摘要：本发明涉及电路板的孔金属化技术领域，公开了一种高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，其中高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，包括步骤一，预设处理；步骤二，整孔与粗化处理；步骤三，预先处理；步骤四，黑影孔金属化处理；步骤五，电镀铜处理；步骤六，质量检查与测试处理。该高频高速多层柔性电路板的孔金属化方法，通过采用特殊材料和设计的高频高速多层柔性电路板，使得信号在电路板上的传输速度更快，减少了信号延迟和失真，同时孔金属化过程通过优化，能够确保金属化层具有良好的导电性，进一步提升了信号传输的效率和稳定性，且在高频高速应用中，信号损耗是一个重要的问题。

摘要：本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；(2)在纯铜一和三上钻出对位孔；冲切单面胶覆盖膜和双面胶覆盖膜，留出开口；(3)将纯铜一组装在双面胶覆盖膜的一面；(4)将纯铜三组装在双面胶覆盖膜的另一面；(5)将纯铜一与三钻孔，形成通孔；(6)在半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出产品外形。此方法制作成本低，工序简单，工作效率高，成本质量佳。

摘要：一种单面双接触柔性线路板及其制作方法，该单面双接触柔性线路板是由基材层、铜箔层及覆盖膜层组成，基材层和铜箔层共为单面覆铜板，先下料，之后在单面覆铜板的铜箔面上制作线路，将钻孔并冲切顶层覆盖膜开口的覆盖膜贴上并层压固化；之后再在做好线路的单面覆铜板的基材面上激光切割底层基材开口，底层基材开口尺寸比顶层覆盖膜手指区域略小；采用等离子处理及表面处理方式去除产品裸露铜处异物；再进行表面涂覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面双接触柔性线路板。使得金手指周边得到底层覆铜板基材的支撑，加强金手指在生产过程及后续使用过程中的抗皱折变形能力，提高产品制作良率，减少成本的浪费，且线路板结构简单、性能佳。

摘要：本发明公开了一种柔性线路板的自动丝印固化生产方法，包括以下步骤：机械手伸至放板区域吸取柔性线路板、机械手移至丝印机的丝印区域将柔性线路板放下、机械手退至放板区域等待、丝印机对柔性线路板进行丝印、机械手移于丝印区域取柔性线路板、机械手移至隧道固化炉的固化区域将柔性线路板放下、机械手退至等料区域等待。由于本发明采用由机械手、丝印机、隧道固化炉构成的生产系统，丝印和固化工序形成自动生产线工作并根据生产流程进行作业，这样，一人即可管理1条或2条以上自动丝印固化生产线，每班至少节省1个作业员，每天至少节省2个作业员，可有效地减少企业的作业员数量及用工成本，生产效率的得到大大提高。

摘要：本发明公开了一种柔性线路板的双列双机械手自动丝印固化生产方法，包括左侧放板机械手吸取柔性线路板且收板机械手移至右侧丝印区域取柔性线路板、左侧放板机械手丝印区域放柔性线路板且收板机械手移至右侧固化区域放柔性线路板、左侧放板机械手和收板机械手等待、丝印机丝印、收板机械手移至左侧丝印区域取柔性线路板且右侧放板机械手于放板区域吸取柔性线路板、收板机械手移至左侧固化区域放柔性线路板，右侧放板机械手移至丝印区域放柔性线路板等步骤。由于本发明采用由各类机械手、丝印机、隧道固化炉构成的生产系统，丝印和固化工序形成自动生产线工作并根据生产流程进行作业，这样，一人可管理1条以上自动丝印固化生产线，生产效率的得到大大提高。

摘要：本发明公开了一种柔性线路板CCD快速识别定位方法，包括以下步骤：（1）CCD相机拍取柔性线路板拼板整板图像；（2）针对柔性线路板拼板整板图像，图像处理软件进行图像处理分析并识别提出出各产品单元的MARK点实际位置；（3）依据各产品单元的MARK点位置和产品的型号模块资料，各产品单元上的补强预贴位置依实际识别到的MARK点位置校正。由于本发明采用大视野的CCD相机快速拍照和采用图像处理技术软件一次性分析出柔性线路板拼板整板所有产品单元的MARK点位置，可快速完成MARK点识别定位，大幅度缩短CCD识别MARK点时间，优化自动化设备操作流程，达到自动化设备高速高产能的目的，生产效率高。

摘要：本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法，包括FPC前制程、镀铜、镭雕二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤，由于本发明采用镭雕技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并镭雕成形制作出，使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码。由于二维码内含制程流水号信息由激光打标机设备软件自动生成或联网从系统提取并镭雕制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的镀铜工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能。

摘要：本发明公开了一种带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯方法，包括步骤1：在黑色覆盖膜在与FPC板二维码对应的区域开窗制作出二维码窗口；步骤2：将黑色覆盖膜预贴合在已板边镭射钻孔二维码的FPC板上；步骤3：将黑色覆盖膜热压合在FPC板上；步骤4：将透光覆盖膜预贴合在FPC板板边的二维码窗口上；步骤5：将透光覆盖膜热压合在FPC板板边的二维码窗口上；步骤6：将黑色覆盖膜和透光覆盖膜烘烤固化在FPC板上。因黑色覆盖膜在二维码窗口上进行开窗处理、且透光覆盖膜是透光的，因此，在黑色覆盖膜贴合在FPC板后的各道工序，二维码均处于可被识别的保护状态，实现带黑色覆盖膜的FPC全制程追溯。

摘要：本发明公开了一种PI补强的加工方法、带PI补强的柔性电路板的制作方法及柔性电路板，本发明采用柔性电路板产品所需效果的覆盖膜代替原有PI补强区域油墨，并将PI补强与柔性电路板上的字符分开加工，PI补强的顶面、底面先分别备附上覆盖膜、纯胶，再按对应加工设备所需分割成小卷或模切成单PCS，再进行后续加工；本发明柔性电路板的制作方法先对没贴PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度；在PI补强上贴合覆盖膜代替，覆盖膜具有较高的耐冲压及耐药水特性，在冲切及后续各制程时，均不会分层脱落，可杜绝原有油墨脱落不良，提高产品品质及良率。

摘要：本发明公开了一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法，本发明将PI补强上的标记线与产品上的字符分开丝印，PI补强先整板丝印标记线后，再进行后续加工，在PI补强整板丝印标记线时，PI补强板板面平整，易于丝印，在PI补强成型时，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型，可提升标记线于补强上的位置精度；先对没有贴合PI补强的基板进行丝印字符，基板板面平整，易于丝印，可提高字符的丝印精度。