摘要：本发明提供了电路基板及电路基板的制备方法，该电路基板包括绝缘基体以及分别设置在绝缘基体两侧表面上的第一导电层和第二导电层；绝缘基体内设置有通孔，通孔贯穿第一导电层和第二导电层；通孔的直径从靠近所述第一导电层的一端到背离所述第一导电层的一端呈先减小后增加的趋势；所述通孔内设置有导电部，所述导电部的两端分别与所述第一导电层和第二导电层连接。本发明通过在电路基板上设置有通孔，通孔能够贯穿第一导电层、绝缘基体和第二导电层，解决了现有技术中的激光盲孔的底部与第一导电层或者是第二导电层之间存在绝缘基体的残胶的问题，保证了第一导电层与第二导电层之间的导通，进而提高了电路基板的导电性能。

摘要：本申请提供一种电路板的制作方法，涉及电路板制造技术领域。该电路板的制作方法包括：提供一取样板；对取样板切片取样，形成取样孔；在切片取样后的取样板上压合布线层；去除布线层中与取样板的取样孔相对的部分。本申请的电路板的制作方法，通过在被切片取样的取样板压合布线层后，将布线层中与取样孔相对的部分去除，进而可以避免被切片取样的电路板形成空腔结构，防止取样孔内藏纳用于湿制程工艺的药液，进而可有效避免用于湿制程工艺的药液浸入电路板内部层结构，进而有益于防止电路板分层。

摘要：本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，电路板加工方法，包括：获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；获取电路板的待处理铜层的检测厚度；根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的微蚀厚度；根据微蚀厚度和对应关系表，确定微蚀处理段的开启信息；根据微蚀处理段的开启信息，控制微蚀处理段对待处理铜层进行微蚀处理。电路板加工装置，包括多个微蚀处理器，多个微蚀处理器沿电路板预设的加工流向依次排布。本申请提供的电路板加工方法及加工装置，针对不同厚度的铜层，能够自动调整加工工艺，从而能够保证电路板的生产效率，降低生产成本和品质风险。

摘要：提供了非易失性存储器装置、操作控制器和操作存储装置的方法。所述操作控制器的方法包括：根据来自主机的读取请求，将第一命令随机地发送到非易失性存储器装置；从非易失性存储器装置接收与第一命令对应的第一读取数据；确定第一读取数据的第一错误位的数量是否大于第一参考值；当第一错误位的数量不大于第一参考值时，确定第一错误位的数量是否大于第二参考值；当第一错误位的数量大于第二参考值时，将目标字线存储在健康缓冲器中；将第二命令周期性地发送到非易失性存储器装置；以及从非易失性存储器装置接收与第二命令对应的第二读取数据。

摘要：根据实施例的电路板包括：绝缘层，包括第一区域和第二区域；多个外层电路图案，设置在绝缘层的第一区域和第二区域的上表面上；以及阻焊剂，包括设置在绝缘层的第一区域上的第一部分和设置在绝缘层的第二区域上的第二部分，其中，第一部分包括至少部分具有曲面的上表面并暴露设置在绝缘层的第一区域上的外层电路图案的上表面，第二部分覆盖设置在绝缘层的第二区域上的外层电路图案的上表面，并且第一部分的上表面的至少一部分被设置为低于外层电路图案的上表面。

摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一电路板、粘接层和第二电路板；第一电路板设置有导电件，第二电路板设置有导电图案，导电图案设置于第二电路板朝向导电件的表面；粘接层设置有导电结构，导电结构的熔点低于粘接层的熔点；在第一方向上，导电结构的第一端电连接导电件，导电结构的第二端电连接导电图案，以使第一电路板和第二电路板通过导电结构电连接。本申请能够解决印制电路板的多个单体电路板之间易出现虚焊等现象，从而影响多个单体电路板之间电连接稳定性的问题。

摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％。本申请能够解决印制电路板的边缘易出现翘曲，从而影响印制电路板稳定性的问题。

摘要：本发明提供一种电路板的前处理方法及清洗线，前处理清洗线沿输送方向依次设置有投板段、清洗段、烘干段、收板段、暂存段；所述烘干段至少包括第一烘干段、第二烘干段，所述第一烘干段、所述第二烘干段上分别设置有除静电毛刷；所述收板段设置有防静电滚轮；所述暂存段设置有负离子发生组件，所述负离子发生组件用于产生负离子气体。利用至少两段烘干、除静电毛刷、防静电滚轮和负离子发生组件，可有效降低静电产生的几率，减少静电击穿电子元件的风险，极大地提高了电路板的良率和品质。

摘要：本申请公开一种用于制备金属催化剂复合物的方法。该方法包括在反应器中对碳载体进行预处理，和将金属前体沉积在经预处理的碳载体上。对碳载体进行预处理可包括将碳载体暴露于成核剂，例如，四氯化钛(TiCl4)、四氯化硅(SiCl4)和四氯化碳(CCl4)。

摘要：提供了一种显示设备。所述显示设备可以包括：基底；显示元件，设置在基底上方；封装层，设置在显示元件上方，并且包括无机封装层和有机封装层；以及触摸感测层，设置在封装层上方。触摸感测层可以包括第一绝缘层，该第一绝缘层包括相对于封装层的顶表面倾斜的侧表面并且包括有机材料。触摸感测层还可以包括：导电层，包括感测电极；以及第二绝缘层，覆盖导电层，并且包括可以与第一绝缘层的折射率不同的折射率。