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发明专利:
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实用新型:
81
外观设计:
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1:
[发明]
一种红光LED组件、显示面板及制备方法
申请号:
202011013915.8
公开号:CN114256399A 主分类号:H01L33/44
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2020.09.24 公开日:2022.03.29
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种红光LED芯片、显示面板及制备方法。红光LED芯片组件包括绝缘基板以及设置在该绝缘基板上的多颗红光LED芯片。红光LED芯片与绝缘基板之间通过热释放胶层粘接。在剥离绝缘基板时,只要让热释放胶层吸收热量失效即可,不需要再采用激光分解BCB胶层,电流扩展层自然也就不会因为激光能量而受损。在此基础上,不需要增大电流扩展层的厚度,有利于保证电极与电流扩展层间连接的可靠性,进而提升红光LED芯片的品质。而且,避免了激光分解BCB胶层不彻底,从而导致的红光LED芯片上遗留残胶的问题,提升了红光LED芯片的显示效果,进一步增强了红光LED芯片的品质。
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2:
[发明]
LED芯片及修复方法和显示装置
申请号:
202110467164.5
公开号:CN115249759A 主分类号:H01L33/44
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.04.28 公开日:2022.10.28
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种LED芯片,其设置于电路板上。所述LED芯片包括:第一电极层、第二电极层、绝缘层以及外延层,其中,第一电极层、第二电极层和绝缘层均设置于电路板上,且位于电路板与外延层之间,绝缘层位于第一电极层与第二电极层之间,用于防止第一电极层和第二电极层之间发生短路,从而提高了Micro LED显示器件的良率,并简化了工艺流程从而达到了提高修复良率的效果。本发明还提供了一种LED芯片的修复方法以及具有该LED芯片的显示装置。
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3:
[发明]
巨量转移治具及巨量转移方法
申请号:
202111043951.3
公开号:CN115775746A 主分类号:H01L21/67
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.09.07 公开日:2023.03.10
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种巨量转移治具及巨量转移方法,该巨量转移治具包括治具本体,所述治具本体具有相背对的第一表面和第二表面,所述治具本体上设置有中空腔室,所述中空腔室从所述第一表面延伸至所述第二表面,所述中空腔室内形成有承载面或所述第一表面为承载面,所述承载面与所述第二表面之间具有的间距大于阈值。本发明的巨量转移治具可确保在转移时原生基板上的微发光二极管和目标基板微发光二极管之间互不干涉。
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4:
[发明]
一种显示基板及制造方法、显示装置
申请号:
202111045290.8
公开号:CN115775818A 主分类号:H01L27/15
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.09.07 公开日:2023.03.10
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明提供一种显示基板及制造方法、显示装置,所述显示基板包括:背板,所述背板上设置有驱动电路;前驱体层,所述前驱体层设置在所述背板上,且所述前驱体层包括导体单元、空泡和前驱体,所述导体单元和所述空泡设置在所述前驱体中;显示芯片,所述显示芯片设置于所述前驱体层上,且所述显示芯片的电极通过多个所述导体单元与所述驱动电路上的对应焊盘电性连接。本发明可改善由于转移基板翘曲导致的显示芯片短路或者断路现象发生。
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5:
[发明]
一种巨量转移方法及巨量转移装置
申请号:
202111019505.9
公开号:CN115763294A 主分类号:H01L21/67
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.09.03 公开日:2023.03.07
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种巨量转移方法及巨量转移装置,包括:提供衬底,多个微型发光二极管生长于衬底的表面。提供临时胶层,通过临时胶层,将临时基板粘接微型发光二极管。去除衬底,以暴露微型发光二极管。通过喷涂装置,将胶体点涂于待转移的微型发光二极管背离其电极的一侧。以及通过转移基板,将微型发光二极管转移至显示基板,其中转移基板设有多个凸台。本发明提出的巨量转移方法及巨量转移装置,可以提高转移效率与准确性。
