摘要：本发明公开了一种全反射式配光环、光反射装置以及照明和/或信号指示装置。全反射式配光环包括：第一表面，所述第一表面允许光线透射通过；第二表面，所述第二表面布置成使得从第一表面透射通过的光线的至少一部分入射到所述第二表面上的入射角大于或等于全反射的临界角以将透射通过第一表面的光线的所述至少一部分全反射；和第三表面，所述第三表面设有配光部，所述配光部接收被第二表面全反射的光线并对其进行配光。该全反射式配光环、光反射装置以及照明和/或信号指示装置能够避免不必要的反光和改善点亮效果。

摘要：本发明公开了一种全反射式光反射器以及包含该全反射式光反射器的照明和/或信号指示装置。所述全反射式光反射器包括：第一表面，所述第一表面允许光线透射通过；和第二表面，所述第二表面设置有反射部，所述反射部具有反射面，所述反射面布置成使得从第一表面透射通过的光线的至少一部分入射到所述反射面上的入射角大于或等于全反射的临界角以将透射通过第一表面的光线的所述至少一部分全反射回第一表面。该全反射式光反射器以及照明和/或信号指示装置能够避免不必要的反光和改善点亮效果。

摘要：本申请涉及半导体技术领域，旨在至少解决光电耦合器封装结构复杂的技术问题。本申请提供一种芯片的封装结构和封装方法，该芯片的封装结构包括多个芯片和具有密封腔体的管壳，管壳包括沿竖直方向上下对合的第一管壳和第二管壳，第一管壳和第二管壳围成腔体；多个芯片均位于腔体中，多个芯片中的一部分设置于第一管壳靠近腔体的一侧，多个芯片中的另一部分设置于第二管壳靠近腔体的一侧。本申请能够有效简化芯片的封装结构，降低封装过程的操作复杂度，提升封装的生产效率和封装效果。

摘要：本申请提供电路模块和电子设备，涉及封装工艺的技术领域，包括第一管壳、第二管壳、第一电路和第二电路；第一电路和第二电路的其中一个设置于第一管壳内，另一个设置于第二管壳内；第一管壳与第二管壳沿第一方向层叠设置，且第一管壳与第二管壳之间设置有连接件，当第一管壳与第二管壳通过连接件固定时，第一电路与第二电路电连接。本申请能够解决用于容置电路的管壳所占面积大，从而对电路模块的安装过程产生影响的问题。

摘要：本申请公开了一种Linux系统中文键入方法、装置、设备、介质及产品，涉及计算机软件应用领域，该方法包括利用云桌面客户端监视Linux云桌面的键盘输入，捕获用户在Windows系统的本地中文输入法操作，并将捕获的中文输入数据进行封装，上传至云桌面服务器；所述云桌面客户端内置于本地控制端；所述云桌面服务器内置于云服务器端；利用所述云桌面服务器解析和校验封装的中文输入数据，并在Linux云桌面的屏幕上模拟键盘事件，通过所述键盘事件键入校验后的中文输入数据，本申请能够在Linux云桌面中直接使用用户熟悉的Windows系统的本地中文输入法，提升在Linux系统内对键入中文的体验。

摘要：本申请提供了一种光电耦合器及多通道光电耦合器，涉及集成电路技术领域，该光电耦合器包括管壳、发光芯片、光敏芯片和盖板，其中，管壳的壳壁上设置有开口，开口与管壳的腔体连通；发光芯片和光敏芯片均位于腔体中，盖板盖合于开口处；盖板用于密封腔体。通过将光敏芯片的入光面设置为不高于发光芯片，发光芯片发出的光线可照射至光敏芯片，实现了光电耦合器电‑光‑电信号转换；此外，通过将发光芯片和光敏芯片均设置于管壳的腔体中，简化了光电耦合器的封装工序，提高了光电耦合器的封装效率；该多通道光电耦合器包括多个上述的光电耦合器，提高了多通道光电耦合器的封装效率、避免了通道间的光串扰。

摘要：本发明涉及MEMS器件封装领域，具体涉及一种高真空MEMS器件封装工艺，包括在完成MEMS器件的键合后，将吸气剂预固定至管壳内，使所述吸气剂至少与管壳上的一对引脚电连接；在所述真空腔室内配置电源接插组件和激活工装；将真空除气后的管壳装配在所述激活工装上，使管壳上与吸气剂电连接的一对引脚与所述电源接插组件电连接，通过电源接插组件对吸气剂通电激活，与传统的对整个封装器件进行高温加热的方式相比，能避免对器件的整体加热，一次性完成吸气剂激活与缝焊工序，确保器件在封装过程中的高真空环境和良好的密封性。

摘要：本发明涉及平行缝焊设备领域，具体涉及一种真空平行缝焊设备，包括真空单元和焊接单元，所述真空单元包括腔室和真空系统，焊接单元设置在腔室内，焊接单元包括工作台和平行缝焊设备，所述工作台上设置有吸气剂激活组件，所述吸气剂激活组件包括激活工装和电源组件；所述激活工装装载于工作台上，形成多个用于安置待封装器件激活单元。本发明设备可以一同完成吸气剂激活和平行缝焊流程，可显著提升MEMS器件的转运效率，与对整个MEMS器件进行高温加热激活吸气剂的设备相比，可以极大降低MEMS器件的性能下降或失效的风险，确保MEMS器件的长期可靠性和稳定性。

摘要：本申请提供一种基于云应用的Wayland协议直通图形处理方法和相关设备，涉及电数字数据处理技术领域。该方法包括：当目标云应用会话启动，硬件编码服务组件先查询目标云端硬件编码器的能力列表，并发送给协议协商与转发引擎组件，引擎基于该列表与目标云应用协商，确定兼容的目标渲染格式。接收到应用的图形渲染请求及待渲染数据后，调用图形驱动按目标渲染格式创建目标内存访问缓冲区，应用首帧待渲染数据在缓冲区完成渲染，将缓冲区句柄反馈给引擎。引擎对缓冲区做兼容性检查，硬件编码服务组件再依据检查结果，调用编码器对首帧待编码图像数据编码。该方法可消除传统合成器的冗余合成步骤，缩短数据处理链路，降低延迟与资源消耗。

摘要：本发明涉及光电耦合器技术领域，特别是涉及一种多通道陶瓷封装光电耦合器的新型隔离方法，包括步骤S1、管壳底座及盖板制作；步骤S2、发光芯片与受光芯片安装；步骤S3、注胶；步骤S4、盖板密封；步骤S5、封装面板安装。本发明将所述隔离墙结构从所述管壳底座转移至所述盖板上，一方面避免了所述管壳底座烧结过程中所述隔离墙因应力集中而产生变形、开裂甚至坍塌的问题，大大降低了所述管壳底座的制造成本，提高了所述管壳底座制造的良品率。另一方面，在芯片组装工艺中，由于所述管壳底座内没有所述隔离墙的阻碍，操作空间得到显著提升，芯片的安装、焊接等操作变得更加便捷，有效减少了组装的难度和时间成本，提高了生产效率。