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发明专利:256实用新型: 89外观设计: 4
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申请号:202011471888.9 公开号:CN112483434A 主分类号:F04D19/04
申请人:兰州科近泰基新技术有限责任公司 申请日:2020.12.15 公开日:2021.03.12
摘要:本发明公开了一种用于剥离膜系统的真空抽速装置,包括分子泵、角阀、三通接头、四通接头、微调阀和粗抽泵;所述分子泵的进气端连接剥离膜系统,分子泵的出气端连接三通接头的第一接口,三通接头的第二接口连接角阀的一个接口,角阀的另一个接口连接四通接头的第一接口,四通接头的第二接口连接粗抽泵;三通接头的第三接口连接微调阀的一个接口,微调阀的另一个接口连接四通接头的第三接口,四通接头的第四接口上连接有截止阀。该装置通过角阀和微调阀配合控制真空抽速,有效缩短工作时间,方便控制和调节,同时可降低对操作人员经验的依赖,防止抽真空,及停机检修时造成剥离膜系统损坏。
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申请号:201510017986.8 公开号:CN104624229A 主分类号:
申请人:太原理工大学 申请日:2015.01.14 公开日:2015.05.20
摘要:一种用于甲烷气氛下煤直接液化负载型镍基催化剂的制备及应用,所述制备是用等体积浸渍法将可溶性镍盐担载在分子筛上,并进行载体干燥处理、浸渍负载镍组分、焙烧及还原活化等过程后获得负载型镍基催化剂;所述应用是煤粉在纯甲烷气氛下,添加负载型镍基催化剂,在一定的反应温度、反应时间和反应压力下,添加反应溶剂进行煤的直接液化。本发明制备方法简单,煤直接液化所需催化剂用量小,液化产物中轻质组分产率高,反应效果好于在氢气气氛下,由于减化了工业制氢过程,极大地提高了煤直接液化的经济性。
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申请号:201010258253.0 公开号:CN101917207A 主分类号:H04B1/40(2006.01)I
申请人:西北工业大学 申请日:2010.08.19 公开日:2010.12.15
摘要:本发明公开了一种适应多种类型传感器的感知节点电路,环境参数检测单元包括多种类型传感器,对环境参数进行实时检测,所检测信号由中央处理器进行采集和处理,并存储在与中央处理器相接的数据存储器中,处理后的数据通过无线射频收发单元以及与无线射频收发单元相配合使用的SMA天线、接在无线射频收发单元和SMA天线间的阻抗匹配电路发送出去,电源模块为各用电单元进行供电。本发明设计合理,接线简单、安装方便且电路板体积小、重量轻,使用效果好且实用价值高,能够减少网络中所需节点设备的总数,所用的电源模块设计合理且性能可靠。
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申请号:201010258292.0 公开号:CN101916104A 主分类号:G05B19/418(2006.01)I
申请人:西北工业大学 申请日:2010.08.19 公开日:2010.12.15
摘要:本发明公开了一种基于手机短信的智能温室设备控制方法及其装置,无线传感器网络定期采集到温室中的环境因子数据后通过网关节点传送到监控中心,并存储在监控中心的环境因子数据库中,监控中心连接GSM网络通信模块,手机通过运营商的GSM网络向GSM网络通信模块发送查询指令和管理指令,由监控中心根据查询指令或管理指令进行查询和管理,并将环境因子数据或预警信息发送到手机中。本发明设计合理且使用操作简便,实用性强,适用范围广,性能可靠且控制关系合理、功能完善。
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申请号:201010542938.8 公开号:CN102063637A 主分类号:G06K19/077(2006.01)I
申请人:上海一芯智能科技有限公司 申请日:2010.11.12 公开日:2011.05.18
摘要:本发明公开的智能双界面卡,包括卡基、天线和芯片,其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中,所述芯片通过粘结剂热封在卡基上,芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接,并通过该导电焊接材料与天线电连接。本发明公开的智能双界面卡的制备工艺。本发明不在需要将天线挑出来,与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
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申请号:201110024487.3 公开号:CN102103968A 主分类号:H01J37/301(2006.01)I
