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发明专利:186实用新型: 123外观设计: 19
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申请号:201110354859.9 公开号:CN102509356A 主分类号:G06T17/30(2006.01)I
申请人:杭州电子科技大学 申请日:2011.11.10 公开日:2012.06.20
发明人:赵乃良;李人可
摘要:本发明涉及一种使用网格细分的细节保留几何模型变形方法。本发明借鉴多分辨率网格几何模型编辑的思想,把初始模型分离为低频模型和高频模型。其中利用网格细分技术构造出极限模型作为低频模型,而把初始模型与低频模型的位移差作为高频模型。用户通过操纵低频模型,进行微分坐标几何模型变形,然后根据保存的几何细节重构出网格顶点,从而实现几何细节保留的微分坐标变形。本发明提出的使用网格细分的细节保留几何模型变形方法,通过纠正微分坐标变形后的顶点法向来弥补微分坐标变形出现的不自然现象,并能在变形过程中很好地保持模型表面几何细节,使结果真实自然。
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申请号:202410322495.3 公开号:CN118124083A 主分类号:B29C45/18
申请人:上海发那科机器人有限公司 申请日:2024.03.20 公开日:2024.06.04
摘要:本发明公开一种单螺杆多色注塑结构,包括:料筒,所述料筒的侧壁上沿其长度方向上设有第一料口和第二料口;喷嘴组件,所述喷嘴组件设于所述料筒的前端;螺杆,所述螺杆转动设于所述料筒内,所述螺杆与所述料筒的内壁之间具有第一料腔和第二料腔,所述第一料腔、所述第二料腔沿所述螺杆的长度方向分布,所述螺杆内的前端具有第一通道,所述螺杆内设有至少一第二通道,所述第一料口通过所述第一料腔与所述喷嘴组件相连通,所述第二料口依次通过所述第二料腔、所述第二通道、所述第一通道与所述喷嘴组件相连通。本发明结构紧凑、控制方便。
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申请号:202310897323.4 公开号:CN119331036A 主分类号:C07H15/04
申请人:广州市锐博生物科技有限公司 申请日:2023.07.20 公开日:2025.01.21
摘要:本发明涉及三簇半乳糖类化合物、缀合物及其制备方法和用途。具体涉及式(I)的化合物,该化合物与药物分子连接的缀合物。本发明还涉及所述化合物的制备方法,以及所述化合物和缀合物在制备用于治疗或预防肝细胞中基因的表达或过表达相关的疾病的药物中的用途。#imgabs0#
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申请号:202210699535.7 公开号:CN115036303A 主分类号:H01L25/18
申请人:西安微电子技术研究所 申请日:2022.06.20 公开日:2022.09.09
摘要:本发明公开了一种基于TSV一次集成和LTCC二次集成的计算微系统,包括CPU微模组、NAND微模组、SSD微模组、FPGA微模组、第一DDR3微模组和第二DDR3微模组;CPU微模组和FPGA微模组采用2.5D‑TSV集成工艺进行裸芯片到LTCC基板的电气连接;NAND微模组、第一DDR3微模组和第二DDR3微模组均采用3D‑TSV重构集成工艺进行多芯片同构堆叠,并与LTCC基板进行电气连接;SSD微模组采用2.5D‑TSV和3D‑TSV混合集成工艺进行多芯片异构堆叠,并与LTCC基板进行电气连接;NAND微模组用于大数据存储,第一DDR微模组和第二DDR微模组用于高速数据缓存。能极大提升卫星载荷信息处理能力,且满足其高可靠小体积的需求。
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申请号:202210697568.8 公开号:CN114944187A 主分类号:G11C29/56
申请人:西安微电子技术研究所 申请日:2022.06.20 公开日:2022.08.26
摘要:本发明公开了一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统,包括测试夹具、PCB板和驱动电路;测试夹具固定在PCB板上,测试夹具用于夹持被测器件,被测器件与PCB板进行电连接,所述被测器件的顶部设置有加热装置;被测器件的底部设置有测温传感器,测温传感器与PCB板进行电连接;所述驱动电路设置在PCB板上,被测器件的电路与驱动电路进行电连接。测试夹具底部的PCB板中心开设有通孔,所述PCB板的底部固定有加强板,所述加强板的中心设置有凹槽,凹槽内部设置有弹簧,弹簧的顶部设置有测温传感器。以解决信号长线传输延迟问题,提升工作频率,提升老化效率、控制老化成本。
