摘要：本发明公开了一种便携式终端及其充电导引方法与装置、存储介质，其中，其中，便携式终端包括充电接口和对应充电接口设置的指示灯，便携式终端的充电导引方法包括以下步骤：检测便携式终端当前所处环境的光线亮度；在便携式终端当前所处环境的光线亮度小于预设亮度阈值时，如果确定便携式终端需要充电，则控制指示灯点亮，以便便携式终端进行充电连接。由此，本实施例的便携式终端的充电导引方法能够在光线较暗的环境中，准确引导便携式终端进行充电，极大地提高用户体验。

摘要：本公开是关于充放电系统、方法、装置、终端设备及存储介质，其中充放电系统包括：控制芯片；第一电池和第二电池，所述第二电池的容量大于所述第一电池的容量，所述第一电池的容量不大于设定阈值；充电管理芯片，与所述控制芯片连接，通过第一支路与第一电池连接，并通过第二支路与第二电池连接，所述充电管理芯片还用于与充电器连接；其中，所述控制芯片用于：根据当前使用场景控制所述第一支路或所述第二支路连通，以通过所述充电管理芯片为所述第一电池或所述第二电池充电。本公开的结构中，根据充电的使用场景不同，可动态选择不同的充电方式，更贴合用户的使用需求并有效提升使用体验。

摘要： 一种固体激光器包含有一个振荡激光使之作为激发光的半导体激光器１１，一个使激光成为平行光的准直透镜１２，一个使平行激光聚焦并导引被聚焦的激光到激光媒质２２的聚焦透镜２１，激光媒质２２，和光学共振器２５，其中固体激光器包括放置激光半导体１１和准直透镜１２于同一光轴１６上的第一箱体１０，以及放置聚焦透镜２１，激光媒质２２，和光学共振器２５于同一光轴２６上的第二箱体２０，箱体是可拆卸的。

摘要：本发明提供一种有效降低PCBA制造成本的制造方法，涉及服务器PCBA制造技术领域，本发明包括：1）制作相应的锡膏印刷用钢板，将所有的PTH元件的上表面进行锡膏印刷；2）需用reflow的载具将PCB BOT面的插进零件与PCB进行定位，包括PCB BOT面的插件零件首先放入载具之中；将PCB放入Reflow的载具，并保证PCB BOT面的插件零件的引脚正确的进入PTH孔中；PCB TOP面的插件零件置放在PCB上；Reflow完成焊接，外观检查效果。本发明利用SMT的生产制程完全替代wave solder制程，从而避免波峰焊后短路问题，降低品质不良。

摘要：本发明提供一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法，涉及服务器PCBA制造领域，步骤为：1）、在返修吸嘴上加装吹风系统；2）、验收此返修吸嘴，确保吸嘴尺寸符合设计需求；3）、将返修吸嘴装入返修机台，并从气管出接入压缩气体，确保气体能够正常流出；4）、同时将测温板放入指定位置，开始量测温度曲线profile；5）、判定profile的结果；6）、进行实际产品的返修作业，并在作业完成后进行相关的检查作业。本发明可降低返修零件周围的温度敏感零件的温度，从而避免温度敏感零件的二次返修，降低产品浪费及提升返

摘要：本发明公开了一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具及方法，所述工具包括箱体，箱体上表面设置有若干圆孔，圆孔内设置有支撑针，箱体侧面设置有移动升降杆，通过移动升降杆能控制支撑针的升降；支撑针的分布位置与波峰焊载具中的PCBA的底面没有零件的位置对应。本发明可以垂直分离PCBA,有效避免板子受力不均导致的损件；避免手套直接接触零件表面,可避免零件接触到手套而脏污；降低了人员作业复杂度和强度,提升了作业效率。

摘要：本发明公开了一种用于PCB板自动翻板的方法及其设备，其结构包括壳体、传送机构和翻转机构；所述的翻转机构包括翻转盘、机架以及连接翻转盘的连接杆，两个翻转盘可旋转的对应设置在壳体的前后两侧内壁上，两个机架对应设置在翻转盘的内侧，两组连接杆连接两个翻转盘；所述的传送机构包括两个框架、四个输送辊对，两个框架对应设置于机架的内侧，框架的两端各设有一个输送辊对，由框架和两端的输送辊对围成PCB板的传送通道；壳体的长度及高度均大于机架的长度，壳体的宽度等于连接杆的长度。本发明和现有技术相比，实现了全自动化操作，节省了人力的繁重劳动，避免了人力的大量流动；提升了焊接品质，降低了损件等不良问题，侧面降低了维修成本。

摘要：本发明涉及电子元件组装技术领域，提供一种基于PCBA的助焊剂喷雾结构，包括若干根栏栅，每根栏栅上固定安装有若干个喷头，每个喷头与喷雾机的助焊剂储液箱连通，连通管道上设有电磁阀，若干个电磁阀分别与控制单片机连接，控制单片机与基板轨道电连接；控制单片机用于控制基板轨道将PCBA运送至喷雾机内部，并控制基板轨道暂停预定时间，在暂停预定时间内，对PCBA进行零件插件的识别，打开喷头所对应的电磁阀，控制位置与PCBA上零件插件位置相对应的喷头进入工作状态，对零件插件进行助焊剂喷涂，从而实现对PCBA的零件插件位置的

摘要：本申请公开了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。上述提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。

摘要：本申请公开了一种回流焊设备，具有回流焊炉膛，炉膛内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端位置承载第一轨道和第二轨道，二者表面设置有用于支撑回流焊的PCB板的第一传输链条和第二传输链条，在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板的运输，所述承重装置上还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动。上述回流焊设备，能够避免回