摘要：本发明公开了一种射频同轴连接器，包括射频同轴连接器和连接器向微带线过渡时所需阻抗匹配的空气腔结构，将通常设计、加工在连接器安装孔内的空气腔结构直接设计在连接器与微带线连接一端的端头部位。本发明与现有现有技术相比，可以实现连接器与空气腔阻抗匹配后驻波的量化测量，降低特别是毫米波段连接器安装孔的机械加工难度，避免由安装孔与连接器两部分分别的公差累积造成的驻波恶化；大大降低了连接器与安装孔之间的焊接难度，避免了由连接器焊接引起的空气腔结构失配造成的驻波恶化。确保连接器安装后的驻波性能，尤其适用于毫米波等高频信号的传输。

摘要：本发明涉及到一种黑木耳菌丝体的制备方法，具体是一种添加刺五加提取物诱导发酵黑木耳菌制备菌丝体的方法。同时，本发明还涉及利用该方法培养黑木耳菌后所获得的黑木耳菌丝体。所述黑木耳菌培养基，在普通培养基的基础上，加入一种中草药，主要是刺五加提取物。本发明首先以野生黑木耳菌为出发菌株，对黑木耳菌深层发酵培养基进行改进优化，通过在液体培养基中添加刺五加提取物进行深层发酵，不仅提高菌丝体及其多糖产量，同时改善菌丝体多糖成份，增强菌丝体多糖的药理活性。所以，本发明制备的黑木耳菌丝体能够在食品膳食添加剂、补钙药品添加剂、机体免疫调节保健品等方面具有广阔的应用前景。

摘要：本发明涉及一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法。操作步骤如下：（1）在12‑30片印刷有内层电路图形的生瓷片堆叠、层压、热切，制得LTCC生坯；不完全烧结，获得初烧基板；（2）在初烧基板的顶面和底面分别沉积金属保护层和光刻胶，获得具有保护的初烧基板；（3）在需要开腔区域去除光刻胶，并紫外激光烧蚀，获得预开腔体基板；（4）采用缓蚀溶液对预开腔体腐蚀，使内层电路图形充分暴露；即获得带腔体基板；（5）去除带腔体基板上剩余的光刻胶的金属保护层；并印刷顶面电路图形和底面电路图形，烧结，获得具有浅层回路腔体的LTCC基板。本发明能方便快捷地制备出现环形、树状分支形等复杂结构的LTCC回路形盲腔。

摘要：本发明公开了一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法，双组份焊料包括低温焊料和高温焊料，高温焊料均匀地嵌套或叠压在低温焊料上，低温焊料与高温焊料厚度比为1:1～2.5:1。低温焊料为熔化后在高温焊料表面润湿并可焊的软钎焊合金焊料，熔点为110℃～400℃；高温焊料为在低温焊料熔化温度下不能熔融的金属或合金，熔点比低温焊料至少高20℃。本发明实现了基板焊接高度精确量化控制，焊接钎透率高，熔化的焊料不因焊接工装自重而漫溢污染基板表面焊盘，对焊接工装适应性强。

摘要：本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；本发明中采用图像采集和图像处理算法，可以实现对于待配装元件尺寸的测量和重心的获取；根据待配装元件的重心位置对机械手臂拾取位置进行修正，从而

摘要：本发明涉及一种基于改进鹭鹰优化算法的移动机器人路径规划方法，属于机器人路径规划技术领域，包括以下步骤：S1：根据地图信息构建二维栅格地图，标记出起始点、目标点、障碍物；S2：构建一个多目标函数，以路径长度和路径平滑度评价路径的优劣；S3：利用均匀分布的Logistic混沌映射并结合LOS视线检测算法初始化种群；S4：采用自适应非线性惯性因子和樽海鞘群算法来改进鹭鹰优化算法，根据不同的迭代次数选择对应的全局搜索方式和局部搜索方式，更新鹭鹰个体的位置和目标函数值；S5：输出最佳路径。

摘要：本发明涉及用于电镀金的无氰镀金液及制备方法。无氰镀金液由下列物质组成：柠檬酸金钾15～18g/L、腾扑克斯9500（Temperex9500）开缸剂100L。将开缸剂加热至65℃，边搅拌边加入柠檬酸金钾，搅拌至完全溶解得到镀液；镀液并降温至25℃，测定pH值，pH值大于5.2时，加入酸性调整剂调整，pH值小于4.8时，加入氨水调整，调整pH值至4.8～5.2即得无氰镀金液。本发明实现无氰电镀，工艺的可操作性及镀层质量达到有氰电镀的水平，且有利于环境保护，减轻对操作人员的伤害。

摘要：本发明涉及医药技术领域，是木瓜的总酚酸提取物及其在制备抗炎药物或食品中的应用。本发明用木瓜果实制备木瓜总酚酸提取物，经成分分析，本发明木瓜提取物主要成分为原儿茶酸、氯原酸等多种酚酸类化合物，其中含原儿茶酸30-35％，含氯原酸20-25％，酚酸类化合物占木瓜提取物的50-60％，故称为木瓜总酚酸提取物。经动物实验，木瓜总酚酸提取物具有显著的抗炎活性，因此可用于制备抗炎药物或食品。本发明为寻求新的抗炎药物提供了一个新途径。

摘要：本发明公开了一种吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法，该吸嘴安装在贴片机上用于吸取待贴装的裸芯片，该吸嘴包括吸盘以及设置在该吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，该吸嘴真空道穿透该吸盘的盘底而与该吸盘内相通，该吸盘的盘沿设置有至少一个豁口。本发明的优点在于：通过吸嘴开豁口的方式避免吸嘴与裸芯片空气桥等关键部分接触从而产生破坏裸芯片的冲击力，避免对芯片的损伤。

摘要：本发明涉及用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法。涉及被焊接的复合介质基板和天线子，复合介质基板的过孔及部分表面上镀覆有带铜箔孔的铜箔；具体钎焊操作步骤如下：1.根据天线子的端头的形状、尺寸，绕制相应形状和尺寸的感应线圈；2.将所述复合介质基板固定在铜质限位板上；3.在天线子和铜箔之间预置焊膏或焊丝；4.将感应线圈套在天线子的端头处，设置合适的感应发生器参数，加热至焊料熔化完毕，即实现天线子和复合介质基板的钎焊连接。本发明方法利用高频感应发热效应实现钎焊焊接，设备投入低；焊接时间短可避免焊料氧化，提高了焊缝质量；解决了现有其他焊接方法存在的铜箔变色、变形、脱落这一关键问题。