摘要：一种导热聚硅氧烷组合物及使用该组合物的电子元件组合，该导热聚硅氧烷组合物包含：组份A：在分子中含有羟基的有机聚硅氧烷，组份B：高导热性无机填料。本发明导热聚硅氧烷组合物具有使用状态稳定，无溢油的优点。

摘要：一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体，占50～90％质量百分比的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径均为2～20μm的球形锡粉与记忆合金粉至少其中之一种。

摘要：一种热介面材料，包括基油及填充物粉末，所述基油为季戊四醇油酸酯，从而通过季戊四醇油酸酯的高润滑性能，使填充物之间产生滑动，提高填充物的固含量，从而提升该种热介面材料的导热性能，提升散热效果。

摘要：一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。

摘要：一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物占导热膏总质量的89～92％，该基体为甲基苯基硅油、氟硅油中至少一种与氨基改性硅油的混合物。

摘要：一种硅脂组合物包括占5-50重量百分比的硅油、占49.9-94.9重量百分比的导热性填充物以及占0.1-5重量百分比的偶合剂，该硅油在25℃时的粘度为50-50,000cs，该偶合剂为钛系偶合剂与铝系偶合剂中至少一种。该硅脂组合物的粘度低，其中填充物的固含量高，具有优良的热导效果。

摘要：一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。该导热膏利用反应性硅油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。

摘要：一种电子装置，包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料。该热界面材料呈片状，其包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜，该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。该加强膜提高了热界面材料的物理强度，使热界面材料在裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏。

摘要：本发明提供一种热界面材料，其包括硅油以及填充于该硅油内的表面附有金属氧化物层的金属粉，该金属粉由第一金属形成，该金属氧化物层由第二金属形成。另外本发明还提供了该热界面材料的制作方法，其包括以下步骤：(1)提供金属粉与有机金属偶合剂；(2)将该金属粉与有机金属偶合剂混合于溶剂中；(3)烘干并置于加热炉中加热至200～300℃形成表面附有均匀的金属氧化物层的金属粉；(4)将该表面附有均匀的金属氧化物层的金属粉填充于硅油中与硅油混合。该热界面材料具有良好的导热性能与电绝缘性能，且其制作方法简单易行。

摘要：本发明为一种导热聚硅氧烷组合物，其包含组份A：在分子中具有至少两个烯基以及在25℃时的黏度为10～100,000mm²/s的有机聚硅氧烷，组份B：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组份C：高导热性铝粉或金属氧化物粉末填料，组份D：钛酸酯偶联剂或铝系偶联剂。本发明导热聚硅氧烷组合物具有使用状态稳定，无溢油的优点。