摘要：一种化学供应系统，具有一第一系统与一第二系统。第一系统具有一第一储存部与一第一过滤元件；第一储存部是用以储存一化学液体，第一过滤元件则以一第一管状物与一第二管状物与第一储存部连接。且本发明的化学供应系统还具有一第三管状物，以连接第一系统与第二系统。第二系统则具有一第二储存部与一第二过滤元件，第二过滤元件以一第四管状物与一第五管状物与第二储存部连接。另外，还具有一第一排出管状物连接于第一系统，以及一第二排出管状物连接于第二系统。

摘要： 一种球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘，可承载球格阵列集成电路元件的单独印刷电路基板。该些基板是球格阵列基板排上切割下来的合格品基板，其中该承载盘中包含有多个基板承纳孔。该承载盘外形尺寸与该基板排相同，其中基板承钠孔数量与该基板排中基板数量相同，且其基板承纳孔在插置了该些独立合格品基板后，其中基板的位置与该基板排中的该些基板处于对应的相同位置。

摘要：本发明提供了一种封装基板，其包括线路板、强化板以及至少一导电通道。强化板以一第一表面配置于线路板上，可抵抗线路板翘曲变形。强化板具有开口，而线路板对应具有显露于开口中的第一接点。此外，导电通道的一端位于开口中并电性连接第一接点，而导电通道的另一端位于强化板的一第二表面并形成接合垫。

摘要：一种内埋式晶片封装制程，包括：提供一第一基板，此基板上具有一第一图案化线路层，将一第一晶片配置于第一图案化线路层上且与第一图案化线路层电性连接。接着提供一第二基板，此基板上具有一第二图案化线路层，将一第二晶片配置于第二图案化线路层上且与第二图案化线路层电性连接。之后将一介电材料覆盖于第一图案化线路层与第一晶片上；接着再进行一压合步骤，将第二基板覆盖于介电材料上，且第二基板上的第二图案化线路层以及第二晶片内埋于介电材料中。

摘要：本发明是有关于一种内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板。该内埋式芯片封装制程，先将芯片连接至载板上的第一线路层，再经由压合层板于介电材料上，以使芯片内埋于介电材料中，以形成具有内埋芯片的电路基板。其中，芯片具有至少一凸块，而凸块可借由焊料与第一线路层的接合垫电性连接。由于覆晶接合制程可提供较佳的芯片接合的可靠度及对位的精度，进而取代现有以激光成孔并制作线路层的方法。

摘要：本发明属于环卫车辆技术领域，具体涉及一种纯扫式道路清扫车。本发明的清扫车包括汽车底盘、中扫器总成、垃圾输送器总成、垃圾收集箱、液压系统，在汽车底盘的后悬位置固定所述的中扫器总成，其中滚筒刷安装在中扫器壳体上，该滚筒刷通过链轮副与中扫器液压马达连接，该滚筒刷前部设置喂入簸箕口，该喂入簸箕口前设置垃圾喂入口，中扫器升降液压油缸设置在中扫器壳体与汽车底盘之间，集收集、清扫、压尘于一体，结构简单故障少，不受季节性限制，并设有喷雾压尘装置，避免作业过程中尘土飞扬，造成二次污染。

摘要：本发明公开了一种生产简便，无需添加酶制剂，生产周期短，保留香菇风味且便于保存的香菇浓缩汁生产工艺，其工艺步骤为将香菇柄或下脚料经浸提、过滤、离心分离、振荡过滤及真空低温瞬时浓缩，再将浓缩后的液体进行杀菌，最后进行装罐、冷却并冷藏。

摘要：本发明涉及一种采用埋入式线路基板进行无导电线电镀方法，其在未去除原有的金属层前先将要电镀的区域打开，在进行覆盖，不会出现错误的电镀。并且，不需要导电线的参与即可满足所需要的电镀要求。再者，采用本发明后电镀工艺不会受到I/O数量的制约。

摘要：本发明涉及一种密集线路板的防旱涂布方法，特点在于采用了二次涂布，即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨，并用刮刀去除表面的防焊油墨，使在密集线路板的中间填入油墨，并进行预烤。烤干后即采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合。在去显影并加上刷磨使线路表面的油墨彻底清除干净，在径行后烘烤，使油墨彻底硬化，在径行第二次油墨涂布，通过曝光显影获取成品。由此，通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，且在线路表面形成平整且光滑的表面，达到客户的市场需求。

摘要：本发明公开一种粉末冶金压机出料机构，所述粉末冶金压机包括料穴主体、上压头、下压头及退料板，所述退料板开设有若干贯通上下表面的模腔，所述粉末冶金压机出料机构包括前推件、排料箱及若干弹性元件，所述排料箱可滑动地安装于所述退料板上且前端设有开口的容置槽；所述弹性元件一端与所述排料箱抵触，另一端与所述退料板抵触；所述前推件安装于所述料穴主体的一侧，且可随所述料穴主体移动而推动所述工件进入所述容置槽中，并继续推动使所述排料箱远离所述模腔。本发明粉末冶金压机出料机构具有能对出料的工件进行有序地排队，方便机械手抓取，提高机械手的抓取频率的优点。