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6:
[发明]
一种显示面板组件、显示面板以及显示面板封装方法
申请号:
202111133875.5
公开号:CN115881751A 主分类号:H01L27/15
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.09.27 公开日:2023.03.31
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本申请涉及一种显示面板组件、显示面板以及显示面板封装方法,因为在驱动背板上设置了多个贯穿的灌胶孔,在对驱动背板上的LED芯片阵列进行封胶保护的过程中,这些灌胶孔可以将未固化的封装胶自驱动背板背面输送到芯片承载面,使得封装胶填充LED芯片间的间隙,以在封装胶固化之后形成封装胶层,对LED芯片进行保护。在显示面板的封装过程中,不需要使用非环保的溶剂稀释封装胶,不需要进行压膜,因此封装过程中不会对LED芯片本身以及LED芯片与驱动背板间电连接的可靠性造成影响,有利于提升显示面板的生产良率与增强显示面板的品质。
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7:
[发明]
LED芯片的巨量转移方法、显示面板和显示装置
申请号:
202111136127.2
公开号:CN115881752A 主分类号:H01L27/15
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2021.09.27 公开日:2023.03.31
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本申请涉及一种LED芯片的巨量转移方法,所述巨量转移方法包括:制备转移模板,所述转移模板的一侧表面凸设有多个微结构;在所述转移模板的一侧制备多个LED磊晶,每个所述微结构的相对两侧具有所述LED磊晶;在多个所述LED磊晶上分别制备LED芯片;激光剥离所述转移模板上的所述LED芯片至显示背板。所述巨量转移方法解决了由于LED芯片的巨量转移效率受限于光掩膜板导致LED芯片的整体转移效率较低的问题。本申请还提供了一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。
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8:
[发明]
一种近眼显示装置和AR设备
申请号:
202210386994.X
公开号:CN116953926A 主分类号:G02B27/01
申请人:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日:2022.04.13 公开日:2023.10.27
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明实施例提供的一种近眼显示装置包括:输出第一图像的第一显示器;输出第二图像的第二显示器,第一图像用于修补第二图像中的缺陷;设置于第一显示器的出光面和第二显示器的出光面之间的夹角中,可透射第二图像并反射第一图像以合成第三图像的合光镜;将第三图像传导到人眼所在的位置的图像输出组件。通过第一图像修补第二图像中的缺陷,当第二显示器产生的第二图像的光线透射经过合光镜时,合光镜反射第一显示器产生的第一图像的光线,让第二图像去修补第一图像中的缺陷得到完整的第三图像,从而解决了近眼显示装置的图像源在制备中产生的坏点修补困难问题,降低了近眼显示装置的制造成本和制造时间。
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9:
[发明]
显示装置和近眼显示系统
申请号:
202210375372.7
公开号:CN116931267A 主分类号:G02B27/01
申请人:
重庆康佳光电科技有限公司
申请日:2022.04.11 公开日:2023.10.24
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种显示装置和近眼显示系统。显示装置包括:合束元件、第一显示器以及辅助显示器。合束元件包括偏振选择片;偏振选择片包括相对设置的反射侧和透光侧。第一显示器,设置于透光侧,用于出射第一显示光。辅助显示器,设置于反射侧,用于出射辅助显示光。其中,合束元件用于合束第一显示光和辅助显示光,以显示目标图像。上述显示装置可以提升近眼显示系统的显示效果,以提升用户满意度及用户视觉体验。
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10:
[发明]
芯片转移方法、发光器件、显示面板及近眼显示系统
申请号:
202210421422.0
公开号:CN116978985A 主分类号:H01L33/00
申请人:
重庆康佳光电科技有限公司
申请日:2022.04.21 公开日:2023.10.31
发明人:
翟峰
;
萧俊龙
摘要:本发明涉及一种芯片转移方法、发光器件、显示面板及近眼显示系统。芯片转移方法包括以下步骤:提供生长基底,在生长基底的一侧制备发光芯片;提供临时基底,将发光芯片从生长基底转移至临时基底的一侧,并去除生长基底;在发光芯片背离临时基底的一侧制备导光结构,导光结构用于控制发光芯片的出光角度;发光芯片和导光结构共同构成发光器件;将发光器件与临时基底分离,并转移至驱动背板上。上述芯片转移方法可以在发光芯片的转移过程中制备出导光结构,以利用导光结构改变发光芯片的出光角度,减少显示光的能量损失。
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