摘要： 包括用于调相或调频的数字信号的在相关工作范围有很大幅度跌落的数字无线装置的数字无线系统是已知的。提供了一种配有不再有这种幅度跌落的正交解调器的数字无线装置。这是由解调器的正交分支中的移相网络实现的，它把电阻和电容的串联装置连接到一个接地的电感上。串联装置和电感之间的连接点构成正交分支的输出端。提供了另一个实施例。解调器避免了非对称数字信号失真，这种失真特别是对于ＧＦＳＫ信号或π／４－ＤＱＰＳＫ信号等具有劣化效应，而且还避免了数据的噪声偏移，这对于低信噪比（Ｓ／Ｎ）系统，例如，寻呼系统来说是特别重要的。

摘要：本发明公开了一种部分镂空基板的模块结构，包括：一基板，具有一镂空区域；一主芯片，具有一感测区域；至少一组件，其中主芯片与至少一组件配置于与基板的镂空区域之中，其中主芯片、至少一组件与基板位于同一层；一支撑架，配置于基板之上；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明公开了一种窗口式影像感测芯片的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板之上，具有一穿孔结构及一第二接触垫，其中芯片置于穿孔结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫；一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架或第二基板之上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明公开了一种芯片上支撑架的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架的一部分直接接触芯片，以降低芯片与支撑架之间的倾角；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明公开了一种防尘的芯片模块结构，包括：一基板；一芯片，配置于基板之上，具有一感测区域；一支撑架，配置于基板之上，支撑架具有一第一凸起结构；一透明基板，配置于支撑架之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域；其中透镜具有一第二凸起结构，第二凸起结构与第一凸起结构相对配置以阻挡可能进入芯片模块结构之内的粒子。

摘要：本发明公开了一种基板内嵌式模块结构，包括：一第一基板，具有一凹槽结构；一芯片，配置于第一基板的凹槽结构上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板上，具有至少一穿孔结构及一第二接触垫，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第二基板包括第一部分内嵌于模块结构内，及第二部分延伸至模块结构的外侧，穿孔结构及第二接触垫形成于第一部分中；一透镜架，配置于第二基板上，一透镜位于透镜架的上方，一透明基板配置于透镜架的内或第二基板上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明公开了一种基板连接式模块结构，包括一基板，具有一穿孔结构以及一第一接触垫；一芯片，配置于基板的穿孔结构中，具有一第二接触垫及一感测区域，第一接触垫通过一焊接线电性连接第二接触垫；其中基板与芯片位于同一层；一透镜架，配置于基板上，一透镜位于透镜架上方，一透明基板配置于透镜架上，其中透镜对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明公开了一种芯片上镂空基板的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板与芯片之上，具有凹槽结构、穿孔结构以及第二接触垫，其中芯片置于凹槽结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第一接触垫及感测区域裸露于穿孔结构；一透明基板，配置于第二基板之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架之上方约略对准透明基板及感测区域。

摘要：本发明提供了一种皮带头，其包括一连结座、一扣部、一第一卡部及一第一钮。该连结座具有一前端部及一后端部，该前端部具有相面对的两个窄侧边，该后端部用于连结固定一带体的一端。该扣部具有一接合座及一扣合座，该接合座与该连结座的前端部相接，该接合座具有一第一挡件，该扣合座具有一通道及一扣件，该通道允许该带体的另一端穿过，该扣件能扣住或松开该带体。该第一卡部设于该连结座的前端部，且可活动至卡住该第一挡件的位置及释放该第一挡件的位置。该第一钮位于该连结座的前端部的其中一窄侧边，且能被切换位置以对应连动该第一卡部到达上述位置。一使用者可通过对该钮的操作，来控制该第一卡部的作动，从而卡住或释放该扣部。

摘要：一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一光学辅助单元及一整平辅助单元。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上的图像感测芯片。光学辅助单元包括一设置在承载基板上以覆盖图像感测芯片的框架壳体、及一设置在框架壳体内的镜头组件。整平辅助单元包括多个设置在图像感测芯片上的黏着物、及一通过多个黏着物以被支撑在图像感测芯片的上方的透光整平基板。框架壳体直接接触且向下顶抵透光整平基板，且每一个黏着物包括一黏着胶及多个混入黏着胶内的微支撑体。藉此，本发明可有效降低框架壳体相对于图像感测芯片的组装倾角，以确保框架壳体相对于图像感测芯片的平整性。