所述第一电路板分开设置；第三电路板，被设置为围住所述第一电路板和所述第二电路板之间的空间，所述第三电路板由柔性电路板构成并电连接到所述第一电路板和所述第二电路板。

摘要：提供一种组件贴装机的电路板结构，所述电路板结构包括多个电路板部和连接所述电路板部的连接部，其中，所述电路板部和所述连接部被构造为一个连续的柔性电路板，并且所述电路板部相对于所述连接部弯曲，从而所述电路板部沿竖直方向按照间隔设置。

摘要：本发明的目的在于，提供可降低因高温所致的粘接亢进且还可用于不透光的材料的粘合带。本发明为一种粘合带，其具有粘合剂层，其中，通过动态粘弹性测定进行评价的前述粘合剂层在25℃下的剪切储能弹性模量为4.0×104～2.0×106Pa，将前述粘合带的前述粘合剂层侧贴附于玻璃并且在220℃下加热120分钟并剥离后，前述粘合剂层的对水接触角为80°以上。

摘要：本发明能够提供一种粘合剂组合物及具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带，所述粘合剂组合物在粘贴时具有高粘合力，并且即使供于高温的热处理工序也能够抑制粘接亢进。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分和硅酮系接枝共聚物，所述硅酮系接枝共聚物具有能够与所述粘合剂成分交联的官能团。

摘要：本发明的目的在于提供能够提高粘合剂组合物的粘接强度、特别是对于极性低的被粘物也能够提高粘接强度的化合物。另外，本发明的目的在于提供该化合物的制造方法、含有该化合物的粘合剂组合物、以及具有含有该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带。本发明为具有选自下述式所示的结构单元(A‑1)和结构单元(A‑1’)中的至少1种结构单元(A)的化合物。式中，R1分别表示氢原子、脂肪族烃基、芳香族烃基、极性官能团、具有极性官能团的脂肪族烃基、或具有极性官能团的芳香族烃基，n表示2以上且4以下的整数，n’表示2以上且5以下的整数。

摘要：本发明涉及一种粘合带，其具有含有粘合剂的粘合剂层，且满足下述第1构成。第1构成：上述粘合剂含有具有乙烯基单体聚合物结构和氨基甲酸酯聚合物结构的交联产物，在上述交联产物中，上述乙烯基单体聚合物与上述氨基甲酸酯聚合物通过交联剂进行了交联，上述乙烯基单体聚合物具有源自选自下述（a）、（b）或（c）中的化合物（C1）的结构单元：（a）含芳香族基团的（甲基）丙烯酸酯和含氮原子的（甲基）丙烯酸酯，（b）具有源自含芳香族基团的（甲基）丙烯酸酯的结构单元和源自含氮原子的（甲基）丙烯酸酯的结构单元的聚合物，（c）具有源自含芳香族基团的（甲基）丙烯酸酯的结构单元的聚合物和具有源自含氮原子的（甲基）丙烯酸酯的结构单元的聚合物。