申请人:中国科学院近代物理研究所 申请日:2011.01.19 公开日:2011.06.22
摘要:本发明公开一种设置于离子束流处理装置中束流的终端,能使束流处理装置的真空环境与大气环境相隔离,同时能使束流穿过的隔离窗。本发明的这种隔离窗是在粒子束的大气出口处用支承装置设置有真空隔离窗,其支承装置中固定设置有两个用高分子材料制成的薄膜,在两个薄膜间形成一个可抽真空的区域,在第一薄膜的内表面外和第二薄膜的外表面外还分别设置有用高分子材料制成的网状支承物,两个薄膜间的可抽真空区域与真空泵连接。
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申请号:201010258251.1 公开号:CN101969613A 主分类号:H04W4/12(2009.01)I
申请人:西北工业大学 申请日:2010.08.19 公开日:2011.02.09
摘要:本发明公开了一种温室群无线传感器网络控制系统及其控制方法,每一个温室根据需求安装多个无线传感器节点和一个簇头节点,采集温室环境因子,无线传感器节点和簇头节点通过无线通信自主形成无线传感器网络,无线传感器节点将监测数据以多跳方式发送到簇头节点,由簇头节点将数据传输到到网关节点,通过网关节点上传至通信服务器;通信服务器与控制计算机之间进行双向通信,控制计算机根据无线传感器网络实时所监测数据做出相应指导方案,根据指导方案同步向无线传感器网络发送控制指令。本发明能及时准确获取温室内各传感器节点所监测的实时数据,并且根据检测数据做出具体生产指导意见或预警设置后,能高速将控制指令传送至传感器节点。
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申请号:201110127710.7 公开号:CN102789589A 主分类号:G06K19/077(2006.01)I
申请人:上海一芯智能科技有限公司 申请日:2011.05.17 公开日:2012.11.21
摘要:本发明公开的智能双界面卡,智能双界面卡,包括卡基、天线和芯片,其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中,芯片通过粘结剂热封在卡基上,芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接,第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线电连接。第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于卡基内的导电连接板进行电连接。本发明不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接,因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料,使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
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申请号:201110449702.4 公开号:CN102540195A 主分类号:G01S17/93(2006.01)I
申请人:东风汽车有限公司 申请日:2011.12.29 公开日:2012.07.04
摘要:一种车用五路激光雷达及其控制方法,包括雷达控制器与呈扇形布置的五路收发器,每路收发器都包括激光发射镜筒与激光接收镜筒,五路激光发射镜筒的中心轴都在一个平面上相交于同一点,且相邻激光发射镜筒之间的夹角相等;使用时,先控制五路收发器依次发射、接收激光脉冲,间隔时间相同,再计算每路激光脉冲发射、接收之间的行经时间t,然后通过tmin≤t≤1μs以及方差、阈值、循环数组对t进行两次筛选,再计算循环数组中合格t的平均值,最后根据平均值确定障碍物所在区域、障碍物与车之间的距离以及相对速度,从而闪避障碍物。本设计不仅扫描周期较短、结构简单,而且成本较低、抗震性较强,其探测距离、范围与精度可以满足车用要求。
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10:[发明] 饮料冷却器
申请号:201210021229.4 公开号:CN102564055A 主分类号:F25D31/00(2006.01)I
申请人:林峻 申请日:2012.01.10 公开日:2012.07.11
摘要:本发明公开了一种饮料冷却器。盛装致冷剂(2)的容器(1)中有导流组件(3),其有入口(4)和出口(5),饮料从入口(4)注入后会流经导流组件(3)并从出口(5)流出;导流组件(3)中有导热部件(6),其外壁能够与致冷剂(2)充分接触,其内壁能够与流经导流组件(3)的饮料充分接触。该饮料冷却器易于移动使用和携带使用,能够快速获得冷却的饮料,并且不会改变饮料的成分配比。
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