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申请号:202210910247.1 公开号:CN115274630A 主分类号:H01L25/065
申请人:西安微电子技术研究所 申请日:2022.07.29 公开日:2022.11.01
摘要:本发明公开了一种TSV微模组结构及制备工艺,包括:相邻两层TSV硅基板之间采用微凸点连接;FC芯片设置在最顶层的TSV硅基板的上端面;BGA焊球设置在最底层的TSV硅基板的下端面;热传感器设置在FC芯片内部;每层TSV硅基板的上端面设置有腔体,腔体中埋设有有源芯片;有机薄膜铺设在腔体和有源芯片之间;TTC芯片设置在最底层的TSV硅基板下端面的中间。本发明能够通过顶部的热传感器测定的温度、底部的TTC芯片测定的温度和微模组结构热阻数据计算得到各层有源芯片工作结温。本发明不改变原有TSV模组结构,不影响原有设计,集成方便;贴装工艺简单可靠,不改变原有TSV模组工艺流程,工艺兼容性好;热传感器与TSV模组之间采用表贴焊接,接触热阻小,测温更准确。
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申请号:93115288.7 公开号:CN1105470 主分类号:G09F9/313
申请人:苏玉明 申请日:1993.12.31 公开日:1995.07.19
摘要: 一种点阵三基色霓虹灯大屏幕系统,采用三基色霓虹灯单元组成点阵屏幕原理,带有计算机编辑、控制系统,得到丰富多彩动画效果的广告、信息的图文显示,适于室内、外全天显示,可广泛用于机场、码头、车站、高速公路、商业中心、大型展览馆及体育场、馆等。
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申请号:200910053786.2 公开号:CN101590397 主分类号:B01J20/30(2006.01)I
申请人:同济大学 申请日:2009.06.25 公开日:2009.12.02
摘要:本发明属于饮用水源地水的净化和有机污染物治理技术领域,具体涉及一种改性沸石吸附剂的制备方法及应用。具体方法:首先对天然沸石进行筛选、清洗、烘干、破碎、筛分后备用;然后配制一定浓度的卤化烷基吡啶溶液备用;定量称取几份备用沸石于锥形瓶中,按不同固液比移取改性剂储备液,在一定温度、一定振荡速度下,反应一定时间后,静止进行固液分离,用水清洗至检测不到改性剂为止,最后采用在一定温度下烘干,即制得改性沸石吸附剂产品。将本吸附剂应用于水中有机物腐殖酸等的吸附去除,具有良好的效果。本发明实现了廉价自然资源的高效利用,且制得的产品适于高有机物含量水源水中有机物腐殖酸等的去除,具有利用率高、成本低廉等优点。
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申请号:201910083625.1 公开号:CN109644851A 主分类号:A01G31/00
申请人:福建农林大学 申请日:2019.01.29 公开日:2019.04.19
摘要:本发明涉及一种工厂化栽培金线莲的方法,包括选择金线莲栽培架、环境条件的控制、基质的选择、金线莲的选择和定植、金线莲营养液配制、金线莲施肥。本发明通过控制室内的生态环境,达到实现金线莲周年连续生产的目的。采用室内层架式种植,在“工厂”里实现金线莲多层栽培,切断了金线莲与室外空气和土壤中重金属的接触。金线莲全程在封闭环境中生长,不受自然环境影响,无重金属污染,无病虫害。本发明的金线莲工厂化栽培方法是安全度最高的设施栽培方法。
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申请号:201810892223.1 公开号:CN110818748A 主分类号:C07H1/00
申请人:广州市锐博生物科技有限公司 申请日:2018.08.07 公开日:2020.02.21
摘要:本发明提供了一种核苷化合物与其中间体的合成方法,该方法通过在鸟嘌呤6位酮羰基引入保护基团,使制备得到的鸟嘌呤衍生物只有9位N原子进攻核糖的环状氧鎓离子,并发生锁核、脱保护等反应后,合成鸟嘌呤锁核苷,减少副反应产物、提高终产物的产率。
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